MediaTek Dimensity 8250
Über den Prozessor
Dimensity 8250 ist ein mobiler Prozessor vom SmartPhone Mid range, hergestellt von MediaTek. Es wurde am May 2024 veröffentlicht. Der SoC wird mit dem 4 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat Octa (8) Kerne. Die Haupt-Feacher des SoC sind: Frequenz - Up to 3.1 GHz. Dieser Chip integriert auch den Arm Mali-G610 MC6.
Basic
Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
May 2024
Modellname
Dimensity 8250(MT6896 MT6896Z_C/CZA)
Architektur
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Kerne
Octa (8)
Prozess
4 nm
Frequenz
Up to 3.1 GHz
GPU-Spezifikationen
GPU-Name
Arm Mali-G610 MC6
Maximale Anzeigeauflösung
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
Konnektivität
4G-Unterstützung
LTE (FDD/TDD), 4G CA
5G Unterstützung
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
Speicherspezifikationen
Speichertypen
LPDDR5 (quad-channel)
Speicherfrequenz
Up to 6400 Mbps
Verschiedenes
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
L3-Cache
4 MB
Maximale Kamerareolution
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
Speichertyp
UFS 3.1
Videoaufnahme
4K (3840 × 2160)
Video Codecs
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
Video-Wiedergabe
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
Befehlssatz
ARMv8.2-A (64-bit)
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1354
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
4026
AnTuTu 10
Punktzahl
1013000
3DMark Steel Nomad Light
Punktzahl
673
Smartphones mit Dimensity 8250
Oppo Reno12 (China)
Vergleich von Geräten mit Dimensity 8250
3DMark Steel Nomad Light
Oppo Reno12 (China)
673
Im Vergleich zu anderen SoCs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
AnTuTu 10
3DMark Steel Nomad Light
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