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HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S

Über den Prozessor

Kirin 9000S ist ein mobiler Prozessor vom SmartPhone Flagship, hergestellt von HiSilicon. Es wurde am August 2023 veröffentlicht. Der SoC wird mit dem 14 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 12 Kerne. Die Haupt-Feacher des SoC sind: Frequenz - 2620 MHz, TDP - 7 W. Dieser Chip integriert auch den Maleoon 910.

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
August 2023
Herstellung
SMIC
Modellname
Kirin 9000S
Architektur
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
Kerne
12
Prozess
14 nm
Frequenz
2620 MHz

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Maleoon 910
GPU-Frequenz
750 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Speichertyp
UFS 4.0
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
TDP
7 W

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1222
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
3622
AnTuTu 10
Punktzahl
923510

Im Vergleich zu anderen SoCs

Geekbench 6 Einzelkern
M5 iPad
4259 +248.5%
Dimensity 9000
1599 +30.9%
Kirin 9000S
1222
Snapdragon 765G
801 -34.5%
Helio G70
418 -65.8%
Geekbench 6 Mehrkern
M5 iPad
15265 +321.5%
Tensor G3
4477 +23.6%
Kirin 9000S
3622
Helio G100
2069 -42.9%
Helio G88
1357 -62.5%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +352.4%
Dimensity 9200 Plus
1579845 +71.1%
Kirin 9000S
923510
Dimensity 1300
684541 -25.9%
Exynos 1280
490914 -46.8%