AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen 7 H 255
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 HX 370
und
AMD Ryzen 7 H 255
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 8)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 16 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Modellname
Ryzen 7 H 255
Strix Point
Kernarchitektur
Zen 4 (Hawk Point)
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
24
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
8
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
-
L1-Cache
64 K per core
12 MB
L2-Cache
1 MB per core
24 MB
L3-Cache
16 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
-
Multiplikator
38
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
15
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2600 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
800 MHz
16
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
12
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
20
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2689
+6%
Ryzen 7 H 255
2546
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+7%
Ryzen 7 H 255
12670
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+21%
Ryzen 7 H 255
2183
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
16665
+56%
Ryzen 7 H 255
10656
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+13%
Ryzen 7 H 255
3717
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+31%
Ryzen 7 H 255
28781
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+20%
Ryzen 7 H 255
968
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 370
9472
+30%
Ryzen 7 H 255
7275
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