AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 9 7945HX3D: Leistung und Innovation im mobilen Format

Überleistungsstarker Prozessor für Gamer und Profis


Architektur und Fertigung: Zen 4, 3D V-Cache und 5-nm-Revolution

Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein Spitzenmobilprozessor, der für diejenigen entwickelt wurde, die maximale Leistung ohne Kompromisse benötigen. Im Herzen des Chips steckt die Zen 4-Architektur, die im 5-nm TSMC FinFET-Herstellungsprozess gefertigt wurde, was eine hohe Transistorendichte und Energieeffizienz gewährleistet.

Kerndesign, Threads und Cache

- 16 Kerne und 32 Threads — das ist ein Rekord für mobile Prozessoren. Diese Konfiguration ist ideal für multithreaded Aufgaben wie Rendering, Codekompilierung und wissenschaftliche Berechnungen.

- L3-Cache von 128 MB — ein Hauptmerkmal, das durch die 3D V-Cache-Technologie erreicht wurde. Der zusätzliche Cache, der vertikal über dem Chip platziert ist, beschleunigt die Datenverarbeitung in Spielen und Anwendungen, die empfindlich auf Latenzen reagieren (z. B. Unreal Engine, Blender).

- Basisfrequenz: 2,3 GHz, maximale Turbo-Frequenz: bis zu 5,4 GHz. Die dynamische Frequenzregelung (Precision Boost 2) optimiert automatisch die Leistung je nach Last.

Integrierte Grafik Radeon 610M

Die integrierte GPU basiert auf der RDNA 2-Architektur, bietet jedoch nur minimale Möglichkeiten:

- 2 Compute-Units (128 Stream-Prozessoren);

- Frequenz bis zu 1500 MHz;

- Unterstützung für 4K-Displays, jedoch ist eine dedizierte Grafikkarte für Spiele oder Videobearbeitung erforderlich.

Beispiel für die Verwendung der iGPU: Büroaufgaben, Videowiedergabe, leichte Indie-Spiele wie Stardew Valley oder Hollow Knight.


Energieverbrauch und TDP: Balance zwischen Leistung und Effizienz

TDP von 55 W — ein typischer Wert für HX-Prozessoren, die auf Gaming-Laptops und mobile Workstations ausgerichtet sind. Der tatsächliche Energieverbrauch kann jedoch im Turbo-Modus 100–120 W erreichen, was ein fortschrittliches Kühlsystem erfordert.

Optimierungstechnologien

- AMD EcoMode: Ermöglicht die Begrenzung der TDP auf 45 W zur Verringerung von Wärme und Geräuschentwicklung auf Kosten der Leistung.

- SmartShift: Verteilt dynamisch die Leistung zwischen CPU und GPU (wenn eine dedizierte AMD-Grafik verwendet wird).

Tipp: Suchen Sie bei Laptops mit Ryzen 9 7945HX3D nach Systemen mit zwei Lüftern, Wärmeleitrohren und Spannungsregelung (z. B. ASUS ROG Zephyrus Duo 16).


Leistung: Echte Tests und Gaming-Potenzial

Büro- und Multimedia

- Geekbench 6: 2838 (Single-Core), 16961 (Multi-Core). Zum Vergleich: Intel Core i9-13900HX erzielt ~2700/18500, hat jedoch in Spielen aufgrund des geringeren L3-Caches das Nachsehen.

- Rendering in Blender: Die BMW-Szene wird in 3,2 Minuten gerendert, im Vergleich zu 3,8 Minuten beim Ryzen 9 7900X (Desktop-Ableger).

Spiele

Dank des 128 MB L3-Caches zeigt der Ryzen 9 7945HX3D eine phänomenale Leistung in CPU-intensiven Projekten:

- Cyberpunk 2077: 142 FPS (in Kombination mit RTX 4090 Laptop);

- Microsoft Flight Simulator: 89 FPS (hohe Einstellungen).

Turbo-Modus: Die Frequenzsteigerung auf bis zu 5,4 GHz ist kurzfristig (bis zu 30 Sekunden) möglich, danach reduziert das System die Leistung, um eine Überhitzung zu vermeiden.


Nutzungszenarien: Wer benötigt den Ryzen 9 7945HX3D?

1. Gamer: Für Streaming, VR und Spiele mit hoher CPU-Belastung (z. B. Civilization VI).

2. Profis: Videobearbeitung in DaVinci Resolve, 3D-Modellierung, Softwareentwicklung.

3. Enthusiasten: Jene, die ihren Laptop alle 4–5 Jahre aufrüsten und „Leistungsreserven“ wünschen.

Nicht empfohlen für:

- Benutzer, die Wert auf Akkulaufzeit legen (siehe unten);

- solche, die ausschließlich mit Browser und Office-Anwendungen arbeiten.


Akkulaufzeit: Der Preis für Leistung

Bei einer TDP von 55 Watt und aktiver Last überschreitet die Akkulaufzeit selten 2–3 Stunden. Im EcoMode und bei Basisaufgaben (Textverarbeitung, Web) können jedoch 5–6 Stunden erreicht werden.

Energiespartechnologien:

- Core Parking: Deaktiviert ungenutzte Kerne.

- Adaptive Undervolting: Senkt automatisch die Spannung der Kerne.

Tipp: Wählen Sie Laptops mit einem Akku von mindestens 90 Wh und Schnellladefunktion (z. B. Lenovo Legion Pro 7).


Vergleich mit Wettbewerbern

AMD vs Intel

- Intel Core i9-13980HX: Besser in Single-Core-Aufgaben (um 5–7 %), hat jedoch in Spielen aufgrund des geringeren Caches das Nachsehen.

- Apple M2 Max: Energiesparender (bis zu 20 Stunden Akkulaufzeit), unterstützt jedoch kein Windows und ist in Multithreading schwächer.

Generationsfortschritt

- Der Ryzen 9 7945HX3D ist in multithreaded Tests (Cinebench R23) um 18 % schneller als der Ryzen 9 6900HX.


Vor- und Nachteile

Stärken:

- Bester L3-Cache für Spiele in seiner Klasse;

- Unterstützung für DDR5-5200 und PCIe 5.0;

- Optimierung für Workstations.

Schwächen:

- Hohe Wärmeentwicklung unter Last;

- Schwache integrierte Grafik;

- Preis für Laptops ab 2500 USD.


Empfehlungen zur Auswahl eines Laptops

1. Gerätetyp:

- Gaming-Laptops (ASUS ROG Strix Scar 17) — Fokus auf Kühlung und dedizierte Grafiken.

- Mobile Workstations (MSI Creator Z17) — 4K-Bildschirm, präzise Farbwiedergabe.

2. Worauf zu achten ist:

- Kühlsystem: mindestens 2 Lüfter + 5 Wärmeleitrohre.

- Dedizierte Grafik: NVIDIA RTX 4080/4090 oder AMD Radeon RX 7900M.

- Bildschirm: 240 Hz für Spiele, 100 % DCI-P3 für kreatives Arbeiten.


Fazit

Der AMD Ryzen 9 7945HX3D ist ein Prozessor für diejenigen, die Leistung nicht zugunsten der Mobilität opfern möchten. Er ist ideal für:

- Gamer, die in 4K mit maximalen FPS spielen möchten;

- Profis, die mit „leistungsintensiven“ Anwendungen arbeiten;

- Enthusiasten, die technologische Innovationen wie 3D V-Cache schätzen.

Wesentliche Vorteile: Renderinggeschwindigkeit, flüssige Spiele, Zukunftssicherheit bei Upgrades. Bedenken Sie jedoch: Ein solcher Laptop passt nicht auf die Knie — er benötigt Platz, eine Steckdose und ein leistungsstarkes Kühlsystem.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
July 2023
Kernarchitektur
Dragon Range

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
Grundfrequenz
2.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 5.4GHz
L1-Cache
1024KB
L2-Cache
16MB
L3-Cache
128MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
55W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
89°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
2200 MHz
Graphics Core Count
2

Verschiedenes

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2838
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
16961
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
2108
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
19548
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
4183
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
59285

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
3978 +40.2%
2852 +0.5%
2525 -11%
Geekbench 6 Mehrkern
32188 +89.8%
18581 +9.6%
14254 -16%
13001 -23.3%
Geekbench 5 Einzelkern
2536 +20.3%
1870 -11.3%
1768 -16.1%
1690 -19.8%
Geekbench 5 Mehrkern
37062 +89.6%
24823 +27%
16165 -17.3%
14535 -25.6%
Passmark CPU Einzelkern
4720 +12.8%
4412 +5.5%
3934 -6%
Passmark CPU Mehrkern
84522 +42.6%
65533 +10.5%
52942 -10.7%
47320 -20.2%