AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 HX 370
und
AMD Ryzen AI Max+ 395
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)
- Größer L3-Cache: 64 MB (24 MB vs 64 MB)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Modellname
Ryzen AI Max+ 395
Strix Point
Kernarchitektur
Strix Halo
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
32
2 GHz
Grundfrequenz
3 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
12 MB
L2-Cache
16 MB
24 MB
L3-Cache
64 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP11
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
256-bit LPDDR5x
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 8060S Graphics
16
Graphics Core Count
40
2900 MHz
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen AI Max+ 395
2894
+8%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen AI Max+ 395
20708
+53%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+9%
Ryzen AI Max+ 395
2429
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Ryzen AI Max+ 395
20792
+25%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+6%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen AI Max+ 395
49524
+31%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Ryzen AI Max+ 395
1161
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen AI Max+ 395
10740
+13%
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