AMD Ryzen 9 7940HX

AMD Ryzen 9 7940HX

프로세서 정보

AMD Ryzen 9 7940HX 프로세서는 인상적인 성능과 효율성을 제공하여 노트북 사용자에 대한 강력한 성능을 제공합니다. 16개의 코어와 32개의 스레드를 갖춘 이 프로세서는 게임 및 콘텐츠 제작부터 일상적인 생산성까지 다양한 작업을 처리하는 데 적합합니다. Zen 4 (Dragon Range) 아키텍처를 기반으로하고 5 nm 기술을 활용하여 제작된 Ryzen 9 7940HX는 2.4 GHz의 성능 코어 기본 주파수와 인상적인 5.2 GHz까지 터보 업이 가능합니다. 이는 요구에 따른 응용 프로그램 및 멀티 태스킹에 이상적입니다. 이 프로세서는 또한 64MB의 L3 캐시와 15W의 낮은 TDP를 특징으로 하여 노트북 사용자에게 에너지 효율적인 옵션을 제공합니다. 또한 통합 그래픽을 포함하여 추가 가치를 제공합니다. 성능 면에서 Ryzen 9 7940HX는 Geekbench 6 Single Core에서 2688 점을 획득하고 Geekbench 6 Multi Core 테스트에서 15655 점을 획득하여 빠른 속도와 반응성을 제공하여 부드러운 사용자 경험을 보장합니다. 종합적으로 AMD Ryzen 9 7940HX는 넓은 범위의 작업에 대해 인상적인 전원 및 효율성을 제공하는 노트북 사용자를 위한 고품질 프로세서 선택입니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2024
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen 9 7940HX
코어 아키텍처
Zen 4 (Dragon Range)

CPU 사양

전체 코어 개수
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코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
16
전체 스레드 개수
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해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
32
성능 코어
16
성능 코어 기본 주파수
2.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
5.2 GHz
L1 캐시
64K per core
L2 캐시
1MB per core
L3 캐시
64MB
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AMD Socket FL1
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
5 nm
전력 소비
15 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
x86-64

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5-5200
최대 메모리 크기
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최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64GB
최대 메모리 채널
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메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
최대 메모리 대역폭
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
True
그래픽스 성능
0.563 TFLOPS

벤치마크

Cinebench R23
싱글 코어 점수
1868
Cinebench R23
멀티 코어 점수
31924
Geekbench 6
싱글 코어 점수
2688
Geekbench 6
멀티 코어 점수
15655
Geekbench 5
싱글 코어 점수
2003
Geekbench 5
멀티 코어 점수
17301
Passmark CPU
싱글 코어 점수
4064
Passmark CPU
멀티 코어 점수
56520

다른 CPU와 비교

Cinebench R23 싱글 코어
1895 +1.4%
1876 +0.4%
1836 -1.7%
Cinebench R23 멀티 코어
36924 +15.7%
35476 +11.1%
31456 -1.5%
31423 -1.6%
Geekbench 6 싱글 코어
Geekbench 6 멀티 코어
15889 +1.5%
15784 +0.8%
15631 -0.2%
15550 -0.7%
Geekbench 5 싱글 코어
2004 +0%
Geekbench 5 멀티 코어
17349 +0.3%
17161 -0.8%
17154 -0.8%
Passmark CPU 멀티 코어
57193 +1.2%
57164 +1.1%
55901 -1.1%
55485 -1.8%