Qualcomm Snapdragon X Plus

Qualcomm Snapdragon X Plus

Qualcomm Snapdragon X Plus (Oryon): Eine Revolution in der mobilen Leistung

Neuer Prozessor für Notebooks, der Intel, AMD und Apple herausfordert

Der Qualcomm Snapdragon X Plus, auch bekannt unter dem Codenamen Oryon, ist ein ehrgeiziger Versuch des Unternehmens, sich im Markt für Notebooks zu etablieren. Der auf einem 4-nm-Prozess basierende Chip mit 10 Kernen verspricht hohe Leistung und Energieeffizienz. Aber wie wettbewerbsfähig ist er wirklich? Lassen Sie uns die Details untersuchen.


Architektur und Fertigungstechnik: 10 Kerne, 4 nm und keine Kompromisse

Besonderheiten der Oryon-Architektur

Der Snapdragon X Plus basiert auf einer vollständig maßgeschneiderten Architektur, die von Qualcomm entwickelt wurde. Im Gegensatz zu hybriden Lösungen von Intel (P- und E-Kerne) oder AMD (Zen 4c) sind hier alle 10 Kerne Hochleistungskerne (Performance-cores). Jedes Kern arbeitet mit einer festen Frequenz von 3,4 GHz ohne Turbo-Modus, was eine konstante Leistung ohne Throttling gewährleistet.

Wesentliche Merkmale:

- 10 Kerne / 10 Threads: Keine Unterstützung für Hyper-Threading oder ähnliche Technologien - jeder Kern bearbeitet einen Thread.

- L3-Cache von 42 MB: Einer der größten Speicher der Klasse, was die Datenverarbeitung in rechenintensiven Anwendungen beschleunigt.

- Fehlende iGPU: Es gibt keine integrierte Grafik - die Fokussierung liegt auf dedizierten GPUs in Notebooks.

Der 4-nm-Fertigungsprozess ermöglicht eine Senkung des Energieverbrauchs und der Wärmeentwicklung, während gleichzeitig eine hohe Transistordichte beibehalten wird. Dies ist besonders wichtig für schlanke Ultrabooks.


Energieverbrauch und TDP: Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit

Der TDP-Bereich von 23 bis 65 W weist auf die Flexibilität des Prozessors hin. In Ultrabooks wird er an der unteren Grenze (23 bis 30 W) arbeiten und eine lange Akkulaufzeit bieten, während er in Workstations auf bis zu 65 W für maximale Leistung übertaktet werden kann.

Beispiele für Anwendungsszenarien:

- Büroaufgaben (TDP 23 W): Verbrauch von etwa 5-10 W, vergleichbar mit dem Apple M2.

- Rendering (TDP 65 W): Volle Auslastung aller Kerne, jedoch mit aktiver Kühlung.


Leistung: Geekbench, Büro und mehr

Testergebnisse:

- Geekbench 6: 2359 (Single-Core), 12433 (Multi-Core).

- Vergleich: Das Mehrkern-Ergebnis ist nahe am Intel Core i9-13900H (ca. 12.500), aber das Einzelkern Ergebnis bleibt darunter (2359 vs. 2700+).

Echte Aufgaben:

1. Büroarbeit: Ausführen von Dutzenden von Tabs in Chrome, Arbeiten mit Excel und Zoom - ohne Verzögerungen sogar bei 23 W TDP.

2. Multimedia: 4K-Videobearbeitung in DaVinci Resolve - Rendering ist 20 % schneller als beim Ryzen 7 7840U.

3. Gaming: Ohne dedizierte GPU - schwache Ergebnisse. Mit RTX 4050 - über 60 FPS in Full HD (Cyberpunk 2077).

Turbo-Modus: Fehlt, aber die feste Frequenz von 3,4 GHz garantiert Stabilität unter Last.


Nutzungsszenarien: Für wen ist der Snapdragon X Plus geeignet?

1. Profis: Designer, Programmierer, Ingenieure - für die Multithreading in einem mobilen Format wichtig ist.

2. Kreative: Videobearbeitung, 3D-Modellierung (bei Vorhandensein einer dedizierten Grafik).

3. Benutzer von Premium-Notebooks: Lange Akkulaufzeit (bis zu 15 Stunden im Lesemodus) und leiser Betrieb.

Nicht geeignet für: Gamer ohne externe GPU, Benutzer, für die die Einzelkern-Leistung entscheidend ist (z. B. Emulatoren).


Akkulaufzeit: Wie 4 nm und TDP die Batterie beeinflussen

Energiespartechnologien:

- Dynamisches Kernmanagement: Abschaltung ungenutzter Kerne bei geringer Auslastung.

- Optimierung auf 4 nm: 30 % effizienter als 5-nm-Chips (laut Qualcomm).

Beispiele:

- Surfen im Internet: 12-15 Stunden (bei einer Batteriekapazität von 70 Wh).

- 4K-Video: Bis zu 10 Stunden.


Vergleich mit Wettbewerbern: Snapdragon X Plus vs Apple M3, Intel, AMD

1. Apple M3 Pro (12 Kerne): Beste Energieeffizienz (18-20 Stunden Akkulaufzeit), aber Snapdragon gewinnt in der Multithreading-Leistung (12433 vs. 11500 in Geekbench 6).

2. Intel Core Ultra 7 155H: Hybride Kerne, höhere Einzelkern-Leistung (2700+), aber TDP von 28 W gegenüber 23 W bei Snapdragon in ähnlichen Szenarien.

3. AMD Ryzen 9 7940HS: Ähnliche Multithreading-Leistung, aber iGPU Radeon 780M macht ihn vielseitiger.

Hauptvorteil des Snapdragon: Ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Akkulaufzeit in Windows-Notebooks.


Vor- und Nachteile

Stärken:

- Rekordgroßer L3-Cache (42 MB).

- Stabile Leistung ohne Throttling.

- Unterstützung für Wi-Fi 7 und 5G-Modems.

Schwächen:

- Keine iGPU - dedizierte Grafikkarte erforderlich.

- Eingeschränkte Softwareoptimierung für Windows on ARM (wenn ARM-Architektur).

- Feste Frequenz: Nachteil in Einzelkern-Tests.


Empfehlungen zur Auswahl eines Notebooks

1. Gerätetyp:

- Ultrabook: Suchen Sie Modelle mit TDP von 23-30 W und einem Akku mit mindestens 70 Wh.

- Workstation: Vorhandensein einer NVIDIA RTX A2000 oder einer ähnlichen GPU erforderlich.

- Gaming-Laptop: Nur mit dedizierter Grafik der Kategorie RTX 4060 und höher.

2. Worauf zu achten ist:

- Kühlung: Mindestens zwei Lüfter für TDP von 65 W.

- Speicher: LPDDR5X-7500, um das Potenzial des Caches auszuschöpfen.

- Ports: USB4 mit Unterstützung für Thunderbolt 4.


Fazit

Der Qualcomm Snapdragon X Plus ist der Prozessor für diejenigen, die Multithread-Leistung in einem schlanken Gehäuse schätzen. Er ist ideal für:

- Designer und Ingenieure, die in AutoCAD oder Blender arbeiten.

- Geschäftsanwender, die ein Notebook mit der Akkulaufzeit eines MacBook und Windows-Funktionalität benötigen.

- Reisende, die bereit sind, Spielmöglichkeiten für 15 Stunden Nutzung ohne Steckdose einzutauschen.

Seine Schlüsselvorteile sind Stabilität, großer Cache und Zukunftsfähigkeit mit Wi-Fi 7 und 5G. Wenn Sie jedoch Vielseitigkeit oder maximale FPS in Spielen benötigen, sollten Sie sich AMD oder Intel ansehen.

Basic

Markenname
Qualcomm
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
April 2024
CPU Architecture
64-bit architecture
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
Part Number
X1P-64-100
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

CPU-Spezifikationen

Boost Frequency
None
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
42 MB
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4nm

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
Maximum Memory Speed
8448 MT/s

GPU-Spezifikationen

Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
External Display Standard
DisplayPort 1.4
GPU APIs
DirectX 12
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
GPU Part Number
X1-85
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.25 GHz
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Spezifikationen

Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Performance
45 TOPS

Konnektivität

Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Schnittstellen und Anschlüsse

NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
SD Standard
SD v3.0
UFS Version
4.0
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Version
USB4

Verschiedenes

Always Sensing
Supported
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Dual Camera Support
2x 36 MP
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
Security Processor
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Single Camera Support
Up to 64 MP
Video Capture
4K HDR

Benchmarks

Cinebench R23
Einzelkern Punktzahl
1129
Cinebench R23
Mehrkern Punktzahl
8644
Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2445
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
13278
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3107
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
21350
Cinebench 2024
Einzelkern Punktzahl
109
Cinebench 2024
Mehrkern Punktzahl
795
3DMark CPU Profile
Einzelkern Punktzahl
793
3DMark CPU Profile
Mehrkern Punktzahl
6810

Im Vergleich zu anderen CPUs

Cinebench R23 Einzelkern
1760 +55.9%
1563 +38.4%
1229 +8.9%
201 -82.2%
Cinebench R23 Mehrkern
15148 +75.2%
12258 +41.8%
8800 +1.8%
255 -97%
Geekbench 6 Einzelkern
2658 +8.7%
2559 +4.7%
2355 -3.7%
2252 -7.9%
Geekbench 6 Mehrkern
14914 +12.3%
11813 -11%
Passmark CPU Einzelkern
3193 +2.8%
3044 -2%
2971 -4.4%
Passmark CPU Mehrkern
22742 +6.5%
21961 +2.9%
20649 -3.3%
19889 -6.8%
Cinebench 2024 Einzelkern
M2
118 +8.3%
111 +1.8%
103 -5.5%
Cinebench 2024 Mehrkern
867 +9.1%
809 +1.8%
785 -1.3%
M3
707 -11.1%
3DMark CPU Profile Einzelkern
797 +0.5%
797 +0.5%
749 -5.5%
3DMark CPU Profile Mehrkern
6928 +1.7%
6868 +0.9%
6785 -0.4%