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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

Über den Prozessor

Helio G37 ist ein mobiler Prozessor vom SmartPhone Low end, hergestellt von MediaTek. Es wurde am June 2020 veröffentlicht. Der SoC wird mit dem 12 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 8 Kerne. Die Haupt-Feacher des SoC sind: Frequenz - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Dieser Chip integriert auch den PowerVR GE8320.

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Low end
Erscheinungsdatum
June 2020
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6765H
Architektur
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Kerne
8
Prozess
12 nm
Frequenz
2300 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
PowerVR GE8320
GPU-Frequenz
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Shader-Einheiten
8
Ausführungseinheiten
4
OpenCL Version
1.2
Vulkan-Version
1.1
Maximale Anzeigeauflösung
2400 x 1080
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 7
5G Unterstützung
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR4X
Speicherfrequenz
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

Verschiedenes

Neuronaler Prozessor (NPU)
No
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
1x 50MP, 2x 13MP
Speichertyp
eMMC 5.1
Videoaufnahme
1K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265
Video-Wiedergabe
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Befehlssatz
ARMv8.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
206
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
915
AnTuTu 10
Punktzahl
156995

Im Vergleich zu anderen SoCs

Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995