Intel Core Ultra 9 275HX

Intel Core Ultra 9 275HX

프로세서 정보

인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서는 최고의 성능을 찾는 노트북 사용자들을 위한 강력한 성능을 자랑합니다. 최첨단 3nm 기술을 사용하며, 이 프로세서는 총 24코어와 24스레드를 자랑하여 게임, 콘텐츠 제작 및 멀티태스킹과 같은 요구가 높은 작업에 이상적인 선택지가 됩니다. 기본 주파수는 2.7GHz이며, 최대터보 주파수는 5.4GHz로 빠른 속도를 보장하며, 24MB의 L3 캐시는 프로세스를 원활하게 유지하는 데 도움을 줍니다. 넓은 범위의 TDP (17-55 W)는 다양한 전력 소비 요구에 적응되어 다양한 노트북 모델에 유연하게 대응할 수 있게 해줍니다. 또한, 통합 그래픽 모델은 그래픽 집중적인 활동을 하는 사용자들에게 훌륭한 시각적 경험을 제공합니다. 전반적으로, 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서는 우수한 성능과 효율성을 제공하여 사용자들이 이동 중에 높은 컴퓨팅 성능을 요구하는 사람들에게 최고의 선택지가 됩니다. 안정적인 처리 성능을 필요로 하는 전문가든, 끊김 없는 게임 경험을 찾는 게이머든, 이 프로세서는 확실히 좋은 인상을 남길 것입니다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Laptop
출시일
January 2025
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Core Ultra 9 275HX
코어 아키텍처
Arrow Lake

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
24
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
24
성능 코어
8
효율 코어
16
성능 코어 기본 주파수
2.7 GHz
효율 코어 기본 주파수
2.1 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
5.4 GHz
L1 캐시
112 KB per core
L2 캐시
23 MB
L3 캐시
24 MB shared
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel Socket 1851
제조 공정
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리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
3 nm
전력 소비
17-55 W
최고 온도
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접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100 °C

메모리 사양

메모리 유형
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인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5-6400
최대 메모리 크기
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최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
256 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
최대 메모리 대역폭
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s

GPU 사양

통합 그래픽스
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통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
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