HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810: Universeller Chip für ausgewogene Smartphones

April 2025

Seit seiner Einführung im Jahr 2019 ist der Prozessor HiSilicon Kirin 810 ein wichtiger Meilenstein im Segment der Mittelklasse-Smartphones. Trotz seines Alters erfreuen sich im Jahr 2025 die auf ihm basierenden Geräte weiterhin großer Beliebtheit dank einer gelungenen Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und günstigen Preisen. Lassen Sie uns untersuchen, was diese SoC bemerkenswert macht, wie sie sich bei modernen Aufgaben verhält und für wen sie geeignet ist.


1. Architektur und Fertigungstechnik: Innovationen im kompakten Format

Kerne, Frequenzen und Fertigungstechnik

Der Kirin 810 basiert auf dem 7-nm-Fertigungsprozess von TSMC, einem der fortschrittlichsten zu seiner Zeit. Dies ermöglichte eine Reduzierung des Energieverbrauchs (TDP 5 W) und verbesserte die Wärmeabfuhr. Der Prozessor verwendet eine hybride Architektur mit 8 Kernen und zwei Clustern:

- 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne mit einer Frequenz von bis zu 2,27 GHz – für rechenintensive Aufgaben;

- 6 energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 1,88 GHz – für Hintergrundprozesse.

Dieser Ansatz (Big.LITTLE) sorgt für ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Akkulaufzeit: Bei leichter Belastung werden die energieeffizienten Kerne aktiviert, während bei Spielen oder Foto-Editing die A76-Kerne hinzukommen.

Grafikkerne Mali-G52 MP6

Der integrierte GPU Mali-G52 MP6 mit 6 Recheneinheiten unterstützt die APIs Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2 und OpenCL 2.0. Dies ermöglicht das Ausführen von Mobile Games mit mittlerer Grafikeinstellung sowie die Beschleunigung der Videoverarbeitung. Zur Verbesserung der Grafik hat Huawei die Technologie GPU Turbo 3.0 integriert, die die Belastung des GPU optimiert.

Neuraler Prozessor Da Vinci

Besondere Aufmerksamkeit gebührt der NPU (Neural Processing Unit) der Da Vinci-Architektur. Dieses Modul ist auf maschinelles Lernen spezialisiert und wird für KI-Aufgaben verwendet: Szenenerkennung in der Kamera, Porträtverarbeitung, Energieoptimierung.


2. Leistung in realen Aufgaben

Spiele

Der Kirin 810 bewältigt die meisten beliebten Spiele aus den Jahren 2024–2025 bei mittleren Einstellungen:

- Genshin Impact – 30–40 FPS (mittlere Einstellungen, Auflösung 720p);

- PUBG Mobile – 40–50 FPS (HD-Grafik);

- Call of Duty: Mobile – 50–60 FPS (ausgewogener Modus).

In schweren Szenen können jedoch FPS-Einbrüche aufgrund der Einschränkungen des Mali-G52 auftreten. Für komfortables Gaming wird empfohlen, Smartphones mit Flüssigkeitskühlungssystemen, wie z.B. Honor 9X Pro, zu verwenden.

Multimedia und Multitasking

- 4K-Video: Der Chip kann Videos in 4K@30fps problemlos aufnehmen und abspielen.

- Multitasking: 8 GB RAM in den Topmodellen (z.B. Huawei Nova 5T) erlauben das Halten von bis zu 10–12 Anwendungen im Hintergrund ohne Verzögerungen.

Energieverbrauch und Erwärmung

Dank der 7-nm-Fertigungstechnik und der Laststeuerung über KI zeigt der Kirin 810 eine hervorragende Akkulaufzeit. Ein Smartphone mit einem 4000-mAh-Akku (z.B. Huawei P Smart 2025) hält bei aktiver Nutzung bis zu 8–10 Stunden durch. Die Erwärmung überschreitet selbst beim Spielen selten 40°C.


3. Eingebaute Module: Kommunikation ohne Schnickschnack

- Modem: Das integrierte LTE-Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu Cat.21 (1,4 Gbit/s). 5G fehlt – das ist die Hauptbeschränkung für das Jahr 2025.

- Wi-Fi und Bluetooth: Der Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth 5.0 Modul sorgt für eine stabile Verbindung, bleibt jedoch hinter Wi-Fi 6 in neuen Chips zurück.

- Navigation: Unterstützt GPS, GLONASS, Galileo und BeiDou – für präzise Positionierung.


4. Vergleich mit Wettbewerbern

Kirin 810 vs Snapdragon 730G

- CPU: Beide Chips haben eine ähnliche Architektur (2+6 Kerne), aber Snapdragon 730G hat in der Single-Thread-Last dank höherer Frequenzen (2,4 GHz vs 2,27 GHz) die Nase vorn.

- GPU: Adreno 618 im Snapdragon schneidet in Spielen 10–15 % besser ab als Mali-G52 MP6.

- Energieeffizienz: Der 8-nm-Fertigungsprozess des Snapdragon ist weniger effizient als der 7-nm-Kirin.

Kirin 810 vs Dimensity 800

- 5G: Dimensity 800 unterstützt 5G-Netze, hat jedoch in der Energieeffizienz Nachteile.

- KI: NPU Kirin 810 ist schneller bei der Bildverarbeitung.


5. Nutzungsszenarien

Gaming

Geeignet für Gelegenheitsspiele und mittlere Einstellungen in AAA-Titeln. Modelle mit aktiver Kühlung werden empfohlen.

Alltagsaufgaben

Soziale Netzwerke, Streaming, Arbeiten mit Büroanwendungen – all dies bewältigt der Kirin 810 ohne Verzögerungen.

Foto und Video

Einsatz von KI zur automatischen Einstellung von Aufnahmeparametern, Porträtmodus und Videostabilisierung. Beispiele für Geräte:

- Huawei Nova 5T (48 MP + 8 MP Ultraweitwinkel);

- Honor 9X (48 MP mit Nachtmodus).


6. Vor- und Nachteile

Vorteile:

- Energieeffizienz des 7-nm-Fertigungsprozesses;

- Leistungsstarke NPU für KI-Aufgaben;

- Günstiger Preis der Geräte (200–300 $).

Nachteile:

- Fehlendes 5G;

- Mali-G52 im Vergleich zu Adreno und Mali-G77 unterlegen;

- Eingeschränkte Unterstützung neuer Codecs.


7. Praktische Tipps zur Auswahl

1. Kühlung: Suchen Sie nachModellen mit Kupferleitungen oder Graphenfolien.

2. Display: Ein AMOLED-Display mit 90 Hz verbessert das Gaming-Erlebnis.

3. Akku: Ein optimales Volumen liegt bei 4000–5000 mAh.

4. Kameras: Die besten Ergebnisse liefern Smartphones mit Sensoren von Sony IMX582 oder Samsung GM1.


8. Fazit: Für wen ist der Kirin 810 geeignet?

Dieser Prozessor ist die Wahl für diejenigen, die ein ausgewogenes Smartphone suchen, ohne für Top-Funktionen zu viel zu bezahlen. Er ist ideal für:

- Studierende – lange Akkulaufzeit, stabile Leistung;

- Mobile Fotografie-Enthusiasten – KI-Verbesserungen und Unterstützung für Mehrkamerasysteme;

- Budget-Gamer – Möglichkeit, ohne Ruckler bei mittleren Einstellungen zu spielen.

Im Jahr 2025 bleibt der Kirin 810 in Geräten unter 300 $ relevant und bietet eine bessere Energieeffizienz als viele Wettbewerber. Wenn Ihnen 5G und ultra-hohe Grafik nicht wichtig sind, wird dieser Chip ein zuverlässiger Begleiter für 2–3 Jahre sein.

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
June 2019
Modellname
Hi6280
Architektur
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.9 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
7 nm
Frequenz
2270 MHz
Transistor-Anzahl
6.9

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G52 MP6
GPU-Frequenz
820 MHz
FLOPS
0.2362 TFLOPS
Shader-Einheiten
24
Ausführungseinheiten
6
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 12
5G Unterstützung
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
31.78 Gbit/s

Verschiedenes

Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
L2-Cache
1 MB
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 20MP
Speichertyp
eMMC 5.1, UFS 2.1
Videoaufnahme
1K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265
Video-Wiedergabe
1080p at 60FPS
TDP
5 W
Befehlssatz
ARMv8.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
774
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
1992
FP32 (float)
Punktzahl
241
AnTuTu 10
Punktzahl
466164

Im Vergleich zu anderen SoCs

Geekbench 6 Einzelkern
2093 +170.4%
1097 +41.7%
774
414 -46.5%
195 -74.8%
Geekbench 6 Mehrkern
6542 +228.4%
3073 +54.3%
1992
1338 -32.8%
750 -62.3%
FP32 (float)
476 +97.5%
341 +41.5%
241
122 -49.4%
80 -66.8%
AnTuTu 10
902026 +93.5%
636411 +36.5%
466164
370715 -20.5%
255614 -45.2%