MediaTek Dimensity 8250
Informazioni sul processore
Dimensity 8250 è un processore mobile SmartPhone Mid range prodotto da MediaTek. È stato rilasciato il May 2024. Il SoC è prodotto utilizzando il processo di fabbricazione a 4 nm. Ha Octa (8) core. I principali feachers del SoC sono: Frequenza - Up to 3.1 GHz. Questo chip integra anche Arm Mali-G610 MC6.
Di base
Nome dell'etichetta
MediaTek
Piattaforma
SmartPhone Mid range
Data di rilascio
May 2024
Nome del modello
Dimensity 8250(MT6896 MT6896Z_C/CZA)
Architettura
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Nuclei
Octa (8)
Processo
4 nm
Frequenza
Up to 3.1 GHz
Specifiche della GPU
Nome GPU
Arm Mali-G610 MC6
Massima risoluzione dello schermo
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
Connettività
Supporto 4G
LTE (FDD/TDD), 4G CA
Supporto 5G
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
Specifiche della memoria
Tipo di memoria
LPDDR5 (quad-channel)
Frequenza della memoria
Up to 6400 Mbps
Varie
Processore neurale (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
Cache L3
4 MB
Risoluzione massima della fotocamera
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
Tipo di archiviazione
UFS 3.1
Acquisizione video
4K (3840 × 2160)
Codec video
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
Riproduzione video
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
Set di istruzioni
ARMv8.2-A (64-bit)
Classifiche
Geekbench 6
Singolo Core
Punto
1354
Geekbench 6
Multi Core
Punto
4026
AnTuTu 10
Punto
1013000
3DMark Steel Nomad Light
Punto
673
Smartphone con Dimensity 8250
Oppo Reno12 (China)
Confronto dei dispositivi con Dimensity 8250
3DMark Steel Nomad Light
Oppo Reno12 (China)
673
Rispetto ad altri SoC
Geekbench 6 Singolo Core
Geekbench 6 Multi Core
AnTuTu 10
3DMark Steel Nomad Light
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