AMD EPYC 7452
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 7452 Prozessor ist eine beeindruckende Ergänzung des Server CPU Marktes. Mit insgesamt 32 Kernen und 64 Threads bietet dieser Prozessor unübertroffene Multitasking- und Verarbeitungsleistung. Der große 128MB L3-Cache verbessert seine Leistung zusätzlich, was schnellen Datenzugriff und -manipulation ermöglicht.
Trotz seiner hohen Kernanzahl behält der EPYC 7452 eine vernünftige thermische Designleistung (TDP) von 155W, was gewährleistet, dass er in Serverumgebungen effektiv gekühlt werden kann, ohne übermäßigen Stromverbrauch. Die Geekbench 6-Werte von 1017 für die Leistung bei einzelnen Kernen und 2055 für die Leistung bei mehreren Kernen zeigen seine Fähigkeit, sowohl Einzelgewinde- als auch Mehrfadenaufgaben mühelos zu bewältigen.
Insgesamt ist der AMD EPYC 7452 ein leistungsstarker Prozessor, der sich ideal für anspruchsvolle Server-Arbeitslasten eignet. Seine Kombination aus hoher Kernanzahl, großem Cache und effizientem Stromverbrauch macht ihn zu einer überzeugenden Wahl für Rechenzentren und andere Serveranwendungen. Ob für Virtualisierung, Big Data-Analyse oder andere rechenintensive Aufgaben, der EPYC 7452 zeichnet sich als Spitzenreiter auf dem Server-CPU-Markt aus.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2019
Kernarchitektur
Rome
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
64
Grundfrequenz
2.35GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.35GHz
L3-Cache
128MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
155W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1096
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
7821
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
867
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
1894
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
1970
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
47951
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern