AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen 7 260
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 HX 370
und
AMD Ryzen 7 260
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs February 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Modellname
Ryzen 7 260
Strix Point
Kernarchitektur
Hawk Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
2 GHz
Grundfrequenz
3.8 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
12 MB
L2-Cache
8 MB
24 MB
L3-Cache
16 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
45W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
16
Graphics Core Count
12
2900 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+5%
Ryzen 7 260
2555
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+5%
Ryzen 7 260
12923
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+19%
Ryzen 7 260
2216
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
16665
+61%
Ryzen 7 260
10355
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+12%
Ryzen 7 260
3759
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+18%
Ryzen 7 260
31958
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+15%
Ryzen 7 260
1007
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
9472
+21%
Ryzen 7 260
7798
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