AMD FX-6350
vs
AMD Phenom II X4 B97
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD FX-6350
und
AMD Phenom II X4 B97
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
- Größer L3-Cache: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 6 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 32 nm (32 nm vs 45 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2013 (April 2013 vs May 2010)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2013
Erscheinungsdatum
May 2010
Desktop
Plattform
Desktop
FX-6350
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Phenom II X4 B97
Vishera
Kernarchitektur
Deneb
-
Schmelzerei
GlobalFoundries
FX (Vishera)
Generation
Phenom II X4 (Deneb)
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
3.9 GHz
Grundfrequenz
-
up to 4.2 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
288 KB
L1-Cache
128 KB per core
6 MB
L2-Cache
512 KB per core
8 MB (shared)
L3-Cache
6 MB shared
200 MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
AMD Socket AM3+
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3
19.5x
Multiplikator
16.0
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
32 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Gen 2
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
2
1,200 million
Transistoren
0.758 billions
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3-1333
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
No
ECC Memory
-
-
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
FX-6350
508
+54%
Phenom II X4 B97
330
Geekbench 6 Mehrkern
FX-6350
1626
+72%
Phenom II X4 B97
947
Passmark CPU Einzelkern
FX-6350
1554
+18%
Phenom II X4 B97
1319
Passmark CPU Mehrkern
FX-6350
4538
+77%
Phenom II X4 B97
2559
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