AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: Hawk Point 세대의 모바일 8코어 APU

Ryzen 7 8745HS는 슬림형 고성능 노트북과 미니 PC를 위한 중상급 모바일 프로세서다. Zen 4 아키텍처 기반 8코어/16스레드 CPU와 RDNA 3 통합 그래픽(대개 Radeon 780M)을 결합해 개발, 멀티미디어, 가벼운~중간 수준의 1080p 게임, 컴팩트 워크스테이션 등 다목적 활용을 겨냥한다. HS 클래스에 속하며 유연한 전력 패키지와 조정 가능한 TDP를 지원한다.

핵심 사양

• 아키텍처/코드명, 공정: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4(4 nm)

• 코어/스레드: 8 / 16

• 클럭(베이스; 부스트): 베이스 약 3.8 GHz; 터보 약 5.0–5.1 GHz(쿨링 및 전력 한도에 따라 상이)

• L3 캐시: 16 MB

• 전력 패키지: HS 클래스 35–54 W; 이 범위 내 cTDP는 기기 제조사가 설정

• 통합 그래픽: RDNA 3; 통상 Radeon 780M(12 CU) 또는 유사 구성; iGPU 클럭은 BIOS/쿨링에 의해 결정

• 메모리: 듀얼 채널 DDR5-5600 또는 LPDDR5(X) 최대 약 7500 MT/s(정확한 값은 기기 사양에 따름)

• 인터페이스: NVMe 및 dGPU용 PCIe 4.0; 플랫폼에 따라 USB4(최대 40 Gbit/s); HDMI/DisplayPort/USB-C를 통한 최대 4대 디스플레이(지원 여부는 노트북/미니 PC에 따라 상이)

• NPU / Ryzen AI: 일반 구성에서는 전용 NPU 없음; AI 워크로드는 CPU/GPU에서 수행

• 성능 수준: 동일 전력 한도에서 8코어 모바일 Phoenix/Hawk Point APU 상급 모델과 유사한 범주

어떤 칩이며 어디에 쓰이는가

Ryzen 7 8745HS는 모바일 APU 계열 Hawk Point에 속하며, 하위의 Ryzen 5 HS와 상위의 Ryzen 9 HS 사이에 위치한다. HS 표기는 에너지 효율과 예측 가능한 열 거동을 중시한 슬림·경량 시스템 지향을 의미한다. 14–16형 범용 노트북, 크리에이터 지향의 컴팩트 시스템, 최신 코덱과 I/O가 중요한 미니 PC 등에서 폭넓게 채택된다.

아키텍처와 공정

코어는 Zen 4로, 현대적 명령어 집합, 폭넓은 벡터 엔진, 고도화된 분기 예측을 지원한다. TSMC N4(4 nm) 공정 적용으로 W당 성능이 향상되고, 제한된 전력 패키지 내에서 높은 터보 클럭을 유지한다.

캐시 서브시스템은 L3 16 MB(CCD 기준)와 대용량 L2/L1 버퍼로 구성돼 메모리 접근을 줄이고 반응성을 높인다. 무거운 브라우징, IDE 빌드, 사진/영상 익스포트, 압축 등 일반 작업에서 이점이 있다. 메모리 컨트롤러는 듀얼 채널 DDR5와 LPDDR5/LPDDR5X를 지원하며, 실제 기기에서는 유효 약 7500 MT/s의 LPDDR5X 탑재 사례가 흔해 iGPU 성능에 특히 유리하다.

그래픽은 RDNA 3 기반(통상 Radeon 780M, 12 CU). 멀티미디어 블록은 AV1 하드웨어 디코드, HEVC/H.265 및 H.264를 포함하며, HEVC/H.264 하드웨어 인코딩을 제공한다(세부 기능은 드라이버와 구현에 좌우). 디스플레이 엔진은 고해상도·고주사율을 포함한 멀티 모니터 구성을 지원하며, 포트 구성과 최대 스펙은 기기 제조사가 결정한다.

CPU 성능

TDP 35–54 W 조건에서 8코어 모바일 APU로서 높은 멀티스레드 성능을 제공한다. 컴파일, 압축, 렌더링에서의 전형적 거동은 다음과 같다.

• 낮은 cTDP(약 35 W): 지속 열 평형에 빨리 도달해 장시간 터보 체류는 줄지만 W당 효율은 양호하다.

• 확장 한도(45–54 W): 적절한 쿨링이 확보되면 멀티스레드 테스트와 장시간 익스포트에서 지속 성능이 상승한다.

IDE, 브라우저, 오피스, 경량 디자인 도구 등 상호작용형 워크로드에서는 약 5 GHz 단일 스레드 터보로 경쾌한 응답성을 보인다. 장시간 벤치에서는 유지 클럭이 쿨링 설계와 전력 프로파일에 좌우되며, 보다 견고한 열 설계를 갖춘 노트북·미니 PC가 일관적으로 높은 장기 성적을 낸다.

그래픽과 멀티미디어(iGPU)

Zen 4 + RDNA 3 조합은 강력한 통합 그래픽을 제공한다. Radeon 780M(12 CU) 급 구성은 4K 비디오 디코드, GPU 가속 효과, 타임라인 프리뷰 등 폭넓은 멀티미디어 작업을 소화한다. 1080p 게임에서는 다음이 일반적이다.

• e스포츠·경량 타이틀: 낮음/중간 프리셋에서 안정적 고프레임.

• 최근 AAA 타이틀: 렌더 해상도 조정과 업스케일링(FSR) 병행 시 “낮음–중간” 설정으로 실사용 가능.

핵심 변수는 메모리 대역폭이다. 듀얼 채널 LPDDR5X-7500 구성은 단일 채널 DDR5-5600 대비 iGPU 성능 이득이 크다. SO-DIMM 기반 기기는 2개 모듈로 듀얼 채널을 구성하는 편이 유리하며, 온보드 LPDDR5X 기기는 속도·용량 상위 구성이 바람직하다.

AI/NPU

일반적인 Ryzen 7 8745HS 구성에는 XDNA 기반 NPU(Ryzen AI) 가 포함되지 않는다. 따라서 온디바이스 추론은 CPU 및/또는 iGPU에서 DirectML, Vulkan, ROCm 등 해당 프레임워크를 통해 수행된다. NPU 부재는 로컬 모델 구동 자체를 막지 않지만, 최적화된 작업에서 에너지 효율과 장기 처리량에 영향을 준다. 운영체제 수준 효과(노이즈 억제, 배경 처리, 실시간 자막)는 소프트웨어 지원 시 활용 가능하나, 더 자주 GPU가 사용된다.

플랫폼과 I/O

APU의 I/O는 PCIe 4.0을 지향한다. 전형적 레이아웃은 NVMe용 PCIe 4.0 x4 및 dGPU용 레인을 제공하며(노트북 설계에 따라 x8/x4 등), 다수의 기기에서 USB4(최대 40 Gbit/s)와 DisplayPort Alt Mode를 통해 USB-C 외부 디스플레이 출력을 지원한다. HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 지원 여부와 수량은 모델별로 다르며, 동시 연결 디스플레이 수는 통상 최대 4대 수준이다.

네트워크는 모듈에 따라 Wi-Fi 6/6E 또는 Wi-Fi 7을 제공하며, 유선 포트는 USB4/Thunderbolt 호환 도크를 통해 확장되는 경우가 많다.

전력 소비와 쿨링

HS 클래스(35–54 W) 는 제조사가 cTDP를 냉각 시스템에 맞춰 조정할 수 있음을 뜻한다. 실사용에서는 다음과 같은 차이를 낳는다.

• 35–40 W: 소음·온도가 낮고 터보 피크가 짧으며, 오피스·개발 작업에 충분한 CPU/iGPU 지속 성능을 유지.

• 45–54 W: 멀티스레드 지속 성능과 iGPU 잠재력이 상승하나, 열 요구와 부하 시 소음이 커진다.

방열판 면적, 히트파이프 구성, 섀시 공기 흐름 등 열 설계는 렌더링, NLE 익스포트, 장시간 게임에서 클럭 유지 능력을 좌우한다.

탑재 기기

Ryzen 7 8745HS는 다음과 같은 기기에 쓰인다.

• 14–16형 범용 노트북 및 고성능 울트라북

• 크리에이터 지향 컴팩트 시스템(사진/영상 작업 중심)

• 액티브 쿨링 미니 PC(범용 데스크톱, 미디어 플레이어, 경량 게이밍 역할)

비교와 포지셔닝

Hawk Point 계열 내에서 8745HS는 Ryzen 9 HS 및 Ryzen 7 8845HS 아래, Ryzen 5 HS 위에 놓인다. 주요 차이는 다음과 같다.

• Ryzen 7 8845HS: 동급 8코어 기반에 약간 높은 클럭과 특정 구성에서 NPU(Ryzen AI) 제공.

• Ryzen 7 8645HS / 8545HS: 유사 기조이나 클럭/한도가 다소 낮고 iGPU 구성이 다른 경우가 있음.

• U 시리즈(예: 8840U): 저전력·배터리 지향으로, 장시간 부하에서는 높은 전력 한도의 HS 클래스가 대체로 우위.

• HX 시리즈: 최대 성능과 높은 TDP 지향으로, 주로 dGPU 탑재 게이밍 노트북에 쓰임.

종합하면 8745HS는 CPU·iGPU 역량과 관리 가능한 발열을 균형 있게 갖춘 HS 클래스의 스윗 스폿에 해당한다.

적합한 용도

• 개발/엔지니어링: IDE, 프로젝트 빌드, 컨테이너와 경량 VM, 분석 도구(충분한 RAM과 빠른 NVMe 전제).

• 멀티미디어/콘텐츠 제작: 사진 보정, FHD/일반 4K 영상 편집(프록시/최적화 미디어 활용); 하드웨어 코덱과 iGPU 가속이 프리뷰에 유리.

• 일반 1080p 게이밍: e스포츠 및 다수 타이틀에서 낮음/중간 프리셋과 적절한 튜닝으로 실사용 가능; 고부하 게임은 프리셋·렌더 해상도 하향 및 업스케일링 권장.

• 가정/오피스 워크스테이션: 다중 작업, 다수 탭·앱 구동, 드라이버 레벨 개선을 활용한 화상 회의.

장점과 단점

장점

• 고클럭의 Zen 4 8코어/16스레드와 우수한 전력 효율.

• RDNA 3 iGPU(780M급) 의 강력한 멀티미디어 처리(AV1 디코드 포함).

• 슬림 노트북과 미니 PC에 맞춘 유연한 HS 전력 패키지(35–54 W).

• USB4(최대 40 Gbit/s) 및 PCIe 4.0 지원, 고속 NVMe, 멀티 모니터 구성.

• LPDDR5X와의 궁합이 뛰어나며, 빠른 듀얼 채널에서 iGPU 성능 향상 폭이 큼.

단점

• 일반 구성에 전용 NPU 부재; AI 부하는 XDNA 탑재 모델 대비 에너지 효율이 낮은 CPU/GPU에 의존.

• 장시간 부하에서의 지속 성능이 쿨링 품질과 선택한 cTDP에 크게 의존.

• dGPU가 없으면 AAA 게임에서 쾌적한 프레임을 위해 프리셋·렌더 해상도 하향이 필요.

• 모든 기기가 USB4와 최고급 디스플레이 출력을 구현하는 것은 아니며, 제조사별 편차 존재.

• 그래픽 드라이버와 BIOS 상태가 안정성과 성능에 영향을 미침.

구성 권장 사항

• 메모리: SO-DIMM 기기는 DDR5 2모듈로 듀얼 채널 구성(DDR5-5600 권장). 온보드 LPDDR5X 기기는 더 높은 속도·용량 구성을 선택하면 iGPU가 이점을 얻는다.

• 스토리지: NVMe PCIe 4.0 x4로 지속 성능이 우수한 모델 권장; 워크스테이션 용도라면 프로젝트/캐시용 세컨드 슬롯이 유용하다면 활용.

• 쿨링: 듀얼 팬·견고한 히트파이프 설계가 유지 클럭에 유리. 전력 프로파일이 있다면, 고부하에는 “밸런스/퍼포먼스”, 일반 작업에는 “저소음/효율” 선호.

• 전력·프로파일: cTDP 45–54 W에서 렌더/익스포트의 지속 성능이 상승. 이동성·소음을 중시하면 35–40 W가 실용적일 수 있다.

• 디스플레이/포트: 외부 4K 환경을 계획한다면 USB4/DP Alt Mode 유무와 HDMI 2.1/DP 1.4/2.1 지원 여부를 확인.

결론

Ryzen 7 8745HS는 Hawk Point 계열의 균형 잡힌 8코어 모바일 APU로, 강력한 CPU 성능과 동급 최고 수준의 통합 그래픽을 결합한다. 유연한 HS 전력 패키지는 슬림 노트북부터 미니 PC까지 폭넓은 form factor에 대응한다. dGPU 없이도 개발, 멀티미디어, 중간 수준 1080p 게이밍을 아우르는 범용 시스템이 필요할 때 적합하다. 반대로, 에너지 효율이 뛰어난 온디바이스 AI(NPU)나 최대치의 게이밍 성능이 우선이면 XDNA 탑재 SKU나 dGPU 시스템이 대안이 된다. 그 외의 경우, Ryzen 7 8745HS는 최신 I/O와 멀티미디어 기능을 갖춘 현대적 모바일 플랫폼의 성능과 완성도를 제공한다.