AMD Ryzen 9 7900X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D: 게이머와 전문가를 위한 3D V-Cache의 강력함

게임과 멀티스레드 작업 간 균형을 재정의하는 프로세서 리뷰


주요 사양: 라파엘 아키텍처와 독창적인 특징

AMD Ryzen 9 7900X3D 프로세서는 3D V-Cache 기술을 갖춘 플래그십 모델로, Ryzen 7000 라인업에서 독특한 존재감을 보입니다.

- 아키텍처 및 공정: Zen 4 플랫폼(코드명 Raphael)을 기반으로 하며, TSMC FinFET 5nm 공정으로 제작되었습니다. 이는 높은 트랜지스터 밀도와 에너지 효율성을 보장합니다.

- 코어 및 스레드: 12개 코어, 24개 스레드. 3D V-Cache는 혼합 구조를 채택하여, 6개 코어는 추가 L3 캐시(128MB)에 접근할 수 있고 나머지 6개는 높은 주파수(최대 5.6GHz)로 최적화되어 있습니다.

- 성능: Geekbench 6에서 2803 (Single-Core)17397 (Multi-Core)의 결과를 기록합니다. 이는 Ryzen 9 5900X와 비교하여 멀티스레드 작업에서 15-20% 높은 수치입니다.

- 핵심 특징: 3D V-Cache 기술은 일부 코어에 대해 L3 캐시의 용량을 두 배로 늘려주며, 이는 게임에 상당히 중요한 요소입니다(예를 들어, Cyberpunk 2077에서는 FPS 증가가 일반적인 7900X와 비교해 25%에 달합니다).


호환 가능한 메인보드: AM5에 맞춘 선택

이 프로세서는 AM5 소켓을 사용하며, 새로운 메인보드가 필요합니다. 주요 칩셋은 다음과 같습니다:

- X670E/X670: 최고의 선택으로, 오버클록을 지원하며 비디오 카드 및 저장 장치에 대해 PCIe 5.0을 지원합니다. 예시: ASUS ROG Crosshair X670E Hero, Gigabyte X670 AORUS Elite.

- B650: NVMe에 대해서만 PCIe 5.0을 지원하는 예산형 옵션으로, 대부분의 사용자에게 적합합니다(예: MSI B650 Tomahawk).

중요:

- 프로세서를 설치하기 전에 BIOS를 업데이트하세요(구형 CPU가 없다면 USB Flashback을 사용하세요).

- 3D V-Cache를 위해 BIOS 설정에서 PBO(Precision Boost Overdrive)를 활성화하여 자동으로 주파수를 최적화하는 것이 추천됩니다.


지원되는 메모리: 오직 DDR5

Ryzen 9 7900X3D는 오직 DDR5 메모리와만 호환되어, 대역폭을 증가시키지만 조립 비용을 높입니다.

- 추천 사양: DDR5-5200MHz 이상.

- :

- 낮은 타이밍의 모듈을 선택하세요(예: CL30).

- 안정성을 위해 메인보드의 QVL 목록을 사용하세요. 인기있는 세트: G.Skill Trident Z5 Neo (AMD EXPO에 최적화됨).

- DDR5-4800을 피하세요: DDR5-6000과의 성능 차이는 게임에서 10-12%를 초과할 수 있습니다.


전원 공급 장치: 와트에서 절약하지 마세요

TDP가 120W인 Ryzen 9 7900X3D는 전력 소모가 적은 것처럼 보이지만, 고급 비디오 카드(RTX 4090 등)를 고려했을 때 전력 여유가 필요합니다.

- 최소: 750W (80+ Gold).

- 추천 사항:

- RTX 4080/4090 또는 Radeon RX 7900 XTX가 포함된 시스템의 경우 850-1000W를 선택하세요.

- 새로운 GPU와의 호환성을 위해 ATX 3.0 및 12VHPWR 커넥터를 지원하는 PSU를 선택하세요.

- 예시: Corsair RM850x, Seasonic PRIME TX-1000.

실제 경험: 7900X3D와 RTX 4080의 조합은 최대 550W를 소비합니다. 750W PSU로도 가능하지만, 850W가 오버클록을 위한 여유를 제공합니다.


장단점: 7900X3D는 누구에게 적합한가?

장점:

1. 3D V-Cache 덕분에 클래스 최고의 게임 프로세서입니다.

2. 에너지 효율성: 120W TDP는 Intel의 150-250W와 대조적입니다.

3. 내장 GPU Radeon(진단 및 비디오 출력 백업에 유용).

단점:

1. 높은 가격(일반적인 Ryzen 9 7900X보다 20-30% 비쌉니다).

2. DDR4 지원 없음.

3. 열 발산: 풀로드 시 온도가 85-90℃에 이를 수 있습니다, 좋은 쿨러로도 마찬가지입니다.


사용 시나리오: 게임, 렌더링, 스트리밍

- 게임: 1080p 및 1440p에서 리더. Microsoft Flight Simulator에서는 FPS가 Ryzen 7 7700X에 비해 30% 증가합니다.

- 작업 작업: Blender에서의 3D 렌더링, 코드 컴파일링 — 멀티스레드 성능이 Intel Core i9-13900K 수준입니다.

- 스트리밍: 24개의 스레드 덕분에 게임을 하면서도 OBS에서 비디오 인코딩을 쉽게 수행할 수 있으며 FPS 손실 없이 가능합니다.

예시: 스트리머들은 4K 방송(NVENC + x264) 시 CPU 부하가 60-70%를 넘지 않는다고 보고합니다.


경쟁사와의 비교: Intel vs AMD

Intel Core i9-13900K:

- 장점: 단일 스레드 작업에서 더 우수합니다(Geeckbench 6 Single-Core ~3000).

- 단점: TDP 253W, 높은 열 발산, 비싼 쿨러 필요.

Ryzen 9 7950X3D:

- 장점: 16개 코어 및 더 많은 캐시.

- 단점: 가격이 더 비싸고 게임에는 과도합니다.

결론: 7900X3D는 에너지 효율 및 게임에서 Intel보다 우수하지만, 순수 한 주파수에 의존하는 애플리케이션에서는 뒤쳐집니다(예: Photoshop).


조립에 대한 실용적인 팁

1. 쿨링: AIO 수냉(예: NZXT Kraken X63) 또는 최고급 타워 쿨러(Noctua NH-D15)가 필수입니다.

2. 케이스: 좋은 통풍(최소 3 개의 팬 필요). 예시: Lian Li Lancool III, Fractal Design Meshify 2.

3. BIOS: 지연을 줄이기 위해 불필요한 기능(예: ASUS Armoury Crate)을 비활성화하세요.

4. 최적화: Windows에서 "고성능 모드"를 활성화하고 Ryzen Master에서 우선 순위를 조정하세요.


최종 결론: Ryzen 9 7900X3D는 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음과 같은 사용자에게 이상적인 선택입니다:

- 게이머: 1440p 해상도에서 최대 FPS를 원하는 사용자.

- 전문가: 렌더링과 멀티태스킹을 결합하는 사용자.

- 열정가: 3D V-Cache와 같은 혁신을 중시하는 사용자.

왜 Intel이 아닌가? 단일 스레드 테스트에서의 최고 성능이 필요하지 않다면, 7900X3D는 성능, 열 발산 및 AM5 플랫폼의 장기 지원 측면에서 더 나은 선택입니다.


AMD Ryzen 9 7900X3D는 단순한 프로세서가 아니라 엔지니어링 혁신이 게임의 규칙을 바꾸는 것을 보여줍니다. 오늘날의 최고의 플랫폼에 투자할 준비가 되어 있다면, 내일 업그레이드할 필요가 없습니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
January 2023
코어 아키텍처
Raphael

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
24
기본주파수
4.4GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 5.6GHz
L1 캐시
768KB
L2 캐시
12MB
L3 캐시
128MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM5
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 5nm FinFET
전력 소비
120W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
89°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 5.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ Graphics
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2200 MHz
Graphics Core Count
2

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2803
Geekbench 6
멀티 코어 점수
17397
Geekbench 5
싱글 코어 점수
2201
Geekbench 5
멀티 코어 점수
20376
Passmark CPU
싱글 코어 점수
4121
Passmark CPU
멀티 코어 점수
50408

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
3978 +41.9%
2852 +1.7%
2525 -9.9%
Geekbench 6 멀티 코어
32188 +85%
18581 +6.8%
14254 -18.1%
13001 -25.3%
Geekbench 5 싱글 코어
2536 +15.2%
1870 -15%
1768 -19.7%
1690 -23.2%
Geekbench 5 멀티 코어
43949 +115.7%
27056 +32.8%
17161 -15.8%
Passmark CPU 싱글 코어
4471 +8.5%
4220 +2.4%
3974 -3.6%
3879 -5.9%
Passmark CPU 멀티 코어
62318 +23.6%
57164 +13.4%
46170 -8.4%
41554 -17.6%