HiSilicon Kirin 9050 Pro

HiSilicon Kirin 9050 Pro
Análisis del chipset móvil HiSilicon Kirin 9050 Pro

HiSilicon Kirin 9050 Pro: chip de doble capa y un aumento del 38 % en 3DMark

HiSilicon Kirin 9050 Pro es el chip móvil insignia de Huawei, con nueve núcleos de CPU, compatibilidad con 16 hilos y una GPU Maleoon 955. Su principal característica es LogicFolding: los bloques de cálculo y la caché están distribuidos en dos capas de silicio conectadas.

En 3DMark Steel Nomad Light, el smartphone Mate XT 2 con el nuevo Kirin obtuvo un 38 % más de puntos que el Mate X7 con Kirin 9030 Pro. En la prueba multinúcleo de Geekbench 7, el procesador quedó solo un 5 % por detrás del Dimensity 9400, pero continúa por detrás de sus competidores insignia en velocidad mononúcleo y rendimiento gráfico máximo.

Arquitectura LogicFolding y eficiencia energética

La CPU del Kirin 9050 Pro consta de cuatro clústeres:

  • 1 núcleo de alto rendimiento, hasta 3,1 GHz.
  • 2 núcleos de rendimiento, hasta 2,7 GHz.
  • 4 núcleos, hasta 2,2 GHz.
  • 2 núcleos de eficiencia energética, hasta 1,75 GHz.

En LogicFolding, dos chips de silicio están conectados mediante Hybrid Bonding. La CPU, la GPU y la NPU se encuentran principalmente en la capa superior, mientras que la caché y parte de los bloques auxiliares están en la inferior.

Huawei afirma que la densidad de transistores aumentó de 155 a 238 millones por mm², es decir, un 55 %. Sin embargo, se trata de la densidad de una estructura de dos capas, no de un chip individual.

Según una estimación de Geekerwan, el chip superior está fabricado con la tecnología SMIC N+3 y el inferior, con N+2. Huawei y SMIC no lo han confirmado.

A la misma frecuencia de 2,75 GHz, el consumo energético del núcleo de alto rendimiento del Kirin 9050 Pro es más de un 30 % menor que el del Kirin 9030 Pro. La frecuencia máxima del nuevo núcleo aumentó de 2,75 a 3,1 GHz.

La disposición en dos capas acorta las conexiones entre los bloques de cálculo y la caché, lo que ayuda a reducir la latencia y el consumo energético.

Rendimiento de la CPU

Geekbench 7

Procesador Single-Core Multi-Core
MediaTek Dimensity 9400 2520 8571
HiSilicon Kirin 9050 Pro 1813 8159
Apple A17 Pro 2725 7784
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 1987 7126
HiSilicon Kirin 9030 Pro 1596 6802

Para probar el Kirin, Geekerwan utilizó una versión de Geekbench 7 adaptada para HarmonyOS. Al ejecutarse mediante una capa de compatibilidad, las puntuaciones pueden ser considerablemente inferiores.

En comparación con el Kirin 9030 Pro, el resultado aumentó un 14 % en Single-Core y un 20 % en Multi-Core.

En la prueba multinúcleo, el nuevo Kirin supera al Snapdragon 8 Gen 3 en un 14 % y queda solo un 5 % por detrás del Dimensity 9400. En Single-Core ocurre lo contrario: el Kirin es un 9 % más lento que el Snapdragon y un 28 % más lento que el Dimensity.

Gráficos Maleoon 955

La Maleoon 955 cuenta con seis bloques de cálculo y alcanza una frecuencia de hasta 1056 MHz. Su rendimiento teórico en FP32 es de 2,2 TFLOPS, frente a los 1,4 TFLOPS de la Maleoon 935.

3DMark Steel Nomad Light

Smartphone Procesador Puntos
Samsung Galaxy S25+ Snapdragon 8 Elite for Galaxy 2272
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 1676
Huawei Mate XT 2 Kirin 9050 Pro 1378
Huawei Mate X7 Kirin 9030 Pro 998
Xiaomi Poco F6 Pro Snapdragon 8 Gen 2 996

En Steel Nomad Light, el Huawei Mate XT 2 supera en un 38 % al Mate X7 con Kirin 9030 Pro. También es más rápido que el Poco F6 Pro con Snapdragon 8 Gen 2, pero queda un 18 % por detrás del OnePlus 12 con Snapdragon 8 Gen 3.

El Samsung Galaxy S25+ con Snapdragon 8 Elite for Galaxy obtiene un 65 % más de puntos que el Mate XT 2.

Juegos: FPS similares con distinta resolución

En las pruebas de juegos de Geekerwan, la diferencia entre el Kirin 9050 Pro y el Snapdragon 8 Elite resultó mucho menor que en 3DMark.

En Genshin Impact, el Huawei Mate XT 2 alcanzó una media de 59,4 FPS con una resolución de renderizado de 1920 × 1346 píxeles y un consumo de 5,4 W.

El Samsung Galaxy Z TriFold con Snapdragon 8 Elite for Galaxy registró 59,8 FPS con una resolución inferior de 1318 × 966 píxeles y un consumo de 5,1 W. En el indicador 1% Low, Huawei se impone: 52,7 frente a 46,7 FPS.

Ambos smartphones funcionaron cerca del límite de 60 FPS, por lo que la prueba no muestra el rendimiento máximo de la GPU. Sin embargo, el Huawei procesó aproximadamente el doble de píxeles con un consumo energético similar.

En Wuthering Waves, los resultados están aún más igualados: 38,2 FPS en el Huawei y 37,7 FPS en el Samsung. El Mate XT 2 consumió 5,9 W, mientras que el Galaxy Z TriFold consumió 6,2 W.

En estos juegos, el Kirin ofrece resultados similares, pero las diferencias de resolución, ajustes y plataforma de software no permiten comparar directamente la potencia de ambas GPU.

NPU e IA local

El Kirin 9050 Pro incorpora una NPU con arquitectura Da Vinci. En la prueba INT8 de Geekerwan, alcanzó 67,7 TOPS, frente a aproximadamente 27 TOPS de su predecesor: 2,5 veces más.

La NPU acelera el procesamiento local de imágenes y la ejecución de modelos neuronales en HarmonyOS 7. El chip es compatible con modelos MoE de hasta 30.000 millones de parámetros, de los que se utilizan alrededor de 2.000 millones para procesar una consulta.

Smartphones con Kirin 9050 Pro

Smartphone Configuración Precio inicial
Huawei Mate 90 Pro Max 16/512 GB ~$1 490
Huawei Mate 90 RS 16/512 GB ~$1 940
Huawei Mate XT 2 16/256 GB ~$2 980

Son precios iniciales en China, convertidos a dólares según el tipo de cambio de comienzos de octubre de 2026.

El Mate 90 Pro Max con 12 GB de RAM incorpora el Kirin 9050, mientras que la versión con 16 GB utiliza el Kirin 9050 Pro.

Conclusión

El Kirin 9050 Pro es notablemente más rápido que su predecesor, especialmente en tareas multinúcleo y gráficos. Sin embargo, queda por detrás del Snapdragon 8 Gen 3 en velocidad mononúcleo y resultados de 3DMark.

La disposición en dos capas ayudó a Huawei a aumentar el rendimiento y reducir el consumo energético sin pasar a tecnologías de fabricación más avanzadas. En algunos juegos optimizados para HarmonyOS, el Kirin se acerca a los Snapdragon más potentes, aunque en las pruebas sintéticas la diferencia sigue siendo considerable.

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Básico

Nombre de Etiqueta
HiSilicon
Plataforma
SmartPhone Flagship
Fecha de Lanzamiento
September 2026
Fabricación
SMIC
Nombre del modelo
HiSilicon Kirin 9050 Pro
Arquitectura
1x 3.1 GHz, 2x 2.7 GHz, 4x 2.2 GHz, 2x 1.75 GHz
Núcleos
9
Frecuencia
3100 MHz

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Maleoon 955
Frecuencia de GPU
1050 MHz
Unidades de ejecución
6

Conectividad

Soporte 5G
Yes
Bluetooth
Bluetooth 6.0
Wi-Fi
Wi-Fi 7
Navigation
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC

Misceláneos

Procesador neural (NPU)
Da Vinci

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
1636
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
5775
AntuTu 11
Puntaje
1902468

Comparado con Otros SoC

Geekbench 6 Núcleo único
Geekbench 6 Multi núcleo
AntuTu 11