AMD Phenom II X4 B97

AMD Phenom II X4 B97

Über den Prozessor

Phenom II X4 B97 ist ein Desktop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am May 2010 veröffentlicht. Die CPU wird im 45 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 4 Kerne und 4 Threads. Die CPU verwendet den Socket AMD Socket AM3. Die wichtigsten Merkmale der CPU sind: Performance-Kern-Basistaktung - 3.2 GHz, L3-Cache - 6 MB, Thermal Design Power (TDP) - 95 W. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.

CPU-Vergleich

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
May 2010
Modellname
Phenom II X4 B97
Kernarchitektur
Deneb
Schmelzerei
GlobalFoundries
Generation
Phenom II X4 (Deneb)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
4
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
512 KB per core
L3-Cache
6 MB shared
Bus-Frequenz
200 MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3
Multiplikator
16.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
Thermal Design Power (TDP)
95 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
2
Transistoren
0.758 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR3-1333
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
330
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
947
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
1319
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
2559

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
404 +22.4%
369 +11.8%
279 -15.5%
223 -32.4%
Geekbench 6 Mehrkern
1158 +22.3%
1040 +9.8%
842 -11.1%
703 -25.8%
Passmark CPU Einzelkern
1394 +5.7%
1363 +3.3%
1270 -3.7%
1217 -7.7%
Passmark CPU Mehrkern
2877 +12.4%
2713 +6%
2349 -8.2%
2224 -13.1%