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Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F

인텔 코어 i9-13900F: 전문가와 열혈 팬을 위한 랩터 레이크의 강력함

(2025년 3월 기준)

주요 특징: 아키텍처와 혁신

2023년에 출시된 인텔 코어 i9-13900F 프로세서는 하이브리드 아키텍처 랩터 레이크 덕분에 요구가 많은 사용자에게 여전히 적합한 솔루션입니다.

아키텍처 및 공정

- 공정: 인텔 7 (10nm Enhanced SuperFin).

- 코어 및 스레드: 24 코어 (8 Performance-cores + 16 Efficient-cores) 및 32 스레드.

- 캐시 메모리: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- 기본/최대 클럭: P-코어 — 2.0–5.6GHz, E-코어 — 1.5–4.2GHz.

- TDP: 65W (부하 시 실제 소비 전력이 200W 이상에 달함).

주요 기능:

- 인텔 스레드 디렉터 — P-core와 E-core 간의 작업 분배 최적화.

- PCIe 5.0 지원 — 비디오 카드용 16 레인 + NVMe용 4 레인.

- 열 속도 부스트 — 효율적인 냉각 시 자동 오버클럭.

성능:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- Cinebench R23 테스트에서 프로세서는 Single-Core에서 ~2100점, Multi-Core에서 ~36000점을 기록합니다.

호환 가능한 마더보드: 최적의 기초 선택하기

소켓 및 칩셋

이 프로세서는 LGA 1700 소켓을 사용하며 600 시리즈 및 700 시리즈 칩셋과 호환됩니다:

- Z790: 오버클럭 및 최대 성능을 위한 (예: ASUS ROG Maximus Z790 Hero — $450–500).

- B760: 가격과 기능의 균형 (MSI B760 Tomahawk — $180–200).

- H770: 오버클럭 없이 기본 작업용 (Gigabyte H770 Aorus Elite — $150–170).

선택에 대한 특이사항:

- 보드가 DDR5-5600+ 또는 DDR4-3200을 지원하는지 확인하세요 (모델에 따라 다름).

- M.2 슬롯 수를 확인하세요 (NVMe PCIe 4.0/5.0 용 최소 2~3개).

- CPU 전원 공급에 필수적인 VRM — 12+ 페이즈 보드를 선택하세요 (예: ASUS TUF Gaming Z790-Plus).

지원 메모리: DDR4 vs DDR5

i9-13900F는 DDR5-5600 (공식) 및 DDR4-3200과 호환됩니다.

표준 비교:

- DDR5: 더 높은 대역폭 (최대 90GB/s), 그러나 더 비쌉니다 (32GB DDR5-6000 — $130–150).

- DDR4: 더 저렴합니다 (32GB DDR4-3600 — $70–90), 그러나 클럭 속도가 제한적입니다.

권장 사항:

- 게임 및 비디오 편집용: 낮은 타이밍(CL36)의 DDR5-6000.

- 예산을 고려한 선택: DDR4-3600과 B760 마더보드.

파워 서플라이: 전력 계산

공식 TDP는 65W로 기본적인 숫자에 불과하며, 피크 부하에서는 프로세서의 소비 전력이 250W에 달할 수 있습니다.

권장 사항:

- 최소: 750W (RTX 4070급 비디오 카드 시스템용).

- 최적: 850–1000W (RTX 4090 또는 향후 업그레이드 시).

- 인증: 80 Plus Gold 이상 (예: Corsair RM850x — $140, Be Quiet! Straight Power 11 1000W — $200).

중요: CPU의 안정적인 전원 공급을 위해 8+8 핀 케이블을 사용하세요.

i9-13900F의 장단점

장점:

1. 멀티 스레드 성능의 리더: 렌더링, 스트리밍 및 게임을 동시에 처리합니다.

2. 유휴 상태 에너지 효율성: 인텔 7 기술이 가벼운 작업 시 에너지 소비를 줄입니다.

3. PCIe 5.0 지원: 향후 SSD와 비디오 카드의 잠재력을 발휘합니다.

단점:

1. iGPU 없음: 화면 출력을 위해 반드시 별도의 비디오 카드가 필요합니다.

2. 냉각 요구: 수랭식 쿨링이 없으면 (예: NZXT Kraken X73) 부하 시 온도가 95–100°C에 도달합니다.

3. 가격: $550–600 (신제품)인 반면, Ryzen 9 7900X는 $500입니다.

사용 시나리오: 이 프로세서는 누가 필요할까요?

- 전문적인 작업: Blender에서의 3D 렌더링, 코드 컴파일, DaVinci Resolve에서의 8K 비디오 처리.

- 스트리밍: 게임 중 FPS 손실 없이 x264 Medium 인코딩.

- 게임: RTX 4090으로 4K에서 144+ FPS (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

실제 사례: Premiere Pro에서 30분짜리 비디오를 렌더링할 때 (4K, H.265) i9-13900F는 Ryzen 9 7900X보다 15% 더 적은 시간을 소요합니다.

경쟁자와의 비교

AMD Ryzen 9 7900X ($500):

- 장점: 더 나은 에너지 효율성, 내장 RDNA 2 GPU.

- 단점: 인텔의 24코어에 비해 12코어에 불과하며 멀티 스레딩 작업에서 ~20% 열세입니다.

AMD Ryzen 9 7950X3D ($700):

- 장점: 게임용 3D V-Cache (+15% FPS 증가, CS2, Starfield).

- 단점: 가격 비쌈, 하이브리드 아키텍처 최적화의 어려움.

결론: i9-13900F는 작업에서 경쟁자들보다 우세하지만, 게임에서는 AMD의 고급 3D 모델에게 밀립니다.

조립에 대한 실용적인 조언

1. 냉각:

- 최소: Thermal Grizzly Kryonaut 서멀 페이스트 + 타워 쿨러 (Noctua NH-D15).

- 최적: 360mm 수랭식 (Lian Li Galahad II).

2. 케이스: 통풍이 잘 되는 모델 선택 (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. 추가 사양:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB — $250)로 12+ GB/s의 쓰기 속도 제공.

- RTX 4080급 이상의 비디오 카드.

최종 결론: i9-13900F는 누구에게 적합할까요?

이 프로세서는 최대 멀티 스레드 성능이 필요한 전문가와 열혈 팬의 선택입니다:

- 비디오 편집자, 3D 디자이너, 프로그래머.

- 게임과 인코딩을 동시에 수행하는 스트리머.

- PCIe 5.0 장치로의 업그레이드를 계획하는 사용자.

왜 이 프로세서인가요? 가격($550–600)과 업무에서의 성능 비율이 2025년에도 여전히 탁월합니다. 그러나 순수 게임 성능을 원한다면 Ryzen 9 7950X3D 또는 iGPU가 장착된 Core i9-14900K를 고려하는 것이 좋습니다.

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기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Desktop
출시일
January 2023
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
i9-13900F
코어 아키텍처
Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
24
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
32
성능 코어
8
효율 코어
16
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
5.60 GHz
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.
5.50 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
?
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.
Yes
L3 캐시
36 MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCLGA1700
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
Intel 7
전력 소비
65 W
프로세서 기본 전력
?
SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.
65 W
최대 터보 출력
?
전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.
219 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
5.0 and 4.0
PCI Express 레인 수
?
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
20
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
64-bit
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
192 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
36 MB Intel® Smart Cache
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
?
Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.
Yes
Intel Boot Guard
?
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
?
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes
Intel OS Guard
Yes

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2698
Geekbench 6
멀티 코어 점수
17010
Geekbench 5
싱글 코어 점수
2039
Geekbench 5
멀티 코어 점수
18695
Passmark CPU
싱글 코어 점수
4448
Passmark CPU
멀티 코어 점수
51600

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
M4 Ultra
3978 +47.4%
Ryzen 9 PRO 7945
2852 +5.7%
Core i9-13900F
2698
Core i9-12900KF
2525 -6.4%
Snapdragon X Plus X1P-46-100
2375 -12%
Geekbench 6 멀티 코어
M4 Ultra
32188 +89.2%
EPYC 4564P
18581 +9.2%
Core i9-13900F
17010
Xeon w7-2475X
14254 -16.2%
Core i9-12900
13001 -23.6%
Geekbench 5 싱글 코어
Core i9-14900KS
2536 +24.4%
Core i9-13900F
2039
Core i7-13705H
1870 -8.3%
Core i9-11900KF
1768 -13.3%
Ryzen 7 7700
1690 -17.1%
Geekbench 5 멀티 코어
Xeon Platinum 8280M
31330 +67.6%
Core i9-14900K
22580 +20.8%
Core i9-13900F
18695
EPYC 9174F
15524 -17%
Xeon E7-8893 v2
14123 -24.5%
Passmark CPU 싱글 코어
Core Ultra 9 285K
5268 +18.4%
M3 Pro
4513 +1.5%
Core i9-13900F
4448
Core Ultra 5 225H
4139 -6.9%
Core i7-12700KF
4021 -9.6%
Passmark CPU 멀티 코어
EPYC 9224
62900 +21.9%
Core i9-13900KF
58685 +13.7%
Core i9-13900F
51600
Core Ultra 7 265
46618 -9.7%
EPYC 7402P
42899 -16.9%