AMD EPYC 7443P
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 7443P Prozessor ist ein Kraftpaket für Serveranwendungen und bietet beeindruckende 24 Kerne und 48 Threads für eine hohe Multi-Thread-Leistung. Mit großzügigen 128MB L3-Cache kann dieser Prozessor mühelos anspruchsvollste Workloads bewältigen.
Der EPYC 7443P gehört zur Milan-Reihe, was bedeutet, dass er auf der neuesten Architektur von AMD aufgebaut ist und im Vergleich zu seinen Vorgängern signifikante Verbesserungen in Leistung und Effizienz mitbringt. Bei einer TDP von 200W verbraucht er viel Strom, aber seine Leistung rechtfertigt den Verbrauch mehr als nur.
In Benchmark-Tests glänzt der EPYC 7443P mit einem Score von 1782 in Geekbench 6 Single Core und beeindruckenden 16350 in Geekbench 6 Multi Core. Diese Werte zeigen seine Fähigkeit, sowohl single-threaded als auch multi-threaded Workloads effizient zu bewältigen.
Insgesamt ist der AMD EPYC 7443P ein erstklassiger Prozessor für Serveranwendungen und bietet außergewöhnliche Multi-Thread-Leistung, eine großzügige Menge an Cache und beeindruckende Benchmark-Ergebnisse. Wenn Sie eine leistungsstarke CPU für Ihr Server-Setup benötigen, ist der EPYC 7443P definitiv eine Überlegung wert.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2021
Kernarchitektur
Milan
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
Grundfrequenz
2.85GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.0GHz
L3-Cache
128MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
200W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
1210
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
2430
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
2915
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
57193
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern