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Intel Core i9-13900KS

인텔 코어 i9-13900KS: 열정가와 전문가를 위한 성능

2025년 3월

주요 특징: 랩터 레이크 아키텍처 등

2022년 말에 출시된 인텔 코어 i9-13900KS는 2025년에도 여전히 요구가 높은 사용자들을 위한 유효한 솔루션입니다. 그의 아키텍처 랩터 레이크는 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)를 결합한 인텔의 하이브리드 접근 방식의 진화입니다.

- 24개의 코어 (8 P-코어 + 16 E-코어)와 32개의 스레드 — P-코어는 Turbo Boost Max 3.0 모드에서 최대 6.0 GHz의 주파수로 작동해 단일 스레드 성능을 기록합니다. E-코어는 (최대 4.3 GHz) 백그라운드 작업을 처리합니다.

- 인텔 7 공정 (10nm Enhanced SuperFin)은 에너지 효율성과 성능 간의 균형을 위해 최적화되었습니다.

- 36MB L3 캐시는 게임 및 전문가용 애플리케이션의 데이터 처리 속도를 향상시킵니다.

- TDP 150W (피크 부하 시 실제 소비량 최대 300W!).

- 인텔 UHD 그래픽 770 — 기본 작업을 위한 내장 그래픽이지만, 게임이나 렌더링에는 전용 그래픽 카드가 필요합니다.

Geekbench 6가 리더십을 확인합니다:

- 3100 점 (싱글코어) — 출시 당시 데스크탑 CPU 중 최고의 성능.

- 21795 점 (멀티코어) — 최고 수준의 HEDT 프로세서와 경쟁.

주요 기능:

- PCIe 5.0 지원 (최대 16레인) 및 DDR5-5600.

- 자동 오버클럭을 위한 Thermal Velocity Boost 및 Adaptive Boost 기술.

- Windows 11과 호환성 및 하이브리드 코어에 최적화.

호환 가능한 마더보드: 소켓 및 칩셋 선택

프로세서는 LGA 1700 소켓을 사용하며 Z790, H770, B760 및 H710 칩셋과 호환됩니다.

- Z790 — 열정가를 위한 최고의 선택:

- P-코어 및 E-코어 오버클럭 가능.

- 그래픽 카드 및 NVMe를 위한 PCIe 5.0 지원.

- 예시 보드: ASUS ROG Maximus Z790 Hero ($599), MSI MPG Z790 Carbon WiFi ($479).

- B760 — 대부분 사용자에게 최적:

- 기본적인 오버클럭 지원 (P-코어만).

- 가격은 $200부터 (예: Gigabyte B760 AORUS Elite AX).

중요:

- DDR4 마더보드는 더 저렴하지만 메모리 속도가 제한됩니다.

- PCIe 5.0을 원하시면 강화된 VRM 및 냉각 시스템이 있는 모델을 선택하세요 (RTX 5090 또는 유사한 GPU 조립 시 유효).

메모리 지원: DDR4 vs DDR5

i9-13900KS는 DDR5-5600 및 DDR4-3200와 함께 작동합니다.

- DDR5 (추천):

- 최대 90GB/s의 대역폭 (DDR4의 50GB/s에 비해).

- 게임 및 렌더링에서 최고의 성능 (4K에서 최대 15% 상승).

- 단점: 높은 가격 (32GB DDR5-6000 — $150).

- DDR4 (예산형):

- 구형 시스템 업그레이드에 적합.

- 예: 32GB DDR4-3600 — $80.

팁: 게임을 위해 최신 세대 NVIDIA/AMD GPU와 조합된 DDR5는 최대 FPS를 제공합니다.

전원 공급 장치: 시스템을 태우지 않는 방법

TDP 150W 및 피크 소비량 최대 300W (스트레스 테스트 시)의 경우, 전원 공급 장치에 대한 요구 사항은 엄격합니다:

- RTX 4080/4090 시스템에는 최소 850W 필요.

- 1000–1200W의 80 Plus Gold/Platinum 인증 전원 공급 장치가 권장됩니다 (예: Corsair RM1000x — $199).

- 최신 그래픽 카드를 위한 PCIe 5.0 12VHPWR 케이블 사용.

실제 경험: 750W 전원 공급 장치를 사용하는 사용자들은 CPU와 GPU에 동시에 부하를 주었을 때 재부팅된다고 보고합니다.

장단점: 구매할 가치가 있을까요?

장점:

- 최고의 단일 스레드 성능 (게임, 포토샵).

- DDR4/DDR5 지원 — 조립의 유연성.

- 렌더링을 위한 32 스레드 (Blender, Cinema 4D).

단점:

- 높은 열 발생 (액체 냉각 필요, 예: NZXT Kraken X73 — $249).

- 2025년에 가격: $700–800 (새제품).

- AMD Ryzen 9 7950X3D가 멀티스레드 작업에서 더 효율적.

사용 시나리오: 게임, 작업, 창조

- 게임:

- Cyberpunk 2077 (4K, Ultra) — RTX 4090으로 120+ FPS.

- CS2 (1080p) — 높은 주파수 덕분에 600+ FPS.

- 업무 작업:

- Blender에서의 렌더링 (BMW 장면) — 2.5분 대 Ryzen 9 7950X의 3.1분.

- Premiere Pro에서 비디오 인코딩 — Quick Sync 덕분에 18% 가속.

- 멀티미디어:

- OBS에서 스트리밍 시 FPS 손실 없이 (E-코어 사용).

경쟁사와의 비교: AMD vs 인텔

- AMD Ryzen 9 7950X3D ($750):

- 3D V-Cache로 인해 게임에서 더 뛰어남 (1080p에서 최대 10% 상승).

- 더 높은 에너지 효율성 (TDP 170W).

- 단일 스레드 작업에서는 열세 (Geekbench 6 Single-Core — 2900).

- 인텔 코어 i9-14900K ($650):

- 성능 향상은 미미 (5–7%).

- 동일한 LGA 1700 소켓, 그러나 업그레이드 가격이 더 높음.

조립 시 유용한 팁

1. 냉각:

- 360mm 액체 냉각 또는 고급 공기 쿨러 (Noctua NH-D15) 필수.

- BIOS에서 팬 곡선을 설정하여 소음과 온도의 균형을 맞추세요.

2. 케이스:

- 최소 3개의 흡기 팬 필요 (예: Lian Li Lancool III — $169).

3. 저장 장치:

- 최대 속도를 위한 PCIe 5.0 SSD (Samsung 990 Pro — 2TB에 $200).

4. 오버클럭:

- P-코어는 1.35V의 전압에서 안정적으로 5.8–6.0GHz에서 작동합니다.

최종 결론: i9-13900KS는 누구에게 적합한가?

이 프로세서는 다음을 위한 선택:

- 게이머, 1080p/1440p에서 최대 FPS를 원하는 경우.

- 전문가들, 3D, 비디오, 스트리밍 작업을 하는 경우.

- 열정가들, 냉각 및 전원 공급 장치에 투자할 준비가 되어 있는 경우.

대안:

- 에너지 절약을 원하시는 분은 Ryzen 9 7950X3D.

- 예산 조립에는 인텔 코어 i7-14700K.

2025년에도 i9-13900KS는 가격과 성능의 독특한 균형 덕분에 여전히 유효합니다. 최신 모델에 과금을 원치 않으면서 최고의 성능을 원하는 경우에 구입할 것을 권장합니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Desktop

출시일

January 2023

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i9-13900KS

코어 아키텍처

Raptor Lake

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

성능 코어

효율 코어

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

6.00 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.80 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3 캐시

36 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCLGA1700

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

Intel 7

전력 소비

150 W

프로세서 기본 전력

SKU 세그먼트 및 구성에 대한 데이터시트에 지정된 기본 주파수 및 접합 온도에서 Intel이 지정한 고도로 복잡한 워크로드를 실행하는 동안 프로세서가 제조 과정에서 초과하지 않는 것으로 검증된 시간 평균 전력 손실입니다.

150 W

최대 터보 출력

전류 및/또는 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(>1초) 전력 손실입니다. 순간 전력은 짧은 기간(<=10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템에 따라 다를 수 있습니다.

253 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

5.0 and 4.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

192 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU 사양

통합 그래픽스

통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.65 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

실행 유닛

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

3100

Geekbench 6

멀티 코어 점수

21795

Geekbench 5

싱글 코어 점수

2243

Geekbench 5

멀티 코어 점수

25606

Passmark CPU

싱글 코어 점수

4762

Passmark CPU

멀티 코어 점수

61900

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

M4 Ultra

3978 +28.3%

Core i9-13900KS

3100

Snapdragon X Elite X1E-80-100

2676 -13.7%

Core i9-12900KF

2525 -18.5%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -23.4%

Geekbench 6 멀티 코어

M4 Ultra

32188 +47.7%

Core i9-13900KS

21795

Ryzen 9 PRO 7945

15946 -26.8%

Xeon w7-2475X

14254 -34.6%

Core i9-12900

13001 -40.3%

Geekbench 5 싱글 코어

Core i9-14900KS

2536 +13.1%

Core i9-13900KS

2243

Core i7-13705H

1870 -16.6%

Core i9-11900KF

1768 -21.2%

Ryzen 7 7700

1690 -24.7%

Geekbench 5 멀티 코어

EPYC 9684X

86607 +238.2%

Xeon Gold 6442Y

36476 +42.5%

Core i9-13900KS

25606

Core i9-14900HX

19393 -24.3%

Xeon Gold 6130T

16064 -37.3%

Passmark CPU 싱글 코어

Core Ultra 9 285K

5268 +10.6%

Core i9-13900KS

4762

Ryzen 9 7900X

4273 -10.3%

Core Ultra 5 225H

4139 -13.1%

Core i7-12700KF

4021 -15.6%

Passmark CPU 멀티 코어

EPYC 9554P

109858 +77.5%

EPYC 7662

73321 +18.5%

Core i9-13900KS

61900

EPYC 9174F

55485 -10.4%

EPYC 7502

50193 -18.9%