HiSilicon Kirin 970
Informazioni sul processore
Kirin 970 è un processore mobile SmartPhone Flagship prodotto da HiSilicon. È stato rilasciato il September 2017. Il SoC è prodotto utilizzando il processo di fabbricazione a 10 nm. Ha 8 core. I principali feachers del SoC sono: Cache L2 - 2 MB, Frequenza - 2360 MHz, TDP - 9 W. Questo chip integra anche Mali-G72 MP12.
Di base
Nome dell'etichetta
HiSilicon
Piattaforma
SmartPhone Flagship
Data di rilascio
September 2017
Produzione
TSMC
Nome del modello
Hi3670
Architettura
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Nuclei
8
Processo
10 nm
Frequenza
2360 MHz
Conteggio dei transistor
5.5
Specifiche della GPU
Nome GPU
Mali-G72 MP12
Frequenza GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Unità di Shading
18
Unità di esecuzione
12
Versione OpenCL
2.0
Versione Vulkan
1.3
Massima risoluzione dello schermo
3120 x 1440
Versione di DirectX
12
Connettività
Supporto 4G
LTE Cat. 18
Supporto 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Specifiche della memoria
Tipo di memoria
LPDDR4X
Frequenza della memoria
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
Varie
Processore neurale (NPU)
Yes
Cache L2
2 MB
Codec Audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
Risoluzione massima della fotocamera
1x 48MP, 2x 20MP
Tipo di archiviazione
UFS 2.1
Acquisizione video
4K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Riproduzione video
4K at 30FPS
TDP
9 W
Set di istruzioni
ARMv8-A
Classifiche
Geekbench 6
Singolo Core
Punto
386
Geekbench 6
Multi Core
Punto
1377
FP32 (virgola mobile)
Punto
324
AnTuTu 10
Punto
363065
Rispetto ad altri SoC
Geekbench 6 Singolo Core
Geekbench 6 Multi Core
FP32 (virgola mobile)
AnTuTu 10
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