Intel Core i9-10900F

Intel Core i9-10900F

Intel Core i9-10900F: Lohnt sich der Kauf im Jahr 2025? Eine umfassende Analyse

April 2025

Trotz der Einführung neuer Prozessor-Generationen bleibt der Intel Core i9-10900F eine beliebte Wahl für budgetfreundliche Hochleistungs-PCs. Lassen Sie uns untersuchen, warum dieser 10-Kern-Chip immer noch relevant ist und für wen er geeignet ist.


1. Technische Daten: Ein Oldie mit starkem Potenzial

Architektur und Fertigungsprozess

Der Prozessor basiert auf der Comet Lake-Architektur (14 nm), die bereits 2020 debütierte. Trotz seines „Alters“ bieten die 10 Kerne und 20 Threads (Basisfrequenz - 2,8 GHz, max. Turbo Boost - 5,2 GHz) eine hohe multithreaded Leistung.

Hauptmerkmale:

- 20 MB L3-Cache - verringert die Latenz bei der Datenverarbeitung.

- TDP von 65 W - geringer Energieverbrauch für seine Klasse.

- Unterstützung von Hyper-Threading - 20 logische Kerne für parallele Aufgaben.

Leistung:

- Geekbench 6: 1676 (Single-Core), 8390 (Multi-Core).

- In Cinebench R23-Tests: ~1350 (Single Core), ~13500 (Multi Core).

Praxisbeispiel: Bei der Bearbeitung von 4K-Videos in DaVinci Resolve liefert der i9-10900F ähnliche Ergebnisse wie der Ryzen 9 5900X, verliert jedoch in Single-Thread-Aufgaben gegen die neuen Core i5-14600K aufgrund der veralteten IPC (Instructions per Clock).


2. Kompatible Motherboards: Sockel LGA 1200 und Besonderheiten

Chipsätze für i9-10900F:

- Z490/Z590 - für Übertaktung von RAM und maximale Leistung (aber der Prozessor selbst ist nicht übertaktbar).

- B460/B560/H570 - budgetfreundliche Optionen mit Unterstützung für DDR4-2933 MHz.

Empfehlungen für 2025:

- ASUS ROG Strix Z590-F (220-250 $) - optimale Wahl für PCIe 4.0 (aktiviert mit der 11. Intel-Generation, arbeitet jedoch für i9-10900F mit PCIe 3.0).

- MSI B560M Pro-VDH (130-150 $) - für kompakte Builds.

Wichtig: Motherboards mit LGA 1200 werden allmählich aus der Produktion genommen, sind jedoch weiterhin auf dem Sekundärmarkt erhältlich. Überprüfen Sie beim Kauf neuer Komponenten die Kompatibilität mit Comet Lake anhand der Liste der CPU-Unterstützung.


3. Unterstützung für RAM: Nur DDR4

Der i9-10900F arbeitet ausschließlich mit DDR4:

- Offiziell unterstützt er bis zu DDR4-2933 MHz.

- In der Praxis kann er mit Z490/Z590-Motherboards auf bis zu DDR4-3600 MHz übertaktet werden (abhängig von der Qualität des Speichers).

Empfehlungen:

- Für Spiele: 2x16 GB DDR4-3200 CL16 (z.B. Kingston Fury Renegade, 90-110 $).

- Für Arbeitsaufgaben: 4x8 GB DDR4-3600 CL18 (der Speicherumfang ist wichtig für das Rendering).

Hinweis: DDR5 wird nicht unterstützt - dies ist ein wesentlicher Nachteil für zukünftige Upgrades.


4. Netzteil: Leistungsberechnung

Mit einem TDP von 65 W hat der Prozessor nur einen geringen Einfluss auf den Energieverbrauch, jedoch ist die Grafikkarte wichtig:

- RTX 4070 (200 W) + i9-10900F: Minimale PSU - 550 W (650 W mit Sicherheitsreserve empfohlen).

- RTX 4060 (115 W): 500 W sind ausreichend.

Empfohlene Modelle:

- Corsair RM650x (80+ Gold, 110-130 $) - leise und zuverlässig.

- be quiet! Pure Power 12 M 600W (90-100 $) - budgetfreundliche Option.

Erfahrung: In Builds mit i9-10900F und RTX 3080 (320 W) verursacht ein 750 W-Netzteil keine Einbrüche, selbst bei maximaler Belastung.


5. Vor- und Nachteile

Vorteile:

- Hohe Multithread-Leistung für 250-300 $ (neu, Lagerbestände).

- Geringe Wärmeentwicklung - selbst der BOX-Kühlkörper bewältigt die Belastung.

- Kompatibilität mit preiswertem DDR4.

Nachteile:

- Keine Unterstützung für PCIe 4.0/5.0 - dedizierte GPUs und NVMe-SSDs können ihr volles Potenzial nicht entfalten.

- 14 nm im Vergleich zu 7 nm bei der Konkurrenz - höherer Energieverbrauch bei Spitzenlasten (bis zu 150 W).

- Keine integrierte Grafik - eine dedizierte Grafikkarte ist notwendig.


6. Nutzungsszenarien

Spiele

- In Full HD mit RTX 4060: stabile 100+ FPS in Cyberpunk 2077 (ohne Raytracing).

- In 1440p wird der Prozessor nicht zum Flaschenhals für GPUs der RTX 4070-Klasse.

Arbeitsaufgaben

- Videobearbeitung: 4K-Rendering in Premiere Pro ist 20-30 % schneller als bei Ryzen 7 5800X.

- 3D-Modellierung: Blender und Maya nutzen alle 20 Threads.

Multimedia

- Streaming (OBS + Spiel) ohne Ruckler dank 10 Kernen.


7. Vergleich mit Mitbewerbern

- AMD Ryzen 7 7700X (320 $):

+ Unterstützung für DDR5 und PCIe 5.0.

- Teurer um 20-25 %.

- Intel Core i5-14600K (280 $):

+ Bessere IPC und Unterstützung für PCIe 5.0.

- Nur 14 Kerne (6 P-Kerne + 8 E-Kerne).

- Ryzen 9 5900X (gebraucht, 250 $):

+ 12 Kerne, 7 nm.

- Keine neuen Technologien wie AVX-512.

Fazit: Der i9-10900F ist im Vergleich zu neuen Prozessoren preislich überlegen, bietet aber weniger Perspektiven für zukünftige Upgrades.


8. Tipps für den Build

- Kühlung:

- Der BOX-Kühler reicht für Büroanwendungen aus, für Spiele/Rendering sollten Sie einen Tower-Kühler (DeepCool AK620, 60 $) oder eine AIO-Wasserkühlung (NZXT Kraken X53, 130 $) in Betracht ziehen.

- Gehäuse:

- Mindestanforderung: 2 Lüfter für die Luftzufuhr. Beispiel: Fractal Design Meshify C (90 $).

- Speicher:

- Samsung 980 Pro (PCIe 4.0, aber der Prozessor limitiert die Geschwindigkeit auf 3.0).


9. Fazit: Für wen ist der i9-10900F im Jahr 2025 geeignet?

Dieser Prozessor ist eine gute Wahl, wenn:

- Sie einen leistungsstarken PC für die Bearbeitung oder das Streaming benötigen, aber ein begrenztes Budget haben.

- Sie ein altes System auf LGA 1200 aufrüsten.

- Sie in den nächsten 2-3 Jahren nicht auf DDR5 und PCIe 5.0 umsteigen wollen.

Zielgruppe:

- Content-Ersteller, Streamer, Gamer mit Grafikkarten der RTX 4060/4070-Klasse.

- Büroarbeitsstationen mit anspruchsvoller Software (AutoCAD, Photoshop).

Alternative: Wenn das Budget es zulässt, ist es besser, Ryzen 7 7700X oder Core i5-14600K für zukünftige Upgrades in Betracht zu ziehen.


Im Jahr 2025 ist der Intel Core i9-10900F ein „Arbeitstier“ für diejenigen, die Wert auf ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und Multithreading-Performance legen, aber bereit sind, veraltete Technologien in Kauf zu nehmen.

CPU-Vergleich

Core i9-10900F mit anderen CPUs vergleichen

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Basic

Markenname
Intel
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
April 2020
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
i9-10900F
Kernarchitektur
Comet Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
20
Grundfrequenz
2.80 GHz
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
5.20 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht ihre Frequenz bei Bedarf unter Nutzung der verfügbaren thermischen und elektrischen Reserven.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht bei Bedarf deren Taktfrequenz unter Nutzung thermischer und elektrischer Reserven. Die angegebene Frequenz für Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ist der CPU-Takt in diesem Modus.
5.10 GHz
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
5.00 GHz
L3-Cache
20 MB
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
20 MB Intel® Smart Cache
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1200
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
3.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
16
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet die grundlegenden Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem von Intel unterstützten Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
64-bit
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4-2933
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
45.8 GB/s
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard schützt die Systemumgebung vor dem Start des Betriebssystems vor Viren und Schadsoftware.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1676
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
8390
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1294
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
9353
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3041
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
20112
3DMark CPU Profile
Einzelkern Punktzahl
819
3DMark CPU Profile
Mehrkern Punktzahl
8320

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1848 +10.3%
1743 +4%
1625 -3%
1567 -6.5%
Geekbench 6 Mehrkern
9134 +8.9%
8729 +4%
8042 -4.1%
7619 -9.2%
Geekbench 5 Einzelkern
1398 +8%
1336 +3.2%
1257 -2.9%
1212 -6.3%
Geekbench 5 Mehrkern
10704 +14.4%
9940 +6.3%
8738 -6.6%
8214 -12.2%
Passmark CPU Einzelkern
3185 +4.7%
3101 +2%
2971 -2.3%
2900 -4.6%
Passmark CPU Mehrkern
21478 +6.8%
20789 +3.4%
19536 -2.9%
18936 -5.8%
3DMark CPU Profile Einzelkern
828 +1.1%
826 +0.9%
819 -0%
3DMark CPU Profile Mehrkern
8345 +0.3%
8329 +0.1%
8096 -2.7%
8077 -2.9%