Intel Celeron G3900TE

Intel Celeron G3900TE

Über den Prozessor

Der Intel Celeron G3900TE Prozessor ist eine solide Wahl für Embedded-Anwendungen und den Bedarf an energieeffizienter Rechenleistung. Mit einer 14-nm-Technologie bietet er eine effiziente Leistung bei einem moderaten Stromverbrauch von 35W TDP. Die 2 Kerne und 2 Threads bieten ausreichend Rechenleistung für alltägliche Aufgaben und machen ihn zu einer zuverlässigen Option für Einsteiger-Rechner. Das integrierte Intel HD Graphics 510 Modell bietet annehmbare Grafikleistung für Gelegenheitsspiele und Multimedia-Wiedergabe. Es ist zwar nicht für anspruchsvolle Spiele oder professionelle Grafikarbeit geeignet, genügt jedoch für leichte grafische Anforderungen. In Bezug auf Benchmarktests spiegeln die Geekbench 6 Single-Core-Punktzahl von 514 und die Multi-Core-Punktzahl von 903 seine Fähigkeit wider, typische Rechenlasten mühelos zu bewältigen. Die Leistung des Prozessors ist für sein Segment beeindruckend und bietet ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis. Insgesamt ist der Intel Celeron G3900TE eine verlässliche Wahl für Embedded-Systeme, PCs im Small-Form-Factor und preisbewusste Systeme. Seine Energieeffizienz, solide Leistung und integrierte Grafik machen ihn zu einer geeigneten CPU für allgemeine Rechenanforderungen.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Embedded
Erscheinungsdatum
October 2015
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
G3900TE
Kernarchitektur
SkyLake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
2
Grundfrequenz
2.30 GHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1151
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
64-bit

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
Busgeschwindigkeit
8 GT/s

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® HD Graphics 510
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
950 MHz

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
514
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
903
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
582
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
984
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
1402
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
1850

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
512 -0.4%
Geekbench 6 Mehrkern
908 +0.6%
896 -0.8%
895 -0.9%
Geekbench 5 Einzelkern
581 -0.2%
Passmark CPU Einzelkern
1403 +0.1%
1401 -0.1%
Passmark CPU Mehrkern
1853 +0.2%
1851 +0.1%
1845 -0.3%
1843 -0.4%