HiSilicon Kirin 970
Acerca del procesador
Kirin 970 es un procesador móvil de SmartPhone Flagship fabricado por HiSilicon. Fue lanzado en September 2017. El SoC se fabrica mediante el proceso de fabricación de 10 nm. Tiene 8 núcleos. Las principales características del SoC son: Caché L2 - 2 MB, Frecuencia - 2360 MHz, TDP - 9 W. Este chip también integra la Mali-G72 MP12.
Básico
Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
September 2017
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Hi3670
Arquitectura
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Núcleos
8
Proceso
10 nm
Frecuencia
2360 MHz
Recuento de transistores
5.5
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU
Mali-G72 MP12
Frecuencia de GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Unidades de sombreado
18
Unidades de ejecución
12
Versión de OpenCL
2.0
Versión de Vulkan
1.3
Resolución máxima de pantalla
3120 x 1440
Versión de DirectX
12
Conectividad
Soporte 4G
LTE Cat. 18
Soporte 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Especificaciones de Memoria
Tipo de memoria
LPDDR4X
Frecuencia de memoria
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Misceláneos
Procesador neural (NPU)
Yes
Caché L2
2 MB
Codecs de audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1
Captura de video
4K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Reproducción de video
4K at 30FPS
TDP
9 W
Conjunto de instrucciones
ARMv8-A
Clasificaciones
Geekbench 6
Núcleo único
Puntaje
386
Geekbench 6
Multi núcleo
Puntaje
1377
FP32 (flotante)
Puntaje
324
AnTuTu 10
Puntaje
363065
Comparado con Otros SoC
Geekbench 6 Núcleo único
Geekbench 6 Multi núcleo
FP32 (flotante)
AnTuTu 10
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O Enlázanos
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