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Intel Core i9-13900H

인텔 코어 i9-13900H: 2025년 노트북에서의 랩터 레이크의 힘

전문가와 게이머를 위한 프로세서 분석

아키텍쳐와 제조 공정: 하이브리드 코어와 새로운 지평선

인텔 코어 i9-13900H는 랩터 레이크 아키텍처(인텔 7 제조 공정)를 기반으로 하여 14개의 코어와 20개의 스레드를 결합한 하이브리드 시스템입니다:

- 6개의 성능 코어(P-cores)는 리소스 집약적인 작업을 위한 하이퍼 스레딩(12 스레드)을 지원합니다.

- 8개의 효율 코어(E-cores)는 백그라운드 프로세스를 처리하여 전력 소비를 낮춥니다.

기본 클럭은 2.6GHz, P-cores의 최대 터보 클럭은 5.4GHz입니다. L3 캐시는 24MB로 증가하여 게임과 전문 애플리케이션에서 데이터 처리 속도를 향상시킵니다.

통합 그래픽 Iris Xe (96 EU, 최대 1.5GHz)는 4K 디스플레이, DirectX 12, AV1 디코딩을 지원합니다. 가벼운 게임(CS:GO 또는 Dota 2)에서는 중간 설정에서 최대 60 FPS를 제공합니다. 그러나 AAA 게임 프로젝트에는 별도의 그래픽 카드가 필요합니다.

전력 소비 및 TDP: 성능과 열의 균형

정격 TDP는 45W이지만, 터보 모드에서는 전력이 115W에 이를 수 있습니다. 이는 효과적인 냉각 시스템을 요구합니다. 컴팩트한 울트라북에서는 프로세서가 온도를 낮추기 위해 35-40W로 제한되는 경우가 많아 성능이 다소 저하됩니다.

전 세대 제품(i9-12900H)과 비교할 때, 랩터 레이크는 인텔 7 제조 공정 최적화로 인해 10% 더 에너지 효율적입니다. 그러나 부하가 걸릴 경우 노트북에서 팬 소음이 발생할 수 있으며, 팬이 높은 회전 속도로 작동합니다.

성능: 사무실에서 3D 렌더링까지

- 사무 작업: 수십 개의 Chrome 탭 실행, 수백만 개 행이 포함된 Excel 스프레드시트 작업 — 프로세서는 지연 없이 처리합니다.

- 멀티미디어: Premiere Pro에서 4K 비디오 렌더링이 i9-12900H 대비 15% 더 빠릅니다. Blender에서 BMW 씬의 결과는 4.2분으로 Ryzen 9 6900HX의 5분보다 빠릅니다.

- 게이밍: RTX 4070(ASUS ROG Zephyrus 노트북)과 조합 시 Cyberpunk 2077에서 Ultra 설정과 DLSS로 75–90 FPS의 안정적인 성능을 제공합니다.

- 터보 모드: 피크 성능은 20–30초 동안 유지되며, 이후 과열로 인해 클럭 속도가 감소합니다. 고급 냉각 시스템이 장착된 게이밍 노트북(예: MSI Raider)에서는 쓰로틀링이 최소화됩니다.

사용 시나리오: i9-13900H는 누구에게 적합한가?

1. 전문가들: 비디오 편집자, 3D 디자이너, 프로그래머들은 다중 스레드 처리의 이점을 누릴 수 있습니다.

2. 게이머들: RTX 4060/4070과 조합하면 1440p 게임의 잠재력을 극대화할 수 있습니다.

3. 크리에이터들: 8K 이미지를 다루는 Photoshop에서 작업하는 아티스트들은 필터 속도가 20% 빨라진 것을 느낄 수 있습니다.

4. 일반 사용자들: 웹 서핑이나 Netflix를 위한 성능은 과도하지만, "미래 대비"로써는 합리적입니다.

배터리 수명: 성능에 대한 대가

TDP가 45W일 때 배터리 사용 시간은 작업에 따라 크게 다릅니다:

- 비디오 시청: 최대 6–7시간 (밝기 50%, Wi-Fi 사용 시).

- 사무 작업: 4–5시간.

- 게임: 1.5–2시간 (디스크리트 GPU 사용 시).

전력 절약 기능으로는:

- 인텔 다이내믹 튜닝 2.0: 간단한 작업에서는 자동으로 클럭을 낮춥니다.

- 코어 간의 적응형 스위칭: E-cores가 백그라운드 프로세스를 처리합니다.

대용량 배터리가 장착된 노트북(예: Dell XPS 17, 97W·h)은 혼합 모드에서 최대 8시간의 배터리 수명을 제공합니다.

경쟁 제품과 비교: AMD, Apple 및 과거 세대

- AMD 라이젠 9 7940HS (젠 4): 멀티스레드 성능에서 비슷하지만 (Geekbench 6 ~12,100), i9-13900H는 싱글 스레드 작업에서 8% 더 우수합니다. 반면, 라이젠은 더 경제적이며 비슷한 노트북에서의 배터리 수명은 1–2시간 더 깁니다.

- 애플 M3 프로: 벤치마크에서 밀리지만 (Geekbench 6 멀티코어 ~10,500), 더 차가운 온도로 Safari에서는 12시간까지 지속됩니다. 그러나 Windows 소프트웨어와 게임에는 적합하지 않습니다.

- 인텔 코어 i7-13700H: 멀티스레드 성능에서 10–15% 더 약하지만, 가격이 $200~300 더 저렴합니다.

장단점: 구매 전 고려해야 할 점

강점:

- 클래스 최고의 싱글 스레드 성능.

- DDR5-5600 및 PCIe 5.0 지원 (빠른 SSD 및 그래픽 카드).

- 8K 외부 모니터 연결을 위한 Thunderbolt 4.

약점:

- 부하 시 발열 (슬림한 케이스에서 95–100°C까지).

- 노트북 가격이 높음 (최소 $1800).

- 디스크리트 GPU가 없을 경우 게임 잠재력이 제한됨.

노트북 선택 추천

1. 게이밍 모델: MSI Stealth 16 (RTX 4070, 240Hz 화면, $2200) — 성능과 휴대성의 균형.

2. 워크스테이션: Lenovo ThinkPad P16 (4K 화면, 64GB RAM, $2500+) — 3D 렌더링에 적합.

3. 울트라북: Asus ZenBook Pro 14 (OLED 화면, 1.6kg, $1900) — 디자이너를 위한 모델.

주의할 점:

- 냉각 시스템 (최소 2개의 팬 + 열관).

- 배터리 용량 80W·h 이상.

- Thunderbolt 4 및 HDMI 2.1 포트.

이 CPU를 가진 저가형 모델은 과열되고 소음이 발생하므로 피하세요.

결론: i9-13900H는 누구를 위해 설계되었는가?

이 프로세서는 모바일 형식에서 최대 성능이 필요한 사용자를 위한 선택입니다. 다음과 같은 사용자에게 이상적입니다:

- 실시간 비디오를 렌더링하는 스트리머.

- 어떠한 타협 없이 1440p로 게임하고자 하는 게이머.

- CAD 모델과 함께 작업하는 엔지니어.

주요 이점:

- PCIe 5.0 및 DDR5로 미래에 대비함.

- 작업을 스마트하게 분배하기 위한 하이브리드 아키텍처.

- Windows 및 모든 전문 프로그램과의 호환성.

배터리 수명이 최우선이 아니라면 예산이 허락하는 한, i9-13900H는 앞으로 3-4년 동안 신뢰할 수 있는 도구가 될 것입니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-13900H

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

5.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

24 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1744

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

45 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

45 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

115 W

Minimum Assured Power

35 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

Microprocessor PCIe Revision

Gen 5

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

96 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.50 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096 x 2304 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)

AI 딥 러닝 사용 사례를 가속화하도록 설계된 새로운 임베디드 프로세서 기술 세트입니다. 이전 세대에 비해 딥 러닝 추론 성능을 크게 향상시키는 새로운 VNNI(벡터 신경망 명령)를 통해 Intel AVX-512를 확장합니다.

Yes

Intel Image Processing Unit

6.0

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

24 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

2563

Geekbench 6

멀티 코어 점수

11978

Geekbench 5

싱글 코어 점수

1623

Geekbench 5

멀티 코어 점수

9592

Passmark CPU

싱글 코어 점수

3868

Passmark CPU

멀티 코어 점수

29216

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen Threadripper 7970X

2914 +13.7%

Core Ultra 5 235H

2693 +5.1%

Core i9-13900H

2563

Core i5-13500

2405 -6.2%

Snapdragon X Elite X1E-78-100

2279 -11.1%

Geekbench 6 멀티 코어

Xeon Gold 6544Y

14159 +18.2%

Ryzen 7 260

12923 +7.9%

Core i9-13900H

11978

Core i7-12800H

11096 -7.4%

Ryzen 7 5800X

10282 -14.2%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i7-14700

1765 +8.7%

Core Ultra 7 155H

1684 +3.8%

Core i9-13900H

1623

Ryzen 9 5900X

1565 -3.6%

Xeon W-11865MRE

1487 -8.4%

Geekbench 5 멀티 코어

Core i5-13450HX

11187 +16.6%

Xeon Silver 4310

10272 +7.1%

Core i9-13900H

9592

Core i9-9900KS

9061 -5.5%

Ryzen 9 PRO 6950HS

8438 -12%

Passmark CPU 싱글 코어

Core Ultra 5 235H

4102 +6%

Core i5-12600K

3954 +2.2%

Core i9-13900H

3868

Core 5 220H

3795 -1.9%

Core i5-12500

3698 -4.4%

Passmark CPU 멀티 코어

Xeon Platinum 8168

32811 +12.3%

Core i7-12700

30832 +5.5%

Core i9-13900H

29216

Core i5-12600K

27749 -5%

Xeon Gold 6226

26206 -10.3%

Intel Core i9-13900H

인텔 코어 i9-13900H: 2025년 노트북에서의 랩터 레이크의 힘

아키텍쳐와 제조 공정: 하이브리드 코어와 새로운 지평선

전력 소비 및 TDP: 성능과 열의 균형

성능: 사무실에서 3D 렌더링까지

사용 시나리오: i9-13900H는 누구에게 적합한가?

배터리 수명: 성능에 대한 대가

경쟁 제품과 비교: AMD, Apple 및 과거 세대

장단점: 구매 전 고려해야 할 점

노트북 선택 추천

결론: i9-13900H는 누구를 위해 설계되었는가?

기초적인

CPU 사양

메모리 사양

GPU 사양

여러 가지 잡다한

벤치마크

다른 CPU와 비교

관련 CPU 비교