AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS：Hawk Point 世代のモバイル 8 コア APU

Ryzen 7 8745HS は、薄型高性能ノートやミニ PC 向けの中上位モバイルプロセッサー。Zen 4 アーキテクチャの 8 コア／16 スレッド CPU と RDNA 3 世代の統合グラフィックス（多くは Radeon 780M）を組み合わせ、開発、マルチメディア、軽〜中程度の 1080p ゲーム、コンパクトなワークステーション用途を想定する。HS クラスに属し、柔軟な電力枠と調整可能な TDP を備える。

主要仕様

• アーキテクチャ／コードネーム・プロセス：Zen 4、「Hawk Point」、TSMC N4（4 nm）

• コア／スレッド：8 / 16

• 動作周波数（ベース；ブースト）：ベース 約 3.8 GHz；ブースト 約 5.0–5.1 GHz（冷却と電力上限に依存）

• L3 キャッシュ：16 MB

• 電力枠：HS クラス 35–54 W；この範囲の cTDP は機器メーカーが設定

• 統合グラフィックス：RDNA 3；一般に Radeon 780M（12 CU）相当。iGPU クロックは BIOS／冷却により決定

• メモリ：デュアルチャネル DDR5-5600 または LPDDR5(X) 最大 約 7500 MT/s（正確な値は機器仕様による）

• インターフェース：NVMe と dGPU 用 PCIe 4.0、プラットフォーム実装により USB4（最大 40 Gbit/s）、HDMI／DisplayPort／USB-C 経由で 最大 4 画面（対応は機種依存）

• NPU / Ryzen AI：一般的な構成では 専用 NPU なし。AI 処理は CPU/GPU で実行

• 概ねの性能像：同条件の電力枠で 8 コア Phoenix/Hawk Point 上位 APU と同等クラス

どんなチップで、どこに使われるか

Ryzen 7 8745HS はモバイル APU「Hawk Point」ファミリーに属し、下位の Ryzen 5 HS と上位の Ryzen 9 HS の間に位置づけられる。HS は、省電力性と予測しやすい熱設計を重視した薄型・軽量筐体向けの指標。14〜16 型の汎用ノート、クリエイター志向のコンパクト機、最新コーデックと I/O を備えたミニ PC などで広く採用される。

アーキテクチャと製造プロセス

コアは Zen 4。最新命令セット、広帯域のベクターユニット、高度な分岐予測を備える。TSMC N4（4 nm） による製造で、ワット当たり性能が向上し、制約のある電力枠内でも高いブースト周波数を維持しやすい。

キャッシュは L3 16 MB（CCD あたり） と大容量 L2/L1 を組み合わせ、メモリアクセスを削減し応答性を高める。重いブラウジング、IDE とビルド、写真／動画の書き出し、圧縮などで効果的。メモリは デュアルチャネル DDR5 と LPDDR5/LPDDR5X に対応し、実機では有効 約 7500 MT/s の LPDDR5X 採用例が多く、iGPU に有利に働く。

グラフィックスは RDNA 3（多くは Radeon 780M・12 CU）。マルチメディア機能は AV1 ハードウェアデコード、HEVC/H.265、H.264 に対応し、HEVC/H.264 のハードウェアエンコードも利用可能（詳細はドライバーや実装に依存）。表示エンジンは高解像度・高リフレッシュのマルチディスプレイを想定し、ポートや上限値は機種ごとに異なる。

CPU パフォーマンス

TDP 35–54 W の条件で、8 コア・モバイル APU として高いマルチスレッド性能を示す。コンパイル、アーカイブ、レンダリングにおける典型的な振る舞いは以下の通り。

• 低めの cTDP（約 35 W）：熱的な安定点に早く到達し、長時間のブースト滞在は短いが、ワット当たり効率は良好。

• 上限拡大（45–54 W）：適切な冷却があれば、マルチスレッド試験や長時間の書き出しで持続性能が向上。

IDE、ブラウザ、オフィス、軽量デザインツールなどの対話型ワークロードでは 約 5 GHz の単スレッドブーストが軽快な操作感に寄与。長時間のベンチでは、維持クロックは冷却設計と電力プロファイルに左右され、強力な熱設計を持つノート／ミニ PC が一貫して良好な結果を示す。

グラフィックスとマルチメディア（iGPU）

Zen 4 + RDNA 3 の組み合わせは統合グラフィックスが強力。Radeon 780M（12 CU） クラスの構成で、4K 動画デコード、対応編集ソフトでの GPU 加速効果、タイムラインの高速プレビューなど幅広い用途をカバー。1080p ゲームでは概ね以下の傾向。

• e スポーツ系・軽量タイトル：低〜中設定で安定した高フレーム。

• 近年の AAA：レンダー解像度の調整やアップスケーリング（FSR）を併用しつつ「低〜中」設定で実用域。

鍵となるのは メモリ帯域。デュアルチャネルの LPDDR5X-7500 では、シングルチャネル DDR5-5600 と比べ iGPU 性能の伸びが大きい。SO-DIMM 機は 2 枚挿しでデュアルチャネルを推奨。オンボード LPDDR5X 機は 高クロック・大容量 構成が望ましい。

AI／NPU

一般的な Ryzen 7 8745HS 構成は XDNA（Ryzen AI）系 NPU を非搭載。そのためオンデバイス推論は CPU／iGPU で、DirectML、Vulkan、ROCm などのフレームワークを通じて実行される。NPU 非搭載でもローカルモデルは動作するが、最適化タスクでは エネルギー効率と持続スループット に差が出やすい。OS レベルの効果（ノイズ抑制、背景処理、ライブ字幕）はソフトウェアが対応していれば利用可能だが、GPU への依存が増える傾向にある。

プラットフォームと入出力（I/O）

APU の I/O は PCIe 4.0 を前提とする。典型構成は NVMe 用 PCIe 4.0 x4 と dGPU 用レーン（ノートでは設計により PCIe 4.0 x8/x4 など）。多くの機種が USB4（最大 40 Gbit/s） を備え、DisplayPort Alt Mode により USB-C から外部出力が可能。HDMI 2.1／DisplayPort 1.4/2.1 の対応は機種依存で、同時接続画面数は通常 最大 4（内蔵パネルを含む）。

ネットワークはモジュールにより Wi-Fi 6/6E または Wi-Fi 7。有線は USB4/Thunderbolt 互換ドックで拡張する構成が一般的。

消費電力と冷却

HS クラス（35–54 W） は、メーカーが cTDP を冷却設計に合わせて調整できることを意味する。実機では次のような違いが生じる。

• 35–40 W：静音・低温で、ブーストピークは短め。オフィス／開発用途で十分な持続性能。

• 45–54 W：マルチスレッドの持続性能と iGPU ポテンシャルが上がる一方、熱要件と負荷時の騒音は増加。

ヒートシンク面積、ヒートパイプ構成、筐体のエアフローといった 熱設計 が、レンダリング、NLE 書き出し、長時間のゲームでのクロック維持能力を左右する。

搭載機器

Ryzen 7 8745HS は以下のような機器に採用される。

• 14〜16 型の汎用ノート や高性能ウルトラブック

• 写真／映像重視のクリエイター向けコンパクト機

• アクティブ冷却のミニ PC（汎用デスクトップ、メディアプレーヤー、ライトゲーミング用途）

比較とポジショニング

Hawk Point 内で 8745HS は Ryzen 9 HS と Ryzen 7 8845HS の 下位、Ryzen 5 HS の 上位 に位置づく。主な差異は次の通り。

• Ryzen 7 8845HS：同じ 8 コア基盤で やや高いクロック。一部構成では NPU（Ryzen AI） を搭載。

• Ryzen 7 8645HS / 8545HS：思想は近いが、クロック／上限がやや控えめで iGPU 構成が異なる場合がある。

• U シリーズ（例：8840U）：低消費電力とバッテリー重視。長時間負荷では電力上限の高い HS クラスが優位な傾向。

• HX シリーズ：最大性能と高 TDP を志向し、主に dGPU を備えるゲーミングノート向け。

総じて 8745HS は、CPU／iGPU 能力と扱いやすい熱設計のバランスが取れた HS クラスの「要」 となる。

想定ユースケース

• 開発・エンジニアリング：IDE、プロジェクトビルド、コンテナや軽量 VM、分析ツール（十分な RAM と高速 NVMe を前提）

• マルチメディア・コンテンツ制作：写真現像、FHD／一般的 4K 編集（プロキシ／最適化メディア活用）。ハードウェアコーデックと iGPU 加速でプレビューが快適

• 一般的な 1080p ゲーミング：e スポーツや多くのタイトルで低〜中設定＋適切な調整。重量級は設定とレンダー解像度の引き下げ、アップスケーリングの併用が有効

• ホーム／オフィスワークステーション：マルチタスク、多数タブ・アプリ、ドライバー側機能を活かしたビデオ会議

長所と短所

長所

• Zen 4 の 8C/16T と高ブースト、良好な電力効率

• RDNA 3 iGPU（780M クラス） による強力なマルチメディア処理（AV1 デコード対応）

• 35–54 W の柔軟な HS 電力枠で、薄型ノートやミニ PC に合わせたチューニングが容易

• USB4（最大 40 Gbit/s） と PCIe 4.0、高速 NVMe、マルチモニター構成に対応

• LPDDR5X との相性が良く、高速 デュアルチャネル で iGPU が大きく伸びる

短所

• 一般的構成で 専用 NPU がない。AI 負荷は XDNA 搭載機に比べ CPU/GPU 依存で効率が劣る

• 長時間負荷での持続性能が 冷却品質 と選択 cTDP に強く依存

• dGPU 非搭載では AAA タイトル で快適フレームを得るため設定やレンダー解像度の引き下げが必要

• USB4 や高機能映像出力は機種により未実装のことがあり、実装はメーカー依存

• グラフィックドライバーや BIOS の状態が安定性・性能に影響

構成に関する推奨

• メモリ：SO-DIMM 機は DDR5×2 のデュアルチャネル（DDR5-5600 が実用的）。オンボード LPDDR5X 機は 高クロック・大容量 を選ぶと iGPU に有利

• ストレージ：NVMe PCIe 4.0 x4 で持続性能に優れるモデル。ワークステーション用途ではプロジェクト／キャッシュ用の 第 2 スロット があると便利

• 冷却：デュアルファン＋強固なヒートパイプ 設計がクロック維持に有利。電力プロファイルが選べる場合、重負荷は「バランス／パフォーマンス」、日常は「静音／効率」

• 電力とプロファイル：cTDP 45–54 W ではレンダ／書き出しの持続性能が向上。携帯性や静音重視なら 35–40 W が現実的

• 表示とポート：外部 4K 環境を想定するなら USB4／DP Alt Mode の有無と HDMI 2.1／DP 1.4/2.1 対応を確認

総括

Ryzen 7 8745HS は、Hawk Point 世代のバランスに優れた 8 コア・モバイル APU。強力な CPU 性能と高水準の統合グラフィックスを両立し、柔軟な HS 電力枠により薄型ノートからミニ PC まで幅広いフォームファクターに適応する。dGPU なしで開発・マルチメディア・中程度の 1080p ゲームまでを一台でこなしたい場合に適切。一方、オンデバイス AI の高効率（NPU）や最大級のゲーム性能を最優先するなら XDNA 搭載 SKU や dGPU 機が選択肢となる。そうでなければ、Ryzen 7 8745HS は現代的な I/O とマルチメディア機能を備えたモバイルプラットフォームとして堅実な実力を提供する。