AMD Ryzen 3 PRO 5475U

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Über den Prozessor

Der AMD Ryzen 3 PRO 5475U Prozessor bietet leistungsstarke Leistung und Effizienz für die Laptop-Plattform. Basierend auf der 7-nm-FinFET-Technologie von TSMC bietet dieser Prozessor insgesamt 4 Kerne und 8 Threads, was ihn für Multitasking und anspruchsvolle Workloads geeignet macht. Mit 8 MB L3-Cache und einer TDP von 15 W bietet der Ryzen 3 PRO 5475U ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch. Ein Highlight dieses Prozessors ist die integrierte AMD Radeon™ Graphics, die beeindruckende visuelle Leistung für Arbeit und Freizeit bietet. Die Geekbench 6-Ergebnisse zeigen weitere Leistungsfähigkeit, mit einem Single-Core-Ergebnis von 1638 und einem Multi-Core-Ergebnis von 4254. Das bedeutet, dass der Prozessor sowohl bei Einzelgewinden als auch bei Multigewinden-Aufgaben hervorragende Leistungen erbringt und vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen ist. Insgesamt ist der AMD Ryzen 3 PRO 5475U ein starker Konkurrent auf dem Laptop-Prozessormarkt und bietet überzeugende Leistung und Effizienz für den täglichen Gebrauch. Ob Sie Produktivitätsaufgaben bewältigen oder Multimedia-Inhalte genießen, dieser Prozessor bietet ein reibungsloses und reaktionsschnelles Erlebnis. Es ist definitiv eine Überlegung wert für jeden, der auf der Suche nach einem neuen Laptop mit leistungsfähiger Verarbeitungsleistung ist.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
April 2022
Kernarchitektur
Cezanne-U

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
2.7GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.1GHz
L1-Cache
256KB
L2-Cache
2MB
L3-Cache
8MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
15W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1600 MHz

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1638
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
4254
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1115
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
3360
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
2899
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
11354

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1639 +0.1%
1638 -0%
1637 -0.1%
Geekbench 6 Mehrkern
4261 +0.2%
4259 +0.1%
Geekbench 5 Einzelkern
1116 +0.1%
1114 -0.1%
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
2900 +0%
Passmark CPU Mehrkern
11435 +0.7%
11344 -0.1%
11296 -0.5%