AMD Ryzen AI 9 HX 370
Der AMD Ryzen 9 HX 370 Prozessor ist ein leistungsstarker CPU, der entwickelt wurde, um außergewöhnliche Leistung für High-End-Laptops zu liefern. Mit insgesamt 12 Kernen und 24 Threads ist dieser Prozessor in der Lage, selbst die anspruchsvollsten Aufgaben mühelos zu bewältigen. Die 4nm-Technologie gewährleistet eine effiziente Stromnutzung und hervorragende thermische Leistung, was ihn für tragbare Geräte geeignet macht.
Die Leistungs-Kern-Basisfrequenz von 2 GHz und eine maximale Turbofrequenz von 5,1 GHz stellen sicher, dass der Ryzen 9 HX 370 sowohl single-threaded als auch multi-threaded Arbeitslasten mühelos bewältigen kann. Der großzügige 24MB L3-Cache verbessert weiter seine Fähigkeit, große Datenmengen schnell und effizient zu verarbeiten.
Eine der herausragenden Eigenschaften dieses Prozessors ist die integrierte Grafik, die solide Leistung für Gaming und Content-Erstellung ohne die Notwendigkeit einer dedizierten GPU bietet. Dies macht ihn zu einer attraktiven Option für diejenigen, die ein leistungsstarkes Laptop suchen, das sowohl Arbeit als auch Freizeit bewältigen kann.
Insgesamt ist der AMD Ryzen 9 HX 370 Prozessor eine Spitzenoption für leistungsstarke Laptops, der außergewöhnliche Multitasking-Fähigkeiten und solide Grafikleistung in einem stromsparenden Paket bietet.
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Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
July 2025
Modellname
Ryzen AI 9 HX 370
Kernarchitektur
Strix Point
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
24
Grundfrequenz
2 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
L2-Cache
12 MB
L3-Cache
24 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
28W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Graphics Core Count
16
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Offizielle Website
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
2689
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
13515
Geekbench 7
Einzelkern
Punktzahl
2646
Geekbench 7
Mehrkern
Punktzahl
16665
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
4213
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
37699
3DMark CPU Profile
Einzelkern
Punktzahl
1161
3DMark CPU Profile
Mehrkern
Punktzahl
9472
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 7 Einzelkern
Geekbench 7 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern
3DMark CPU Profile Einzelkern
3DMark CPU Profile Mehrkern
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