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Intel Core m7-6Y75

Intel Core m7-6Y75

Intel Core m7-6Y75: ultramobilen Prozessor für kompakte Laptops

Analyse der Möglichkeiten und Relevanz im Jahr 2025

Architektur und Fertigungsprozess: Balance zwischen Effizienz und Kompaktheit

Der Prozessor Intel Core m7-6Y75, der 2015 auf den Markt kam, wurde Teil der Reihe energieeffizienter Lösungen für Ultrabooks und Tablets. Trotz seines Alters begegnet man im Jahr 2025 noch Geräten auf dessen Basis im Budget-Segment (neue Modelle - 500-700 $).

Schlüsselspezifikationen

- Kerndesign und Threads: 2 Kerne, 4 Threads (Hyper-Threading).

- Taktfrequenzen: Basis - 1,2 GHz, maximaler Turbo Boost - 3,1 GHz.

- Grafik: Intel HD Graphics 515 mit einer Frequenz von bis zu 1000 MHz.

- Fertigungsprozess: 14 nm (Skylake-Architektur).

Architekturmerkmale:

- Energieeffizienz: Optimierung für den Betrieb in schlanken Gehäusen ohne aktive Kühlung.

- iGPU: HD Graphics 515 unterstützt 4K über DisplayPort, ist jedoch nicht für ernsthaftes Gaming ausgelegt.

Energieverbrauch und TDP: „kühler“ Ansatz

Die TDP des Prozessors beträgt 4,5 W, was seinen Einsatz in passiven Kühlsystemen ermöglicht. Dies ist entscheidend für Ultrabooks mit einem Gewicht von weniger als 1 kg, wie die Reihe Lenovo Yoga 900 (2016) oder Dell XPS 12.

Energiespartechnologien:

- Intel SpeedStep: Dynamische Frequenzänderung zur Reduzierung des Energieverbrauchs.

- Turbo Boost 2.0: Kurzzeitiger Boost auf 3,1 GHz zur Beschleunigung von Aufgaben.

Leistung: Was kann der Core m7-6Y75 im Jahr 2025?

Die Ergebnisse der Geekbench 6 Tests (Single-Core: 876, Multi-Core: 1626) zeigen, dass der Prozessor grundlegende Aufgaben bewältigt, jedoch hinter modernen Vergleichsmodellen zurückbleibt.

Reale Szenarien

1. Büroarbeit:

- Microsoft Office, Google Workspace - ohne Verzögerungen.

- Gleichzeitige Arbeit mit 10+ Tabs in Chrome ist möglich, geht jedoch mit Rucklern einher.

2. Multimedia:

- 4K-Videowiedergabe (YouTube, lokale Dateien) - stabil.

- Fotobearbeitung in Lightroom - langsam, aber für gelegentliche Anpassungen akzeptabel.

3. Gaming:

- Alte Spiele: Dota 2 (720p, niedrige Einstellungen) - 25-30 FPS.

- Moderne Titel (2025) - nicht empfohlen.

Turbo Boost Modus:

Bei hoher Auslastung beschleunigt der Prozessor kurzfristig auf 3,1 GHz, kehrt jedoch aufgrund der begrenzten TDP schnell zur Basisfrequenz zurück. In Laptops mit passiver Kühlung führt dies bereits nach 5-7 Minuten zu Throttling.

Nutzungsszenarien: Für wen ist der Prozessor relevant?

Der Core m7-6Y75 eignet sich für:

- Studenten - Arbeiten mit Texten, Online-Kurse, Zoom.

- Reisende - Kompaktheit und Autonomie.

- Sekundärgeräte - Als Ergänzung zum Haupt-PC.

Nicht geeignet für:

- Videobearbeitung, 3D-Rendering.

- Moderne Spiele.

Autonomie: Bis zu 10 Stunden unter idealen Bedingungen

In Ultrabooks mit einer Batterie von 40-50 Wh (zum Beispiel HP Spectre x360) beträgt die Betriebszeit 8-10 Stunden bei:

- Bildschirmhelligkeit von 50 %.

- Arbeiten im Browser und in Büroanwendungen.

Energiespartechnologien:

- Panel Self Refresh - Entlastung der GPU bei statischen Bildern.

- Connected Standby - Hintergrundaktualisierungen im Schlafmodus.

Vergleich mit Wettbewerbern

Intel vs AMD vs Apple

1. AMD Ryzen 3 7320U (4 nm, 2023):

- 4 Kerne, TDP 15 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~3200.

- Preis von Laptops: ab 600 $.

2. Apple M1 (5 nm, 2020):

- Geekbench 6 Multi-Core: ~7500.

- Vollständige Dominanz in der Leistung, aber hoher Preis (ab 900 $).

Fazit: Der Core m7-6Y75 ist selbst gegenüber budgetfreundlichen modernen CPUs unterlegen, punktet jedoch beim Preis der Geräte.

Vor- und Nachteile

Stärken:

- Niedrige Wärmeabgabe.

- Kompaktheit der Geräte.

- Erschwinglicher Preis (neue Modelle - 500-700 $).

Schwächen:

- Niedrige Multi-Thread-Leistung.

- Eingeschränkte Unterstützung (Treiber und Updates).

Empfehlungen zur Laptop-Auswahl

1. Gerätetyp: Ultrabook oder hybrides Tablet (zum Beispiel Microsoft Surface Pro 4).

2. Parameter:

- Unbedingt: SSD 256+ GB, 8+ GB RAM.

- Empfehlenswert: Bildschirm mit Full HD-Auflösung.

3. Kühlung: Bevorzugen Sie Modelle mit Kupferkühlern.

Zusammenfassendes Fazit

Der Intel Core m7-6Y75 im Jahr 2025 ist die Wahl für diejenigen, die:

- Ein maximal leichtes und leises Laptop suchen.

- Keine hohe Leistung benötigen.

- Budgetbeschränkungen haben.

Hauptvorteile: Autonomie, Portabilität, Preis. Für ernsthafte Aufgaben ist es jedoch besser, Geräte auf Basis von AMD Ryzen 5 oder Apple M1 in Betracht zu ziehen.

Preise sind aktuell im April 2025. Geräte mit Core m7-6Y75 gehören zur Kategorie budgetfreundlicher Neuheiten, da der Prozessor nicht mehr hergestellt wird, aber Restbestände zu reduzierten Preisen verkauft werden.

CPU-Vergleich

Core m7-6Y75 mit anderen CPUs vergleichen

Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Mobile
Erscheinungsdatum
July 2015
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
M7-6Y75
Kernarchitektur
SkyLake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
Grundfrequenz
1.20 GHz
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
3.10 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.10 GHz
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
4 MB Intel® Smart Cache
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1515
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
4.5 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
10
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet die grundlegenden Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem von Intel unterstützten Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
64-bit
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
4 GT/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
29.8 GB/s
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
Intel Flex Memory Access
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® HD Graphics 515
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
300 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.00 GHz
4K Support
Yes | at 60Hz
Graphics Video Max Memory
16 GB
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
3840x2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
3840x2160@60Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096x2304@24Hz
Number of Displays Supported
3
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP/DP/HDMI/DVI
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology umfasst wie der Vorgänger Intel® Clear Video Technology Verfahren zur Bilddekodierung und -verarbeitung in der integrierten Prozessorgrafik. Sie verbessern die Videowiedergabe durch sauberere, schärfere Bilder, natürlichere, präzisere und lebendigere Farben sowie ein klares, stabiles Bild. Clear Video HD ergänzt Verbesserungen für sattere Farben und realistischere Hauttöne.
Yes
Intel Clear Video Technology
Yes
Intel InTru 3D Technology
Yes
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.5
Intel Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video ermöglicht eine schnelle Videokonvertierung für tragbare Mediaplayer, die Onlinefreigabe sowie Videobearbeitung und -erstellung.
Yes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
876
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
1626
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
689
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
1331
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
1339
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
2292

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Gold 6428N
961 +9.7%
Xeon E5-2695 v4
914 +4.3%
Core m7-6Y75
876
Xeon E5-1660 v2
818 -6.6%
Ryzen 3 2300U
753 -14%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon D-1518
1945 +19.6%
Opteron 3380
1773 +9%
Core m7-6Y75
1626
PRO A8-9600
1496 -8%
Athlon Silver 3050U
1334 -18%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon E3-1240L v3
733 +6.4%
Xeon E3-1265L v2
712 +3.3%
Core m7-6Y75
689
Ryzen 3 3250U
670 -2.8%
Core i3-3240
648 -6%
Geekbench 5 Mehrkern
Pentium G3258
1466 +10.1%
Pentium G3460
1390 +4.4%
Core m7-6Y75
1331
Pentium G3440
1236 -7.1%
A10-9700E
1149 -13.7%
Passmark CPU Einzelkern
Core i5-2540M
1406 +5%
Core i5-4210U
1380 +3.1%
Core m7-6Y75
1339
Core i3-7102E
1292 -3.5%
A6-5357M
1243 -7.2%
Passmark CPU Mehrkern
Celeron G5900
2643 +15.3%
Core i5-2390T
2448 +6.8%
Core m7-6Y75
2292
Pentium G3450
2167 -5.5%
A8-3800
2005 -12.5%

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Intel Core m7-6Y75
Intel Core m7-6Y75
VS
Intel Core i3-10100Y
Intel Core i3-10100Y