Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X: Exklusive Plattform für Profis

Stand April 2025


Hauptmerkmale: Architektur und Leistung

Der Prozessor Intel Xeon W-3175X, der Ende 2018 auf den Markt kam, bleibt eine Nischenlösung für Aufgaben, die extreme Multithreading-Leistung erfordern. Trotz seines Alters bleibt er in spezifischen Szenarien relevant, dank seiner einzigartigen Merkmale.

Architektur und Fertigungsprozess

- Codename: Skylake (modifizierte Version für Xeon).

- Fertigungsprozess: 14 nm (Intel 14nm++), was im Jahr 2025 als veraltet gilt, aber Stabilität bietet.

- Kerne/Threads: 28 Kerne, 56 Threads - das Maximum im Desktop-Segment zum Zeitpunkt der Veröffentlichung.

- Taktfrequenzen: Basisfrequenz - 3.1 GHz, maximal im Turbo Boost - 4.3 GHz (ein Kern).

- Cache: L3 - 38.5 MB (1.375 MB pro Kern).

- TDP: 255 W - benötigt ernsthafte Kühlung.

Leistung

- Geekbench 6:

- Single-Core: 1467 (vergleichbar mit Intel Core i9-10900K).

- Multi-Core: 13646 (nahe AMD Ryzen Threadripper 3970X).

- Stärken:

- Optimierung für parallele Aufgaben (Rendering, Simulationen).

- Unterstützung von AVX-512 - Beschleunigung wissenschaftlicher Berechnungen.

- Besondere Merkmale:

- Freier Multiplikator für Übertaktung (Seltenheit unter Xeon).

- Unterstützung von bis zu 512 GB DDR4 und 68 PCIe 3.0-Lanes.


Kompatible Mainboards: Sockel und Chipsätze

Der Xeon W-3175X verwendet einen exklusiven Sockel LGA 3647, was die Auswahl an Mainboards einschränkt.

Empfohlene Modelle

- ASUS ROG Dominus Extreme: Das einzige gaming-orientierte Mainboard für diesen Prozessor (Preis 2025: ~$800-$1000 auf dem Gebrauchtmarkt).

- Gigabyte C621 AORUS XTREME: Fokus auf Stabilität und Kühlung der VRMs.

- Supermicro MBD-X11SPA-T: Für Workstations mit ECC-Speicherunterstützung.

Wahlmerkmale

- Chipsatz: Intel C621 - optimiert für Serveranwendungen.

- Anforderungen:

- Starke Stromversorgung (24-Phasen VRM).

- Unterstützung von 6-8 Speicherkänalen.

- Erweiterte Kühlmöglichkeiten (Kühlkörper auf MOSFETs).


Unterstützter Speicher: DDR4 und seine Konfigurationen

- Typ: Nur DDR4 (DDR5 wird nicht unterstützt).

- Frequenzen: Bis zu 2666 MHz (offiziell), aber einige Mainboards erlauben Übertaktungen bis zu 3000-3200 MHz.

- Konfigurationen:

- 6-Kanal-Modus (mindestens 6 Module).

- Maximales Volumen - 512 GB (unter Verwendung von 64-GB-Modulen).

- Tipp: Verwenden Sie Kits mit niedrigen Timings (CL14-16) zur Verringerung der Latenzzeiten.


Netzteile: Leistungsberechnung

Mit einem TDP von 255 W und einem Spitzenverbrauch von bis zu 400 W (bei Übertaktung) ist die Auswahl des Netzteils entscheidend.

Empfehlungen

- Minimum: 850 W (für Systeme ohne mehrere Grafikkarten).

- Optimal: 1000-1200 W mit 80+ Platinum/Titanium-Zertifizierung.

- Beispiele:

- Corsair AX1200i (digitale Steuerung, Effizienz 92%).

- Seasonic PRIME TX-1000 (12 Jahre Garantie).

- Nuancen:

- Vermeiden Sie billige Netzteile - es kann zu Spannungseinbrüchen kommen.

- Verwenden Sie Kabel mit größerem Querschnitt (16 AWG).


Vor- und Nachteile des Xeon W-3175X

Vorteile

1. Multithreading-Leistung: 56 Threads sind ideal für Rendering in Blender oder Codekompilierung.

2. Übertaktungspotenzial: Bei guter Kühlung sind 4.5 GHz auf allen Kernen möglich.

3. ECC-Speicherunterstützung: Zuverlässigkeit für Workstations.

Nachteile

1. Plattformpreis: Mainboards und Netzteile kosten zusammen $1500-$2000.

2. Energieverbrauch: Die Stromrechnung wird steigen, besonders bei 24/7-Betrieb.

3. Veraltete Standards: PCIe 3.0 und DDR4 im Vergleich zu PCIe 5.0 und DDR5 bei modernen CPUs.


Anwendungsszenarien: Wo W-3175X immer noch relevant ist

Arbeitsaufgaben

- 3D-Rendering: In Maya oder Cinema 4D erzielt der Prozessor Ergebnisse auf Niveau des Threadripper 3970X.

- Wissenschaftliche Berechnungen: AVX-512 beschleunigt Aufgaben in MATLAB oder ANSYS.

- Virtualisierung: Betrieb von Dutzenden von VMs ohne Verzögerungen.

Spiele

- Streaming: 56 Threads bewältigen das Codieren in OBS + Spiele.

- Multithreading-Projekte: Beispielsweise Microsoft Flight Simulator 2024 auf Maximalsettings.

Multimedia

- Videobearbeitung: Rendering von 8K in DaVinci Resolve auf 28 Kernen ist 1.5 Mal schneller als beim Core i9-14900K.


Vergleich mit Wettbewerbern

AMD Threadripper 2970WX (24 Kerne/48 Threads)

- Günstiger (~$1200 im Jahr 2025 gegenüber $3000 für den neuen W-3175X), aber schwächer bei Single-Thread-Aufgaben.

- Die TRX40-Plattform unterstützt PCIe 4.0.

Intel Core i9-14900KS (8P+16E Kerne)

- Höhere IPC und Frequenz (bis zu 6.2 GHz), aber 28 Kerne des Xeon gewinnen bei parallelen Aufgaben.

Moderne Alternativen (2025)

- AMD Ryzen Threadripper 7970X (64 Kerne): Dreimal teurer, aber 2.5 Mal leistungsstärker.

- Intel Xeon W9-3595X (56 Kerne): Basierend auf Golden Cove, mit DDR5 und PCIe 5.0.


Praktische Tipps zum Zusammenstellen

1. Kühlung:

- Wasserkühlung: Arctic Liquid Freezer III 420 oder custom Wasserkreislauf.

- Wärmeleitpaste: Thermal Grizzly Kryonaut.

2. Gehäuse: Full-Tower (z. B. Lian Li PC-O11 Dynamic XL) mit 8+ Lüftern.

3. Speicher: NVMe SSD (Samsung 990 Pro 4TB) zur Verringerung von Engpässen.


Fazit: Für wen ist der Xeon W-3175X geeignet?

Dieser Prozessor sollte nur in zwei Fällen in Betracht gezogen werden:

1. Aufrüstung einer alten System: Wenn Sie bereits ein kompatibles Mainboard und RAM haben.

2. Budgetalternative: Wenn maximale Multithread-Leistung benötigt wird, aber kein $5000-Budget für einen modernen Threadripper zur Verfügung steht.

Fazit: Der W-3175X im Jahr 2025 ist eine Wahl für Enthusiasten und Profis, die bereit sind, die Nachteile der Plattform für einzigartige Möglichkeiten in Kauf zu nehmen. Für die meisten Benutzer werden moderne CPUs praktischer sein.

CPU-Vergleich

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Basic

Markenname
Intel
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
January 2019
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
W-3175X
Kernarchitektur
SkyLake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
28
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
56
Grundfrequenz
3.10 GHz
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
3.80 GHz
Number of AVX-512 FMA Units
2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht ihre Frequenz bei Bedarf unter Nutzung der verfügbaren thermischen und elektrischen Reserven.
No
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
L3-Cache
38.5 MB
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
38.5 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA3647
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
255 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
85°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
48
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-2666
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
512 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
6
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
Maximum Memory Speed
2666 MHz
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine einheitliche, zuverlässige Methode zur Verwaltung von Hot-Plug und LED-Anzeigen bei NVMe-SSDs.
Yes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard schützt die Systemumgebung vor dem Start des Betriebssystems vor Viren und Schadsoftware.
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1467
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
13646
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1127
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
22674
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
2148
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
37167

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1561 +6.4%
1514 +3.2%
1414 -3.6%
1372 -6.5%
Geekbench 6 Mehrkern
14623 +7.2%
13646
12783 -6.3%
12097 -11.4%
Geekbench 5 Einzelkern
1191 +5.7%
1159 +2.8%
1111 -1.4%
1087 -3.5%
Geekbench 5 Mehrkern
53742 +137%
31163 +37.4%
22674
18987 -16.3%
15736 -30.6%
Passmark CPU Einzelkern
2203 +2.6%
2177 +1.4%
2124 -1.1%
2100 -2.2%
Passmark CPU Mehrkern
42899 +15.4%
39136 +5.3%
37167
34392 -7.5%
32740 -11.9%