Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Intel Core Ultra 7 270K Plus
und
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (24 vs 12)
- Größer L3-Cache: 36 MB shared (36 MB shared vs 24 MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs July 2025)
Basic
Intel
Markenname
AMD
March 2026
Erscheinungsdatum
July 2025
Desktop
Plattform
Laptop
270K+
Modellname
Ryzen AI 9 HX 370
Arrow Lake
Kernarchitektur
Strix Point
Intel
Schmelzerei
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
24
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
24
Gesamtzahl der Threads
24
8
Performance-Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.7 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
5.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
40 MB
L2-Cache
12 MB
36 MB shared
L3-Cache
24 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
FCLGA-1851
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
37
Multiplikator
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
-
3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
125W
Thermal Design Power (TDP)
28W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
5.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
17.8 billions
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR5-7200
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
115.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
Yes
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
2000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Grafikfrequenz
2900 MHz
4 Xe-cores
Ausführungseinheiten
-
Schnittstellen und Anschlüsse
24
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+27%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+76%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Geekbench 7 Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+11%
Ryzen AI 9 HX 370
2646
Geekbench 7 Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+65%
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Passmark CPU Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+21%
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+77%
Ryzen AI 9 HX 370
37699
3DMark CPU Profile Einzelkern
Core Ultra 7 270K Plus
1355
+17%
Ryzen AI 9 HX 370
1161
3DMark CPU Profile Mehrkern
Core Ultra 7 270K Plus
19323
+104%
Ryzen AI 9 HX 370
9472
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