Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.61 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (July 2025 vs March 2026)
Basic
AMD
Markenname
Apple
July 2025
Erscheinungsdatum
March 2026
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
Ryzen AI 9 HX 370
Modellname
Apple M5 8-Core GPU
Strix Point
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC N3P
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
M5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
-
Super-core Max Frequency
4.61 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
24
Gesamtzahl der Threads
10
-
Energieeffiziente Kerne
6
-
Super-cores
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.61 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.05 GHz
12 MB
L2-Cache
-
24 MB
L3-Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Third-generation 3 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5X unified memory
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
153 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C
-
GPU Name
Apple M5 8-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
16
Graphics Core Count
8
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
6
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Apple M5 (8-core GPU)
4185
+56%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Apple M5 (8-core GPU)
17072
+26%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2646
Apple M5 (8-core GPU)
3703
+40%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Apple M5 (8-core GPU)
18638
+12%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Apple M5 (8-core GPU)
5749
+36%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+40%
Apple M5 (8-core GPU)
26996
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