HiSilicon Kirin 970
Über den Prozessor
Kirin 970 ist ein mobiler Prozessor vom SmartPhone Flagship, hergestellt von HiSilicon. Es wurde am September 2017 veröffentlicht. Der SoC wird mit dem 10 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 8 Kerne. Die Haupt-Feacher des SoC sind: L2-Cache - 2 MB, Frequenz - 2360 MHz, TDP - 9 W. Dieser Chip integriert auch den Mali-G72 MP12.
Basic
Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
September 2017
Herstellung
TSMC
Modellname
Hi3670
Architektur
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Kerne
8
Prozess
10 nm
Frequenz
2360 MHz
Transistor-Anzahl
5.5
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Mali-G72 MP12
GPU-Frequenz
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Shader-Einheiten
18
Ausführungseinheiten
12
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
Maximale Anzeigeauflösung
3120 x 1440
DirectX-Version
12
Konnektivität
4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
L2-Cache
2 MB
Audio Codecs
32 bit@384 kHz, HD-audio
Maximale Kamerareolution
1x 48MP, 2x 20MP
Speichertyp
UFS 2.1
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
TDP
9 W
Befehlssatz
ARMv8-A
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
386
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
1377
FP32 (float)
Punktzahl
324
AnTuTu 10
Punktzahl
363065
Im Vergleich zu anderen SoCs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
FP32 (float)
AnTuTu 10
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