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Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Xeon E3-1505M v6: Prozessor für Profis im Zeitalter hybrider Arbeit

Analyse der Möglichkeiten, Nutzungsszenarien und Relevanz im Jahr 2025

Architektur und Fertigungsprozess: Basis der Zuverlässigkeit

Codename und Technologie

Der Intel Xeon E3-1505M v6 Prozessor, der 2017 auf der Kaby Lake Architektur (14 nm) veröffentlicht wurde, bleibt eine Nischenlösung für mobile Workstations. Trotz seines Alters sind seine Schlüsselfunktionen für Aufgaben, die Stabilität und spezialisierte Funktionen erfordern, relevant.

Kerne, Threads und Frequenzen

- 4 Kerne / 8 Threads dank Hyper-Threading.

- Basisfrequenz: 3,0 GHz, maximal im Turbo-Modus — 4,0 GHz (für einen Kern).

- Integrierte Grafik: Intel HD Graphics P630 mit Basisfrequenz von 350 MHz und dynamischem Boost bis 1,1 GHz.

Architektureigenschaften

- Unterstützung für ECC-Speicher — entscheidend für Workstations, wo Datenfehler unakzeptabel sind (zum Beispiel beim Rendering oder wissenschaftlichen Berechnungen).

- Technologien wie vPro und Trusted Execution für Unternehmenssicherheit.

- 8 MB L3-Cache, was die Leistung in Multithread-Szenarien verbessert.

Energieverbrauch und TDP: Balance zwischen Leistung und Autonomie

Die TDP des Prozessors beträgt 45 W, was für leistungsstarke mobile CPUs typisch ist. Allerdings ist dieser Wert im Jahr 2025 im Vergleich zu modernen Chips wie AMD Ryzen 7000/8000 (5–6 nm) oder Apple M3 (3 nm) mit TDP von 15–28 W hoch.

Was bedeutet das für den Benutzer?

- Notebooks mit diesem Prozessor benötigen ein effizientes Kühlsystem (zwei Lüfter, Kupferrohre).

- In kompakten Gehäusen (zum Beispiel Ultrabooks) kann es bei längeren Belastungen zu Drosselung kommen.

Leistung: Tests und reale Anwendungen

Bewertungen in Geekbench 6:

- Single-Core: 1244 — vergleichbar mit Intel Core i7-7700HQ.

- Multi-Core: 3856 — vergleichbar mit Ryzen 5 5500U (6 Kerne, 15 W).

Büroarbeit und Multimedia

- Ausführen von über 20 Tabs in Chrome + Office 365 + Hintergrundrendering von Videos in Premiere Pro — der Prozessor meistert es, jedoch erreicht die Temperatur bei längerem Betrieb 85–90 °C.

- 4K-Videos in VLC oder YouTube — iGPU-Auslastung bei 70–80 %, flüssige Wiedergabe.

Gaming

- CS2: 720p, niedrige Einstellungen — 60–70 FPS.

- Cyberpunk 2077: 720p, minimale Einstellungen — 25–30 FPS (ohne DLSS/FSR).

Fazit: Für Spiele ist der Prozessor etwas schwach, eignet sich aber für weniger anspruchsvolle Projekte oder Streaming über Cloud-Dienste.

Turbo Boost-Modus

Bei kurzzeitigen Belastungen (zum Beispiel beim Öffnen eines schweren Projekts in AutoCAD) steigt die Frequenz auf bis zu 4,0 GHz, sinkt jedoch nach 20–30 Sekunden auf 3,5 GHz aufgrund von Überhitzung.

Nutzungsszenarien: Für wen ist der Xeon E3-1505M v6 geeignet?

1. Ingenieure und Designer:

- SolidWorks, AutoCAD — die Unterstützung von ECC-Speicher minimiert Ausfallrisiken.

- Rendering in Keyshot — 4 Kerne reichen für kleinere Projekte.

2. IT-Spezialisten:

- Lokale Server, Virtualisierung (VMware, VirtualBox) — vPro-Technologien vereinfachen das Remote-Management.

3. Foto- und Videografen:

- Lightroom, DaVinci Resolve — der Prozessor verarbeitet 1080p-Schnitt, aber für 4K wird eine dedizierte GPU benötigt (zum Beispiel NVIDIA Quadro).

Für wen ist es nicht geeignet?

- Gamer: Besser ein Laptop mit Ryzen 7 7840HS und RTX 4060 wählen.

- Benutzer, die Wert auf Autonomie legen: Moderne Ultrabooks mit Apple M3 oder Intel Core Ultra 7 laufen 1,5–2 mal länger.

Autonomie: Wie lange hält das Notebook durch?

Bei typischer Belastung (Browser, Office-Anwendungen):

- Notebook mit einem Akku von 56 Wh — 4–5 Stunden.

- Zum Vergleich: Dell XPS 13 (2025) mit Core Ultra 7 155U — bis zu 12 Stunden.

Energiespartechnologien

- Intel SpeedStep — dynamische Frequenzsteuerung.

- C-States — Deaktivierung ungenutzter Kerne.

Allerdings ist die 14-nm-Architektur in der Effizienz modernen Chips unterlegen.

Vergleich mit Wettbewerbern

AMD Ryzen Pro 5755G (2023)

- 6 Kerne / 12 Threads, 7 nm, TDP 35 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~5200.

- Vorteile: besseres Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch.

Apple M2 (2024)

- 8 Kerne (4+4), 5 nm, TDP 20 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~8900.

- Vorteile: rekordverdächtige Autonomie, Integration in macOS.

Intel Core Ultra 7 165H (2025)

- 16 Kerne (6+8+2), Intel 4 nm, TDP 28 W.

- Geekbench 6 Multi-Core: ~12500.

- Vorteile: KI-Beschleuniger für neuronale Netzwerkanwendungen.

Fazit: Xeon E3-1505M v6 verliert in Leistung und Effizienz, gewinnt aber in Nischenfunktionen (ECC, vPro).

Vor- und Nachteile

Stärken:

- Unterstützung von ECC-Speicher — Zuverlässigkeit für professionelle Aufgaben.

- Hohe Stabilität bei längerer Belastung.

- Kompatibilität mit Windows 10/11 und Linux.

Schwächen:

- Veralteter 14-nm-Fertigungsprozess.

- Hoher Energieverbrauch.

- Eingeschränkte Leistung im Single-Core (30 % niedriger als bei Core Ultra 7).

Empfehlungen zur Wahl eines Laptops

Gerätetypen:

- Mobile Workstations: Dell Precision 5520, HP ZBook 15 G4.

- Premium-Business-Notebooks: Lenovo ThinkPad P51.

Worauf zu achten ist:

1. Kühlung: mindestens zwei Lüfter.

2. Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4 mit ECC.

3. Bildschirm: IPS-Panel mit 100 % sRGB-Abdeckung für Design.

4. Ports: Thunderbolt 3 zum Anschluss externer GPUs.

Preise im Jahr 2025:

- Neue Notebooks mit Xeon E3-1505M v6 sind eine Seltenheit, Restbestände sind jedoch für $1200–$1500 erhältlich (zum Beispiel Dell Precision 5520 mit Quadro M1200).

Schlussfolgerung: Für wen ist der Prozessor geeignet?

Der Intel Xeon E3-1505M v6 im Jahr 2025 ist eine Wahl für einen engen Kreis von Fachleuten, für die wichtig sind:

- Zuverlässigkeit: ECC-Speicher und Unternehmensfunktionen.

- Kompatibilität: Arbeiten mit spezialisierter Software, die zertifizierte Komponenten erfordert.

- Budget: Kauf eines Laptops auf dem Sekundärmarkt für $600–$800 (gebraucht) als Übergangslösung.

Alternativen:

- Für die meisten Benutzer ist es rentabler, einen Laptop mit Ryzen 7 Pro 7840U oder Intel Core Ultra 7 zu wählen — höhere Geschwindigkeit, geringerer Energieverbrauch.

Wenn Sie Ingenieur sind und mit kritischen Daten arbeiten, oder IT-Administrator, der Sicherheit schätzt, kann der Xeon E3-1505M v6 noch gerechtfertigt sein. In anderen Fällen ist es ein Schritt zurück in die Vergangenheit.

Basic

Markenname

Intel

Plattform

Mobile

Erscheinungsdatum

January 2017

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

E3-1505MV6

Kernarchitektur

Kaby Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Grundfrequenz

3.00 GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

4.00 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.00 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCBGA1440

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

Thermal Design Power (TDP)

45 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4-2400 | LPDDR3-2133 | DDR3L-1600

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

64 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

8 GT/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

37.5 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU-Spezifikationen

GPU Name

Intel® HD Graphics P630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

1.7 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Verschiedenes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

8 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.4

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Benchmarks

Geekbench 6

Einzelkern Punktzahl

1244

Geekbench 6

Mehrkern Punktzahl

3856

Geekbench 5

Einzelkern Punktzahl

945

Geekbench 5

Mehrkern Punktzahl

3554

Passmark CPU

Einzelkern Punktzahl

2237

Passmark CPU

Mehrkern Punktzahl

7473

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern

Core i5-13400E

1325 +6.5%

Xeon E5-1680 v3

1283 +3.1%

Xeon E3-1505M v6

1244

Xeon Platinum 8170

1204 -3.2%

Ryzen 5 3400G

1170 -5.9%

Geekbench 6 Mehrkern

Xeon E3-1283L v4

4282 +11%

Xeon D-1553N

4066 +5.4%

Xeon E3-1505M v6

3856

Ryzen 3 5300U

3606 -6.5%

Ryzen Embedded V2A46

3386 -12.2%

Geekbench 5 Einzelkern

Core i5-9400

990 +4.8%

Ryzen Threadripper 1950X

965 +2.1%

Xeon E3-1505M v6

945

Xeon Platinum 8256

929 -1.7%

Core i3-7300T

914 -3.3%

Geekbench 5 Mehrkern

Pentium Gold G7400

3816 +7.4%

Xeon E5-1620 v4

3675 +3.4%

Xeon E3-1505M v6

3554

Xeon D-1577

3423 -3.7%

Xeon Bronze 3204

3293 -7.3%

Passmark CPU Einzelkern

Core i7-8700T

2298 +2.7%

Athlon Gold 3150G

2263 +1.2%

Xeon E3-1505M v6

2237

Core i7-7820EQ

2207 -1.3%

Core i7-4770R

2179 -2.6%

Passmark CPU Mehrkern

Ryzen 7 3750H

8167 +9.3%

Core i5-8260U

7727 +3.4%

Xeon E3-1505M v6

7473

Xeon E5-2637 v3

7249 -3%

Athlon Gold 3150GE

7006 -6.2%