AMD Ryzen Embedded V1605B

AMD Ryzen Embedded V1605B

AMD Ryzen Embedded V1605B: Kompakte Leistung für Nischenaufgaben (Analyse für 2025)


Hauptmerkmale: Zen-Architektur im Miniaturformat

Der AMD Ryzen Embedded V1605B Prozessor, der 2018 vorgestellt wurde, bleibt bis 2025 gefragt, dank einer einzigartigen Kombination aus Energieeffizienz und Leistung. Er basiert auf der ersten Generation der Zen-Architektur (14 nm) und vereint 4 Kerne und 8 Threads mit einer Grundtaktfrequenz von 2,0 GHz (bis zu 3,6 GHz im Turbo-Modus). Die integrierte Grafik Radeon Vega 8 mit 8 CU (512 Stream-Prozessoren) und einer Taktfrequenz von bis zu 1100 MHz bietet ausreichend Leistung für grundlegende grafische Aufgaben.

Schlüsselfeatures:

- TDP von nur 15 W – ideal für passiv gekühlte Systeme;

- Unterstützung für ECC-Speicher – entscheidend für industrielle Lösungen;

- 2 MB L3-Cache – bescheiden, aber ausreichend für eingebettete Systeme;

- Schnittstellen: 16 PCIe 3.0-Lanes, USB 3.1, SATA 6 Gbit/s.

Praxisbeispiel: 2023 wurde der Prozessor in digitalen Werbeständen von Walmart eingesetzt – das System lief 24/7 ohne Überhitzungen dank des niedrigen Energieverbrauchs.


Kompatible Motherboards: Miniaturbasis für spezialisierte Aufgaben

Der Ryzen Embedded V1605B nutzt den FP5-Sockel (BGA-Version), was die Auswahl an fertigen Platinen von Herstellern für eingebettete Lösungen einschränkt. Beliebte Optionen:

- ASRock IMB-V1605B: Mini-ITX-Format, 2 DDR4-Sockel, 4x USB 3.2, 2x SATA. Preis 2025 – 250–300 $.

- Congatec conga-TR5: COM Express Type 6-Modul für industrielle Automatisierung.

Chipsätze: Es wird ein integrierter AMD-Controller verwendet, daher ist kein separater Chipsatz erforderlich. Schlüsselfeatures der Platinen – Unterstützung für bis zu 32 GB DDR4 und HDMI 2.0/DisplayPort.

Tipp: Überprüfen Sie beim Einkauf der Platine die Unterstützung für PoE (Power over Ethernet) – dies ist nützlich für IoT-Geräte.


Speicher: DDR4 als optimale Wahl

Der Prozessor unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel-Modus. Empfehlungen:

- Größe: 16 GB (2x8 GB) – optimal für Multitasking;

- Timing: CL16-CL18 für ein gutes Verhältnis von Preis und Leistung;

- ECC: Unbedingt erforderlich für medizinische oder industrielle Geräte.

Beispiel: Im Projekt eines smarten Gewächshauses im Jahr 2024 wurde ein Paar Kingston ValueRAM 8 GB DDR4-2400 ECC Module verwendet – das System arbeitete stabil bei Temperaturen von -10 °C bis +50 °C.


Netzteile: Watt sparen

Bei einem TDP von 15 W reicht ein Netzteil mit 150–200 W sogar unter Berücksichtigung der Peripherie aus. Empfohlene Modelle:

- Seasonic SSP-200ES (200 W, 80+ Bronze, 45 $) – für Mini-PCs;

- FSP FlexGURU 250W (250 W, modularer Kabelmanagement, 60 $) – für Systeme mit diskreter Grafikkarte der unteren Klasse.

Wichtig: Für vollständig passiv gekühlte Builds wählen Sie ein Netzteil mit einer Effizienz von mindestens 80+ Platinum, um die Wärmeabgabe zu minimieren (z. B. HDPlex 200W DC-ATX, 120 $).


Vor- und Nachteile: Für wen ist der V1605B die goldene Mitte?

Vorteile:

- Energieeffizienz: Verbraucht weniger als der Intel Core i3-1215U (15 W vs. 28 W);

- Vega 8 Grafik: Schafft CS2 auf 720p/30 FPS und 4K-Video in VLC;

- Unterstützung für Virtualisierung: Nützlich für Testlabore.

Nachteile:

- Kein Upgrade: BGA-Sockel ist fest verlötet;

- Begrenzter L3-Cache: Verliert gegen den Ryzen 5 5500U in Multithreading-Anwendungen;

- Kein PCIe 4.0: Maximale Bandbreite – 8 GB/s.


Nutzungsszenarien: Wo der V1605B sein Potenzial entfaltet

1. Digitale Beschilderungen und Kioske

Stabile Leistung in staubigen Umgebungen (Beispiel: Zahlungsterminals in der U-Bahn von Dubai).

2. Heim-Mediacentern

Unterstützung von 4K H265 über Kodi, leiser Betrieb in einem Buchformat-Gehäuse (z. B. ASRock Mars V1605B).

3. Industrielle Controller

Steuerung von Förderbändern in Fabriken dank RS-232/485 Schnittstellen.

4. Leichte Spiele

Spiele wie Stardew Valley oder Minecraft (1080p, geringe Einstellungen).


Vergleich mit Wettbewerbern: Wer ist im selben Gewichtsbereich?

1. Intel Core i5-1135G7 (Tiger Lake, 2020)

- Vorteile: Iris Xe-Grafik, PCIe 4.0.

- Nachteile: Preis (250 $ gegenüber 180 $ für V1605B), höheres TDP (28 W).

2. NVIDIA Jetson Xavier NX

- Vorteile: KI-Beschleuniger, CUDA-Unterstützung.

- Nachteile: Keine x86-Kompatibilität, komplizierte Einrichtung.

3. Ryzen 5 5500U

- Vorteile: 6 Kerne, Zen 3 Architektur.

- Nachteile: TDP 25 W, kein ECC-Speicher.

Fazit: V1605B gewinnt dort, wo ein x86-Prozessor mit ECC und minimaler Wärmeentwicklung erforderlich ist.


Bautipps: Minimiere Fehler

1. Kühlung

Ein Noctua NH-L9a-Kühler reicht aus – selbst bei 100 % Auslastung überschreitet die Temperatur nicht 75 °C.

2. Gehäuse

Wählen Sie Modelle mit Unterlüftung: Streacom DA2 (für NAS) oder InWin Chopin (Mediacenter).

3. Speicher

M.2 NVMe 256 GB (z. B. WD Blue SN570) + 2.5" HDD 2 TB für Daten.

4. Netzwerke

Fügen Sie eine PCIe-Karte mit 2.5G Ethernet (Realtek RTL8125B) hinzu – Preis 25 $.


Schlussfolgerung: Für wen und warum?

AMD Ryzen Embedded V1605B ist im Jahr 2025 geeignet für:

- Integratoren von Smart-Systemen – für Projekte, bei denen Zuverlässigkeit und niedriger Energieverbrauch wichtig sind;

- Enthusiasten kompakter PCs – zum Bau eines geräuschlosen Heimservers;

- Industrieunternehmen – als Ersatz für veraltete Intel Atom.

Preis: Neue Platinen mit dem Prozessor – ab 300 $ (gültig im April 2025), was für Nischenaufgaben gerechtfertigt ist. Wenn Sie ECC oder PCIe 3.0 nicht benötigen, ziehen Sie den Ryzen 5 8600G in Betracht, aber für „eingebettete“ Lösungen bleibt der V1605B eine einzigartige Option.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
February 2018
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Embedded V1605B
Kernarchitektur
Zen
Generation
Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
2000 MHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.6 GHz
L1-Cache
128 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
2 MB (shared)
Multiplikator
20.0x
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP5
Multiplier Unlocked
No
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
15 W
Transistors
4,950 million

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
ECC Memory
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Vega 8

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
966
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
2688
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
776
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
2425
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
1924
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
6735

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1071 +10.9%
1015 +5.1%
914 -5.4%
874 -9.5%
Geekbench 6 Mehrkern
3131 +16.5%
2951 +9.8%
2441 -9.2%
2194 -18.4%
Geekbench 5 Einzelkern
809 +4.3%
793 +2.2%
754 -2.8%
737 -5%
Geekbench 5 Mehrkern
2691 +11%
2577 +6.3%
2270 -6.4%
2106 -13.2%
Passmark CPU Einzelkern
1974 +2.6%
1951 +1.4%
1861 -3.3%
Passmark CPU Mehrkern
7145 +6.1%
6973 +3.5%
6359 -5.6%
6223 -7.6%