MediaTek Dimensity 8300 ultra

MediaTek Dimensity 8300 ultra

MediaTek Dimensity 8300 Ultra: Was ist das für ein Chip

Dimensity 8300 Ultra ist eine markenspezifische Variante des Dimensity 8300, die in Zusammenarbeit mit Herstellern (häufig Xiaomi/POCO) über die Dimensity 5G Open Resource Architecture entsteht. Die Basis ist derselbe Chip, jedoch erhalten Partner tiefen Zugriff auf die Feinabstimmung der Kamera-, KI- und Display-Pipelines sowie auf Takt- und Power-Limits. In der Praxis ist Ultra also kein eigener Die, sondern eine geräte­spezifisch getunte Version.


Wesentliche Plattform-Spezifikationen

  • Prozess/CPU: TSMC 4 nm; 8-Kern-Armv9 — 4× Cortex-A715 und 4× Cortex-A510. In Ultra-Konfigurationen erreicht ein A715-Kern in manchen Modellen bis zu 3,35 GHz (typisch: 1×3,35 GHz + 3×3,2 GHz + 4×2,2 GHz).

  • GPU: Arm Mali-G615 MC6.

  • Speicher & Storage: LPDDR5X bis 8533 MT/s; UFS 4.0 mit Multi-Circular Queue (MCQ) für schnelleren Random-Zugriff und App-Installationen.

  • KI/ML: APU/NPU 780 für On-Device-Beschleunigung, inkl. generativer Szenarien (lokale Modelle, erweiterte Kameraeffekte und Szenenverständnis).

  • Kamera & Video: Imagiq 980 ISP, Sensoren bis 320 MP; 4K60 HDR-Aufnahme; fortgeschrittene Rauschunterdrückung und HDR-Pipeline; Hardware-AV1-Decodierung.

  • Displays: bis 180 Hz bei FHD+ oder 120 Hz bei WQHD+.

  • Konnektivität: 5G mit bis zu 5,17 Gbit/s Downlink, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4.

Ultra vs. Standard-8300 — das Konzept

  • Gleicher Basis-SoC, aber mit erweitertem Zugriff via DORA zur Abstimmung von Kamera-Algorithmen (AE/AF/AWB/NR/HDR), Display-Ketten (Glättungs-Engines/PWM-Management/Farbkalibrierung), KI-Pipelines und Netzwerk-Stacks.

  • OEMs können Takte und/oder Power-Limits moderat anheben, wenn es das thermische Design erlaubt. Die finalen Werte hängen stets vom konkreten Smartphone ab.

Wo der Dimensity 8300 Ultra eingesetzt wird

  • POCO X6 Pro

  • Xiaomi 14T

  • Redmi K70E

Vorteile für Geräte

  • Schnelle On-Device-KI: Foto/Video-Verarbeitung und Offline-Features (inkl. generativer Effekte) laufen lokal mit geringer Latenz und ohne Cloud-Upload.

  • Starke Kamera im Upper-Mid-Segment: 4K60 HDR, fortgeschrittene NR/HDR-Pipelines sowie feine OEM-Abstimmung auf spezifische Sensoren.

  • Stabiles Leistungsniveau: moderne LPDDR5X-Speicher und UFS 4.0 helfen, FPS in Games zu halten und App-Starts zu beschleunigen.

  • Energieeffizienz: 4-nm-Fertigung und flexible Power-Limits ermöglichen länger anhaltende Spitzen ohne Throttling (im Rahmen des jeweiligen Thermik-Budgets).

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
November 2023
Herstellung
TSMC
Modellname
Dimensity 8300 ultra
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
Kerne
8
Prozess
4 nm
Frequenz
3350 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G615 MP6
GPU-Frequenz
1400 MHz
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440

Konnektivität

4G-Unterstützung
Yes
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5X
Speicherfrequenz
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
68.2 Gbit/s

Verschiedenes

Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
Speichertyp
UFS 4.0
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1506
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
4844
AnTuTu 10
Punktzahl
1518170
AiTuTu 3
Punktzahl
197065

Im Vergleich zu anderen SoCs

Geekbench 6 Einzelkern
3842 +155.1%
989 -34.3%
718 -52.3%
356 -76.4%
Geekbench 6 Mehrkern
14383 +196.9%
2674 -44.8%
1850 -61.8%
1143 -76.4%
AnTuTu 10
3518353 +131.7%
813782 -46.4%
600030 -60.5%
456569 -69.9%
AiTuTu 3
215106 +9.2%
197065 +0%
158942 -19.3%
154291 -21.7%