AMD Ryzen 7 8745HX

AMD Ryzen 7 8745HX

AMD Ryzen 7 8745HX: kurz und auf den Punkt

Was es ist
Ryzen 7 8745HX ist ein 8-Kern/16-Thread-Prozessor der Dragon-Range-Refresh-Familie (Zen 4) für vollformatige Gaming-Notebooks der HX-Klasse. In der Praxis ist es ein aktualisierter 7745HX mit denselben Eckdaten: Basistakt ca. 3,6 GHz, Boost bis ~5,1 GHz, 32 MB L3-Cache, typischer Leistungsrahmen 55 W (oft auf ~75 W angehoben, je nach Notebook). Speichercontroller: DDR5-5200 (Dual-Channel). Integrierte Grafik: einfache Radeon 610M (die Plattform setzt auf eine dedizierte GPU).

Leistung und Konkurrenten
In einem gut gekühlten Notebook erzielt der Ryzen 7 8745HX typischerweise ~18 K in Cinebench R23 (Multi) und ~1,8 K im Single-Core. Damit liegt er auf Augenhöhe mit Intels vergleichbaren HX/H-Modellen. Am nächsten kommen im Alltag Core i7-13650HX / Core i7-14650HX; in schlankeren Designs bei ähnlichen Power-Limits bewegt er sich nahe Core i7-13700H / 14700H. Wie bei jedem HX-Chip hängen die Ergebnisse stark von der TDP-Konfiguration und der Kühlleistung des jeweiligen Notebooks ab.

Für wen geeignet

  • Gaming-Notebooks und mobile Workstations mit dedizierter Grafikkarte und kräftiger Kühlung.

  • Workloads, die von stabiler, langanhaltender Multithread-Leistung profitieren.

  • Wenn Sie eine starke iGPU oder ein integriertes NPU benötigen, eignen sich eher HS-Serien (Phoenix/Strix) oder die Ryzen-AI-Linien.

Fazit
Der Ryzen 7 8745HX ist ein verlässliches HX-„Arbeitspferd“: berechenbare Zen-4-Leistung, moderne I/O und komfortable Leistungsreserven. Wenn Sie ein Gaming-Notebook mit dedizierter GPU und solider Kühlung wählen, steht er den nächstgelegenen Intel Core i7 der HX-Klasse in nichts nach und ist eine sehr solide Wahl.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
April 2025
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 8745HX
Kernarchitektur
Dragon Range
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Dragon Range))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
32 MB shared
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
Multiplikator
36.0
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FL1
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
Thermal Design Power (TDP)
55 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
6.57 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 610M
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2200 MHz
Graphics Core Count
2
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
v12

Verschiedenes

PCIe-Lanes
28

Benchmarks

Cinebench R23
Einzelkern Punktzahl
1800
Cinebench R23
Mehrkern Punktzahl
18000
Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2678
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
13181
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1827
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
11240
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3955
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
32774

Im Vergleich zu anderen CPUs

Cinebench R23 Einzelkern
2424 +34.7%
1898 +5.4%
1478 -17.9%
1130 -37.2%
Cinebench R23 Mehrkern
45651 +153.6%
19981 +11%
7472 -58.5%
Geekbench 6 Einzelkern
2542 -5.1%
2386 -10.9%
Geekbench 6 Mehrkern
15753 +19.5%
14307 +8.5%
12139 -7.9%
11266 -14.5%
Geekbench 5 Einzelkern
M3
2164 +18.4%
1940 +6.2%
1741 -4.7%
1667 -8.8%
Geekbench 5 Mehrkern
13408 +19.3%
12199 +8.5%
10342 -8%
9632 -14.3%
Passmark CPU Einzelkern
4156 +5.1%
4091 +3.4%
3879 -1.9%
3806 -3.8%
Passmark CPU Mehrkern
37659 +14.9%
34640 +5.7%
30885 -5.8%