AMD Ryzen 9 5900HX
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 5900HX
und
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 4.6GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (16MB vs 24 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (January 2021 vs July 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2021
Erscheinungsdatum
July 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen AI 9 HX 370
Cezanne
Kernarchitektur
Strix Point
-
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
16
Gesamtzahl der Threads
24
3.3GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.6GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
4MB
L2-Cache
12 MB
16MB
L3-Cache
24 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
45+W
Thermal Design Power (TDP)
28W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
8
Graphics Core Count
16
2100 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 5900HX
1835
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+47%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 5900HX
7485
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+81%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 5900HX
3196
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+32%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 5900HX
22609
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+67%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 5900HX
877
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+32%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 5900HX
6361
Ryzen AI 9 HX 370
9472
+49%
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