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Intel Core i9-9940X X-series

Intel Core i9-9940X X-Serie: Ein Leitfaden zu einem veralteten, aber relevanten Monster (2025)

April 2025. Aktualisiert unter Berücksichtigung des aktuellen Marktes.

1. Hauptmerkmale: Architektur, Fertigungsprozess und Leistung

Architektur und Fertigungsprozess

Der Intel Core i9-9940X Prozessor, der 2018 veröffentlicht wurde, basiert auf der Skylake-X Mikroarchitektur und wird im 14-nm Fertigungsprozess hergestellt. Im Jahr 2025 ist dies eine veraltete Norm – moderne Chips von Intel und AMD verwenden 5–7 nm. Dennoch ermöglichte 14 nm damals einen Ausgleich zwischen Leistung und Wärmeabgabe.

Kerne, Threads und Taktfrequenzen

- 14 Kerne / 28 Threads – ideal für Multithreading-Anwendungen.

- Basisfrequenz: 3.3 GHz, maximale Turbo-Boost-Frequenz: 4.5 GHz.

- L3-Cache: 19.25 MB – ausreichend für die Verarbeitung komplexer Arbeitslasten.

Leistung

- Geekbench 6: Single-Core – 1432, Multi-Core – 6701.

- Zum Vergleich: Ryzen 9 5950X (16 Kerne) hat etwa ~1600/11500 (Single/Multi).

- In Single-Thread-Anwendungen unterlegen modernen CPUs, aber die Multi-Thread-Leistung bleibt wettbewerbsfähig.

Schlüsselfunktionen

- Unterstützung für Intel Turbo Boost Max 3.0 für automatisches Übertakten.

- Hyper-Threading Technologie zur Optimierung der Multitasking-Fähigkeit.

- Freigeschalteter Multiplikator – Potential für Overclocking.

2. Kompatible Motherboards

Sockel und Chipsätze

- Sockel LGA 2066 – veraltet, aber immer noch auf dem Gebrauchtmarkt zu finden.

- Chipsätze: X299 (empfohlen), sowie weniger funktionale C422 und andere.

Besonderheiten der Auswahl

- Platten auf X299 (ASUS ROG Rampage VI Extreme, MSI X299 Gaming Pro Carbon) unterstützen:

- 4-Kanal DDR4-RAM.

- Viele PCIe 3.0 Lanes (bis zu 44) – relevant für Workstations mit mehreren GPU/NVMe.

- Preise für neue Platten (2025): von 250 USD (Basis-Modelle) bis über 400 USD (Top-Modelle).

- Tipp: Suchen Sie nach Modellen mit verstärktem VRM (z.B. 8+ Phasen) für stabiles Übertakten.

3. Unterstützter Speicher

Typen und Konfigurationen

- DDR4 mit Unterstützung für bis zu 256 GB (8 Slots × 32 GB).

- Frequenzen: bis zu 2666 MHz (ohne Übertaktung), aber viele Platten ermöglichen Übertaktung auf über 3600 MHz.

- 4-Kanal-Betrieb – Vorteil gegenüber Verbraucherplattformen (z.B. AM4).

Empfehlungen für 2025

- Optimale Wahl: 4 × 16 GB DDR4-3200 (64 GB) – ein Gleichgewicht zwischen Preis und Leistung.

- DDR5 wird nicht unterstützt – dies ist der Hauptnachteil für moderne Anwendungen, die hohe Bandbreite erfordern.

4. Netzteile: Berechnung für TDP 165 W

Basisanforderungen

- Nominale TDP – 165 W, aber bei Übertaktung kann der Verbrauch 250–300 W erreichen.

- Minimale Leistungsaufnahme des Netzteils: 750 W (unter Berücksichtigung einer leistungsstarken Grafikkarte, z.B. RTX 4080).

- Empfohlene Standards: 80+ Gold oder Platinum (Wirkungsgrad ≥90%).

Beispiele für Netzteile

- Corsair RM850x (2025): 140 USD – leise, zuverlässig, 10 Jahre Garantie.

- Be Quiet! Straight Power 11 1000W: 180 USD – Möglichkeit für Upgrades.

Wichtig! Sparen Sie nicht am Netzteil – der hohe Energieverbrauch von CPU und GPU erfordert eine stabile Spannung.

5. Vor- und Nachteile

Vorteile

- Multithread-Power – Rendering, Encoding, 3D-Modellierung.

- Kompatibilität mit X299 – Upgrade alter Workstations.

- Overclocking – Potenzial für Enthusiasten.

Nachteile

- Hoher Energieverbrauch – 165 W im Vergleich zu 105 W beim Ryzen 9 7900X.

- Veralteter Fertigungsprozess – Wärme benötigt leistungsstarke Kühlung.

- Keine PCIe 4.0/5.0 – Einschränkung für schnelle NVMe und moderne GPUs.

6. Anwendungszenarien

Arbeitslasten

- 3D-Rendering (Blender, V-Ray): 14 Kerne arbeiten schneller als 8-Kern-CPUs der Jahre 2023–2024.

- Videobearbeitung (Premiere Pro): Rendering von 4K-Projekten mit Effekten – 28 Threads verkürzen die Verarbeitungszeit.

- Virtualisierung: Ausführung mehrerer VMs ohne Verzögerungen.

Spiele

- Durchschnittliche Leistung in 2025: In Full HD mit RTX 4070 – 90–120 FPS (Cyberpunk 2077, Ultra).

- Schwächen: Niedriger IPC (Befehle pro Takt) im Vergleich zu Ryzen 7000/8000 – Rückgänge in CPU-limitierten Szenen.

Multimedia

- Streaming (OBS + Spiel) – 28 Threads bewältigen leicht das Encoding in x264.

7. Vergleich mit Wettbewerbern

AMD Ryzen 9 5950X (2020)

- 16 Kerne / 32 Threads, 7 nm, TDP 105 W.

- Geekbench 6: ~1600/11500.

- Vorteile: Energieeffizienz, Unterstützung für PCIe 4.0.

- Preis (2025): 350 USD (neu) – bestes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Intel Core i9-13900K (2022)

- 24 Kerne (8P+16E), 10 nm, TDP 125 W.

- Geekbench 6: ~2200/22000.

- Vorteile: Spitzenreiter bei Single-Thread-Anwendungen.

Fazit: i9-9940X verliert in Energieeffizienz und IPC, gewinnt jedoch bei Budget-Neuheiten in Multithreading.

8. Praktische Tipps zum Zusammenstellen

Kühlung

- Minimum: 240-mm AIO (z. B. NZXT Kraken X63).

- Optimal: 360-mm AIO oder maßgeschneiderte Wasserkühlung.

Motherboard

- Wählen Sie Modelle mit Kühlkörpern auf dem VRM (ASUS Prime X299-A II).

Speicher

- 4 × 16 GB DDR4-3200 – Aktivierung des 4-Kanal-Modus.

Zusätzlich

- Verwenden Sie SSD NVMe (PCIe 3.0), um Engpässe zu minimieren.

9. Fazit: Für wen ist der i9-9940X im Jahr 2025 geeignet?

Für wen:

- Besitzer von X299 Plattformen, die ein Upgrade ohne Motherboard-Wechsel wünschen.

- Budget-Arbeitsstationen: Kauf von gebrauchten CPUs für 200–250 USD + neues X299-Board (300 USD) ist günstiger als der Umstieg auf AM5/LGA 1700.

- Overclocking-Enthusiasten: Experimente mit Übertaktung auf "alter Hardware".

Warum man ihn nicht kaufen sollte:

- Keine Unterstützung für DDR5 und PCIe 5.0.

- Hoher Energieverbrauch.

Alternative: Ryzen 9 7900X (450 USD) oder Intel Core i7-14700K (400 USD) – bessere IPC, PCIe 5.0, DDR5.

Endgültiges Urteil: Intel Core i9-9940X ist eine Nischenlösung für spezifische Aufgaben. Im Jahr 2025 ist er nur relevant für diejenigen, die Mehrkernleistung schätzen und nicht bereit sind, in eine neue Plattform zu investieren.

Basic

Markenname

Intel

Plattform

Desktop

Erscheinungsdatum

October 2018

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

i9-9940X

Kernarchitektur

SkyLake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Grundfrequenz

3.30 GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

4.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA2066

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

Thermal Design Power (TDP)

165 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

88°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4-2666

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

8 GT/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

85 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Verschiedenes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

19.25 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Benchmarks

Geekbench 6

Einzelkern Punktzahl

1432

Geekbench 6

Mehrkern Punktzahl

6701

Geekbench 5

Einzelkern Punktzahl

1121

Geekbench 5

Mehrkern Punktzahl

12067

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern

Xeon W-10885M

1542 +7.7%

Core i7-8665U

1484 +3.6%

Core i9-9940X X-series

1432

Xeon W-2145

1384 -3.4%

Xeon W-2170B

1350 -5.7%

Geekbench 6 Mehrkern

Core i9-11900H

7563 +12.9%

Ryzen 9 5900HS

7123 +6.3%

Core i9-9940X X-series

6701

Xeon E-2176G

6330 -5.5%

Ryzen 7 4800H

5883 -12.2%

Geekbench 5 Einzelkern

Core i3-1115G4

1183 +5.5%

Core i7-1180G7

1154 +2.9%

Core i9-9940X X-series

1121

Core i7-8700B

1107 -1.2%

Ryzen 7 PRO 4750U

1084 -3.3%

Geekbench 5 Mehrkern

Core i7-12700KF

14537 +20.5%

Core i9-13905H

13046 +8.1%

Core i9-9940X X-series

12067

Ryzen Threadripper 1950X

10995 -8.9%

Core i9-7920X X-series

10169 -15.7%