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MediaTek Dimensity 8500

MediaTek Dimensity 8500

Informazioni sul processore

Dimensity 8500 è un processore mobile SmartPhone Mid range prodotto da MediaTek. È stato rilasciato il January 2026. Il SoC è prodotto utilizzando il processo di fabbricazione a 4 nm. Ha 8 core. I principali feachers del SoC sono: Frequenza - 3400 MHz. Questo chip integra anche Mali-G720 MP8.

Di base

Nome dell'etichetta
MediaTek
Piattaforma
SmartPhone Mid range
Data di rilascio
January 2026
Produzione
TSMC
Nome del modello
Dimensity 8500
Architettura
1x 3.4 GHz – Cortex-A725
3x 3.2 GHz – Cortex-A725
4x 2.2 GHz – Cortex-A725
Nuclei
8
Processo
4 nm
Frequenza
3400 MHz

Specifiche della GPU

Nome GPU
Mali-G720 MP8
Unità di Shading
128
Versione OpenCL
3.2
Versione Vulkan
1.3
Massima risoluzione dello schermo
2960 x 1440
Versione di DirectX
12

Connettività

Supporto 5G
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Specifiche della memoria

Tipo di memoria
LPDDR5X
Frequenza della memoria
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit

Varie

Processore neurale (NPU)
MediaTek NPU 880
Codec Audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
Risoluzione massima della fotocamera
1x 320MP, 3x 32MP
Tipo di archiviazione
UFS 4.0, UFS 4.1
Acquisizione video
4K at 60FPS
Codec video
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Riproduzione video
4K at 60FPS
Set di istruzioni
ARMv9.2-A

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
1693
Geekbench 6
Multi Core Punto
6897
AnTuTu 10
Punto
2359462

Rispetto ad altri SoC

Geekbench 6 Singolo Core
M5 iPad
4259 +151.6%
Dimensity 8500
1693
Snapdragon 855 Plus
1040 -38.6%
Dimensity 720
774 -54.3%
Snapdragon 835
415 -75.5%
Geekbench 6 Multi Core
M5 iPad
15265 +121.3%
Dimensity 8500
6897
Snapdragon 855 Plus
2865 -58.5%
Kirin 810
1992 -71.1%
Helio G85
1338 -80.6%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +77.1%
Dimensity 8500
2359462
Snapdragon 7s Gen 4
857250 -63.7%
Kirin 8000
666377 -71.8%
Dimensity 7025
485165 -79.4%