AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: mobiles 8-Kern-APU der Hawk-Point-Generation

Der Ryzen 7 8745HS ist ein mobiler Prozessor der oberen Mittelklasse für schlanke, leistungsstarke Notebooks und Mini-PCs. Der Chip kombiniert 8 Kerne/16 Threads auf Basis der Zen-4-Architektur mit integrierter RDNA-3-Grafik (typisch Radeon 780M) und zielt auf vielseitige Einsatzfelder: Entwicklung, Multimedia, moderates 1080p-Gaming sowie kompakte Workstations. Das Modell gehört zur HS-Klasse mit flexibel einstellbarem Leistungsbudget (TDP).

Schlüsselmerkmale

• Architektur/Codename, Fertigung: Zen 4, „Hawk Point“, TSMC N4 (4 nm)

• Kerne/Threads: 8 / 16

• Frequenzen (Basis; Boost): Basis ca. 3,8 GHz; Boost bis ≈ 5,0–5,1 GHz (abhängig von Kühlung und Power-Limits)

• L3-Cache: 16 MB

• Leistungsbudget: HS-Klasse 35–54 W; cTDP innerhalb dieses Bereichs vom Gerätehersteller konfigurierbar

• Integrierte Grafik: RDNA 3; in der Regel Radeon 780M (12 CUs) oder nahe Konfiguration; iGPU-Takt per BIOS/Kühlung festgelegt

• Speicher: Dual-Channel DDR5-5600 oder LPDDR5(X) bis ~7500 MT/s (exakte Werte je nach Gerätespezifikation)

• Schnittstellen: PCIe 4.0 für NVMe und dGPU; USB4 (bis 40 Gbit/s) sofern plattformseitig umgesetzt; bis zu 4 Displays via HDMI/DisplayPort/USB-C (unterstützungsabhängig je Notebook/Mini-PC)

• NPU / Ryzen AI: in typischen Ausführungen keine Hardware-NPU; KI-Workloads laufen auf CPU/GPU

• Leistungsbild: Niveau vergleichbar mit starken 8-Kern-APUs der Phoenix/Hawk-Point-Familie bei identischen Power-Limits

Was ist das für ein Chip und wo wird er eingesetzt

Der Ryzen 7 8745HS gehört zur mobilen APU-Familie Hawk Point und ist zwischen den unteren Ryzen 5 HS und den oberen Ryzen 9 HS positioniert. Der Zusatz HS kennzeichnet eine Ausrichtung auf dünne, relativ leichte Systeme mit Fokus auf Energieeffizienz und berechenbares thermisches Verhalten. Eingesetzt wird das Modell in 14- bis 16-Zoll-Notebooks für den Allround-Einsatz, in kompakten Creator-Systemen sowie in Mini-PCs, in denen eine Kombination aus 8-Kern-CPU und starker iGPU mit modernen Codecs und I/O gefragt ist.

Architektur und Fertigung

Die Basis bildet Zen 4 mit Unterstützung moderner Befehlssätze, breiter Vektorverarbeitung und fortgeschrittener Sprungvorhersage. Die Fertigung in TSMC N4 (4 nm) verbessert die Performance-pro-Watt und ermöglicht hohe Boost-Frequenzen innerhalb eines begrenzten Leistungsbudgets.

Das Cache-Subsystem umfasst 16 MB L3 (pro CCD) sowie große L2/L1-Puffer, was Speicherzugriffe reduziert und die Reaktionsfähigkeit in typischen Workloads verbessert: umfangreiche Browser-Sessions, IDEs und Builds, Foto/Video-Export, Kompression. Der Speichercontroller unterstützt Dual-Channel DDR5 und LPDDR5/LPDDR5X; in realen Geräten ist häufig LPDDR5X mit effektiven ≈ 7500 MT/s zu finden, was der integrierten GPU besonders zugutekommt.

Die Grafik basiert auf RDNA 3 (typisch Radeon 780M, 12 CUs). Multimedia-Einheiten umfassen Hardware-Decoding für AV1, zusätzlich HEVC/H.265 und H.264; Hardware-Encoding steht für HEVC/H.264 bereit (Fähigkeiten abhängig von Treibern und iGPU-Implementierung). Die Display-Engine unterstützt Mehrschirm-Setups einschließlich hoher Auflösung und Bildwiederholraten; konkrete Ports und Maximalwerte legt der Geräteanbieter fest.

CPU-Leistung

Mit 35–54 W TDP liefert der Ryzen 7 8745HS ein hohes Maß an Multi-Thread-Performance für eine mobile 8-Kern-APU. In Kompilierung, Archivierung und Rendering zeigt sich ein erwartbares Verhalten:

• bei niedrigerem cTDP (~35 W) erreicht der Chip schneller ein thermisches Plateau, verkürzt die Verweildauer im Turbo, wahrt aber eine gute Effizienz pro Watt;

• bei angehobenen Limits (45–54 W) steigen die Dauerleistungen in Multi-Thread-Tests und langen Exporten—vorausgesetzt eine adäquate Kühlung.

In interaktiven Workloads (IDE, Browser, Office, leichte Design-Tools) sorgt Single-Thread-Turbo bis ~5 GHz für ein reaktionsschnelles Arbeiten. In langen Benchmarks hängen die Dauerfrequenzen von Kühlkonstruktion und Leistungsprofil ab; Notebooks und Mini-PCs mit robusteren Kühllösungen erzielen erwartungsgemäß bessere Langzeitergebnisse.

Grafik und Multimedia (iGPU)

Die Kombination aus Zen 4 und RDNA 3 bringt eine starke integrierte Grafik. Eine Konfiguration der Radeon-780M-Klasse (12 CUs) deckt ein breites Spektrum an Multimedia-Aufgaben ab: 4K-Videodekodierung, GPU-beschleunigte Effekte in unterstützten Editoren und schnelle Timeline-Vorschauen. Im 1080p-Gaming ergibt sich typischerweise:

• E-Sport und leichte Titel — stabile hohe Bildraten bei niedrigen/mittleren Presets.

• Aktuelle AAA-Titel — praxistaugliche „niedrig–mittel“-Einstellungen mit Render-Resolution-Anpassung und Upscaling (FSR), um die Flüssigkeit zu halten.

Entscheidend ist die Speicherbandbreite. Mit LPDDR5X-7500 im Dual-Channel legt die iGPU spürbar gegenüber Single-Channel DDR5-5600 zu. Bei Mini-PCs/Notebooks mit SO-DIMMs empfiehlt sich die Bestückung mit zwei Modulen (Dual-Channel); bei verlötetem LPDDR5X sind höhere Takt- und Kapazitätsvarianten vorteilhaft.

KI/NPU

In gängigen Ausführungen verfügt der Ryzen 7 8745HS über keine XDNA-NPU (Ryzen AI). On-Device-Inference läuft damit auf CPU und/oder iGPU über passende Frameworks (z. B. DirectML, Vulkan, ROCm in unterstützten Szenarien). Das Fehlen einer NPU verhindert lokale Modelle nicht, beeinflusst jedoch Energieeffizienz und Dauer-Durchsatz bei langen KI-Lasten: Unter gleichen Bedingungen verbrauchen Plattformen mit NPU in NPU-optimierten Tasks meist weniger Energie pro Token/Frame bei vergleichbarer Geschwindigkeit. Betriebssystem-Effekte (Rauschunterdrückung, Hintergrund in Videochats, Live-Untertitel) bleiben bei Software-Support verfügbar, nutzen aber häufiger die GPU.

Plattform und I/O

Das APU-I/O zielt auf PCIe 4.0. Typische Layouts bieten x4 PCIe 4.0 für NVMe-Speicher und Lanes für eine dGPU (in Notebooks mit dGPU oft PCIe 4.0 x8/x4 je nach Design). Viele 8745HS-Geräte unterstützen USB4 mit bis zu 40 Gbit/s, einschließlich DisplayPort Alt Mode für externe Monitore über USB-C. HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 sind plattformseitig möglich und modellabhängig; die Zahl gleichzeitig nutzbarer Displays liegt typischerweise bei bis zu vier (inklusive Notebook-Panel).

Netzwerkoptionen umfassen je nach Modul Wi-Fi 6/6E oder Wi-Fi 7; kabelgebundene Anschlüsse werden oft über USB4/Thunderbolt-kompatible Docks bereitgestellt.

Energieverbrauch und Kühlung

Die HS-Klasse (35–54 W) erlaubt es dem Hersteller, das cTDP an die Kühllösung anzupassen. Praktisch führt dies zu Unterschieden bei Dauerfrequenzen und Akustik:

• bei 35–40 W arbeiten Geräte leiser und kühler, Turbospitzen sind kürzer, CPU/iGPU halten komfortable Niveaus für Office- und Entwicklungsaufgaben;

• bei 45–54 W steigen Multi-Thread-Dauerleistung und iGPU-Potenzial, allerdings mit höheren thermischen Anforderungen und aktiverer Geräuschkulisse unter Last.

Die Kühlkonstruktion (Kühlflächen, Heatpipes, Gehäuse-Airflow) bestimmt maßgeblich die Fähigkeit, Taktraten in Rendering, NLE-Exporten (nichtlineare Schnittsysteme) und längeren Spielsitzungen zu halten.

Wo der Prozessor zu finden ist

Der Ryzen 7 8745HS wird eingesetzt in:

• 14- bis 16-Zoll-Allround-Notebooks und leistungsstarken Ultrabooks;

• kompakten Creator-Systemen mit Schwerpunkt Foto/Video, bei denen Codecs, iGPU und Laufzeit relevant sind;

• Mini-PCs mit aktiver Kühlung—als vielseitige Desktop-Station, Mediaplayer oder leichtes Gaming-System.

Vergleich und Positionierung

Innerhalb von Hawk Point liegt der 8745HS unterhalb der Ryzen 9 HS und des Ryzen 7 8845HS, aber oberhalb der Ryzen 5 HS hinsichtlich Kernzahl und Grafik-Konfiguration. Zentrale Unterschiede:

• Ryzen 7 8845HS: ähnliche 8-Kern-Basis, oft etwas höhere Takte und häufig NPU (Ryzen AI) in bestimmten Konfigurationen.

• Ryzen 7 8645HS / 8545HS: ähnlich ausgerichtet mit moderat niedrigeren Takten/Limits und teils abweichender iGPU.

• U-Serie (z. B. 8840U): für geringere Leistungsaufnahme und Akkulaufzeit optimiert; unter Dauerlast liegt die HS-Klasse meist vorn dank höherer Power-Limits.

• HX-Serie: auf maximale Leistung und höhere TDP ausgelegt, vorwiegend in Gaming-Notebooks mit dGPU.

Damit bildet der 8745HS den „Sweet Spot“ der HS-Klasse für Geräte, die CPU-/iGPU-Fähigkeiten mit beherrschbaren Thermiken ausbalancieren.

Für wen geeignet

• Entwicklung und Engineering: IDEs, Projekt-Builds, Container und leichte VMs, Analyse-Tools—vorausgesetzt ausreichend RAM und schnelles NVMe.

• Multimedia und Content-Creation: Fotobearbeitung, FHD/klassisches 4K-Editing mit Proxy/optimierten Medien; Hardware-Codecs und iGPU-Beschleunigung unterstützen Vorschauen.

• Allgemeines 1080p-Gaming: E-Sport und viele Titel mit niedrigen/mittleren Presets und sorgfältigem Tuning; bei schwereren Spielen Presets und Renderauflösung reduzieren und Upscaling nutzen.

• Home- und Office-Workstation: Multitasking, viele Tabs/Apps, Videokonferenzen mit treiberseitigen Verbesserungen.

Pro und Kontra

Pro

• 8 Kerne/16 Threads Zen 4 mit hohen Boost-Takten und guter Effizienz.

• Starke RDNA-3-iGPU (780M-Klasse) mit modernem Multimedia-Support, inkl. AV1-Decoding.

• Flexibles HS-Leistungsbudget (35–54 W) für Tuning in schlanken Notebooks und Mini-PCs.

• Unterstützung für USB4 (bis 40 Gbit/s) und PCIe 4.0, schnelle NVMe-Laufwerke, Multimonitor-Setups.

• Hoher Nutzen aus LPDDR5X-Speicher; iGPU profitiert deutlich von schnellem Dual-Channel.

Kontra

• In typischen Konfigurationen keine Hardware-NPU; KI-Lasten liegen auf CPU/GPU mit geringerer Energieeffizienz gegenüber XDNA-Modellen.

• Dauerleistung unter Langzeitlast stark kühlungsabhängig und vom gewählten cTDP bestimmt.

• Ohne dGPU erfordert AAA-Gaming reduzierte Presets und Renderauflösung für komfortable Bildraten.

• USB4 und hochwertige Display-Ausgänge sind nicht in allen Geräten umgesetzt—herstellerabhängig.

• Treiber-/BIOS-Stand beeinflusst Stabilität und Ergebnisse; Softwarepflege ist relevant.

Konfigurationsempfehlungen

• Speicher: bei SO-DIMM zwei DDR5-Module für Dual-Channel; DDR5-5600 ist praxisgerecht. Bei verlötetem LPDDR5X Konfigurationen mit hoher Taktung und Kapazität bevorzugen—die iGPU profitiert von Bandbreite.

• Speicherlaufwerke: NVMe PCIe 4.0 x4 mit starker Dauerleistung; für Workstations ist ein zweiter Slot für Projekte/Cache sinnvoll, falls vorhanden.

• Kühlung: Systeme mit zwei Lüftern und robustem Heatpipe-Design liefern bessere Dauerfrequenzen; bei wählbaren Power-Profilen „Ausgewogen/Leistung“ für schwere Tasks und „Leise/Effizient“ für Office.

• Leistung & Profile: mit 45–54 W cTDP steigen Dauerleistungen in Rendering/Export; für mobile Nutzung können 35–40 W wegen Laufzeit und Akustik sinnvoller sein.

• Displays & Ports: für externe 4K-Setups auf USB4/DP Alt Mode achten und Unterstützung der benötigten Standards (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1) prüfen.

Fazit

Der Ryzen 7 8745HS ist eine ausgewogene mobile 8-Kern-APU der Hawk-Point-Familie, die starke CPU-Leistung mit einer der leistungsfähigsten integrierten Grafiklösungen verbindet. Das flexible HS-Leistungsbudget erlaubt den Einsatz in einem breiten Gerätespektrum—von schlanken Notebooks bis zu Mini-PCs. Er passt dort, wo eine universelle Maschine für Entwicklung, Multimedia und moderates 1080p-Gaming ohne zwingende dGPU gefragt ist. Stehen energieeffiziente On-Device-KI mit Hardware-NPU oder maximale Gaming-Performance im Vordergrund, bieten sich benachbarte XDNA-SKUs oder Systeme mit diskreter Grafik als Alternativen an. In allen anderen Fällen liefert der Ryzen 7 8745HS aktuelle Leistung und Plattformfunktionen mit modernen I/O- und Multimedia-Fähigkeiten.