MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 — 6nm・8コアのミドルレンジSoC

MediaTek Dimensity 7060 は、ミドルレンジ向けスマートフォン用のモバイル・システム・オン・チップ（SoC）。CPU 構成は 2× Cortex-A78 と 6× Cortex-A55 で、パフォーマンスコアのピーク周波数は最大 2.6 GHz。TSMC の 6 nm プロセスで製造され、5G モデムを統合する。

主要仕様

• プロセス／ファウンダリ： 6 nm、TSMC

• CPU： 2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz + 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

• メモリ： LPDDR5

• ストレージ： UFS 3.1 まで

• ディスプレイ： 最大 2520×1080

• 動画とコーデック： 4K @ 30 fps までの録画／再生；H.264/H.265 ハードウェア（デコード／エンコード）、VP9（デコード）

• セルラー： 5G（sub-6）、LTE Cat.18

• 無線： Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2

• ナビゲーション： GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS、NavIC

アーキテクチャとプロセス

2× Cortex-A78 + 6× Cortex-A55 のレイアウトは、性能と電力効率のバランスを志向する。TSMC の 6 nm プロセスにより、スマートフォン筐体で中程度のサーマルバジェットを維持しやすい。

性能

一般的な合成ベンチマークの目安：

• Geekbench 6： シングル約 ~1000、マルチ約 ~2400–2460

• AnTuTu v10： 約 ~424,000
  実測値は端末の実装やファームウェアにより変動する。

メモリ／マルチメディア／ディスプレイ

メモリコントローラは LPDDR5 に対応し、ストレージは UFS 3.1 まで接続可能。動画サブシステムは H.264/H.265 のハードウェアエンコード／デコードと VP9 デコードに対応し、上限は 4K @ 30 fps。ディスプレイコントローラは最大 2520×1080 の FHD+ パネルを想定する。

接続性と無線

統合モデムは 5G（sub-6）と LTE Cat.18 をサポート。無線は Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.2 を備える。ナビゲーションは主要 GNSS に対応し、NavIC もサポートする。

まとめ

Dimensity 7060 は、TSMC 6 nm、CPU「2+6」構成、LPDDR5 と UFS 3.1 対応、5G/Wi-Fi 6/BT 5.2、最大 4K@30 fps の動画機能を組み合わせた、ミドルレンジ端末の実用的な土台となる SoC である。