AMD Ryzen Embedded R2312

AMD Ryzen Embedded R2312

AMD Ryzen Embedded R2312: Kompakte Leistung für Nischenanwendungen

März 2025


1. Hauptmerkmale: Architektur und Leistung

Architektur und Fertigung

Der Prozessor AMD Ryzen Embedded R2312, basierend auf der Mikroarchitektur Zen+ (Codename Picasso), wird im 12-nm-Verfahren gefertigt. Diese Lösung richtet sich an eingebettete Systeme und kompakte PCs, bei denen Energieeffizienz und Stabilität entscheidende Faktoren sind. Trotz des "Alters" der Architektur bleibt Zen+ dank der Optimierung für niedrigen Stromverbrauch (TDP 15 W) und Unterstützung moderner Schnittstellen relevant.

Kerntypen, Threads und Cache

- 2 Kerne / 4 Threads: Eignet sich für leichte Multitasking-Szenarien (z. B. Büroanwendungen + Browser).

- L3-Cache 4 MB: Beschleunigt die Verarbeitung häufig genutzter Daten, was für eingebettete Systeme mit begrenzter Speicherbandbreite entscheidend ist.

- Radeon Vega 3 (192 SP): Integrierte Grafik für grundlegende Spiele und 4K H.265-Decodierung.

Leistung

Laut Geekbench 6:

- Single-Core: 959 — vergleichbar mit Intel Core i3-10100T (2020), aber geringer als bei modernen Budget-CPU (z. B. Ryzen 3 7300U: ~1200).

- Multi-Core: 1706 — schwächer als 4-Kern-Alternativen, jedoch ausreichend für Hintergrundaufgaben (Videoüberwachung, Terminals).

Hauptmerkmale

- Embedded-Optimierung: Unterstützung eines langen Lebenszyklus (bis zu 10 Jahre), erweiterter Temperaturbereich (-40 °C bis +105 °C).

- Lüfterlose Konfigurationen: Dank TDP von 15 W ist eine passive Kühlung möglich.


2. Kompatible Motherboards

Sockel und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den Sockel FP5 (BGA-Version), was die Integration in Mini-ITX- oder NUC-Boards bedeutet. Für den R2312 sind Motherboards mit AMD Promontory BGA-Chipsätzen geeignet, z. B.:

- ASRock IMB-R2312: Preis ~$200–250. Unterstützt HDMI 2.0, USB 3.2 Gen2, 2x Gigabit Ethernet.

- Advantech AIMB-222: ~$280. Fokus auf industrielle Anwendungen: Schutz gegen Feuchtigkeit und Vibration.

Auswahlmerkmale

- Schnittstellen: Suchen Sie nach Hauptplatinen mit DisplayPort/HDMI 2.0 für 4K@60Hz.

- Erweiterung: M.2 für NVMe-Speicher, PCIe x4 für zusätzliche Controller (z. B. Wi-Fi 6).


3. Unterstützter Speicher

Typen und Frequenz

Der R2312 arbeitet mit DDR4-2400/2666 MHz im Dual-Channel-Modus. Die maximale Kapazität beträgt 32 GB (2x16 GB). DDR5 wird nicht unterstützt, was das Upgrade einschränkt, aber die Kosten der Konfiguration reduziert.

Empfehlungen

- Optimal: 2 Module mit 8 GB (z. B. Kingston ValueRAM KVR26N19S6/8) — ~$40 für das Set.

- Für Datenspeichersysteme: 16 GB DDR4-2666 + SSD NVMe (z. B. WD Red SN700 500 GB — ~$60).


4. Netzteile

Leistungsberechnung

Mit einer TDP von 15 W und ohne dedizierte Grafikkarte genügt ein Netzteil von 150–200 W. Beispiele:

- Be Quiet! SFX Power 3 200W: ~$55. Leise, Effizienz 80+ Bronze.

- FSP FlexGURU 150W: ~$45. Kompakter Flex-ATX-Format.

Tipps

- Für passive Kühlung wählen Sie ein Netzteil mit Nulldrehzahlmodus (z. B. Seasonic PRIME Fanless).

- Vermeiden Sie billige Noname-Netzteile: Das Risiko von Spannungsschwankungen ist für eingebettete Systeme kritisch.


5. Vor- und Nachteile

Vorteile

- Energieeffizienz: Ideal für den 24/7-Betrieb (z. B. digitale Beschilderung).

- Grafik Vega 3: Läuft Dota 2 bei niedrigen Einstellungen (720p, 40–50 FPS) oder 4K-Videos.

- Langfristige Unterstützung: Garantie für Software-Updates bis 2030.

Nachteile

- 2 Kerne: Multithread-Anwendungen (Rendering, Streaming) könnten zum "Engpass" werden.

- Preis: ~$130 für die CPU — teurer als vergleichbare Intel Celeron (z. B. N5105 — ~$90).


6. Anwendungsfälle

- Büro-PCs: Arbeiten mit Dokumenten, Zoom-Konferenzen, Web-Browsing.

- Medienzentren: Anschluss an das TV-Gerät über HDMI 2.0, Streaming in 4K.

- Industriesysteme: Maschinensteuerung, IoT-Gateways.

- Leichtes Gaming: Indie-Spiele (Hollow Knight, Stardew Valley) oder Emulatoren für Retro-Konsolen.

Praxisbeispiel

Im Projekt eines Smart Homes wurde der R2312 als Hub zur Steuerung von Sensoren und zur Anzeige von Informationen auf einem Bildschirm verwendet. Verbrauch — 8 W im Leerlauf, 13 W unter Last.


7. Vergleich mit Mitbewerbern

- Intel Celeron N5105 (Jasper Lake): 4 Kerne, TDP 10 W, UHD Graphics. Günstiger (~$90), aber schwächer bei Einzelfaden-Anwendungen (Geekbench 6 Single: ~750).

- Rockchip RK3588 (ARM): 8 Kerne Cortex-A76/A55, 8K HDMI. Besser in Multimedia, aber schwieriger mit x86-Software.

- AMD Ryzen Embedded V1605B: 4 Kerne / 8 Threads, Vega 8. Leistungsstärker, aber TDP 25 W und Preis ab $200.

Fazit: Der R2312 bietet ein Gleichgewicht zwischen x86-Kompatibilität und Preis, hat jedoch Nachteile bei der Multithread-Leistung.


8. Tipps für den Aufbau

1. Gehäuse: Mini-ITX (z. B. InWin Chopin Pro — ~$100) oder industrielles Chassis (AAEON GENE-APL5).

2. Kühlung: Passiver Kühlkörper NoFan CR-80EH (~$30) oder Kühler Noctua NH-L9a.

3. Speicher: Ein SSD (SATA oder NVMe) ist ein Muss — HDDs würden das System verlangsamen.

4. Netzwerk: Fügen Sie über eine M.2-Karte Wi-Fi 6 hinzu (Intel AX210 — ~$25).


9. Fazit

AMD Ryzen Embedded R2312 ist eine spezialisierte Lösung für:

- Kompakte Büro-PCs mit niedrigem Stromverbrauch.

- Industrielle und IoT-Systeme, die Stabilität erfordern.

- Medienzentren, in denen 4K-Grafik entscheidend ist.

Wählen Sie diesen Prozessor nicht, wenn Sie mehr Multithread-Leistung oder ein Upgrade auf DDR5 benötigen. Bei Nischenaufgaben bleibt er jedoch eine der besten Optionen seiner Klasse aufgrund seiner Zuverlässigkeit und Optimierung für eine langfristige Nutzung.


Preise sind aktuell im März 2025. Angaben beziehen sich auf Neugeräte im Einzelhandel.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
June 2022
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Embedded R2312
Kernarchitektur
Picasso
Generation
Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
Grundfrequenz
2.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.5 GHz
L1-Cache
96 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
4 MB (shared)
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
27.0x
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP5
Multiplier Unlocked
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12 nm
Thermal Design Power (TDP)
15 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
Transistors
4,940 million

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
ECC Memory
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Vega 3

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
959
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
1706
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
827
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
1593
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
1943
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
3865

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1068 +11.4%
1011 +5.4%
911 -5%
867 -9.6%
Geekbench 6 Mehrkern
2033 +19.2%
1857 +8.9%
1535 -10%
1394 -18.3%
Geekbench 5 Einzelkern
863 +4.4%
848 +2.5%
810 -2.1%
794 -4%
Geekbench 5 Mehrkern
1844 +15.8%
1692 +6.2%
1494 -6.2%
1417 -11%
Passmark CPU Einzelkern
1990 +2.4%
1964 +1.1%
1910 -1.7%
1881 -3.2%
Passmark CPU Mehrkern
4349 +12.5%
4100 +6.1%
3670 -5%
3504 -9.3%