AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900

AMD Ryzen 9 PRO 3900: Leistung und Stabilität für Professionals

Analyse des Prozessors, der auch im Jahr 2025 relevant bleibt


Hauptmerkmale: Architektur, Fertigungstechnologie und Schlüsselmerkmale

Zen 2 und 7-nm-Technologie von TSMC

Der AMD Ryzen 9 PRO 3900 basiert auf der Zen 2-Architektur, die trotz der Veröffentlichung neuerer Generationen (Zen 4, Zen 5) dank Optimierung für Arbeitslasten relevant bleibt. Der Fertigungsprozess von TSMC mit 7nm FinFET bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz: 12 Kerne und 24 Threads arbeiten bei einem TDP von nur 65 W.

Leistung:

- Geekbench 6 Single-Core: 1655 (vergleichbar mit Intel Core i7-12700K).

- Multi-Core: 8863 – ausreichend für das Rendern von 3D-Szenen oder die Kompilierung von Code.

- 64 MB L3-Cache beschleunigen die Verarbeitung großer Datenmengen (z. B. in CAD oder bei der Arbeit mit Datenbanken).

Schlüsselmerkmale:

- AMD PRO Technologien: Hardwareschutz vor Bedrohungen (Secure Processor, Memory Guard), Unterstützung für Remote Management.

- ECC-Speicher: Kritisch für Workstations, bei denen Gedächtnisfehler inakzeptabel sind.

- Energieeffizienz: Selbst unter Last überschreitet der Prozessor selten 80°C mit dem mitgelieferten Kühler.


Kompatible Mainboards: Sockel und Chipsätze

Sockel AM4: Bewährte Plattform

Der Ryzen 9 PRO 3900 verwendet den Sockel AM4, der von 2017 bis 2023 auf dem Markt dominierte. Das bedeutet eine große Auswahl an gebrauchten Platinen, aber neue Modelle sind im Jahr 2025 bereits selten.

Empfohlene Chipsätze:

- X570: Unterstützung für PCIe 4.0, Übertaktung (obwohl die PRO-Version hierin eingeschränkt ist), zwei NVME-Slots. Beispiel: ASUS TUF Gaming X570-Plus ($150–180).

- B550: Budgetoption mit PCIe 4.0 für die Grafikkarte und einem Speicherlaufwerk. Beispiel: MSI B550 Tomahawk ($120–140).

Besonderheiten bei der Auswahl:

- VRM: Für den stabilen Betrieb eines 12-Kern-Prozessors ist ein Mainboard mit mindestens 8-Phasen-Stromversorgung erforderlich (z. B. Gigabyte X570 Aorus Elite).

- BIOS: Stellen Sie sicher, dass das BIOS aktualisiert wird – frühe Versionen unterstützen möglicherweise die PRO-Serie nicht.


Unterstützte Speichertypen: DDR4 und Besonderheiten

Nur DDR4: Geschwindigkeit und Volumen

Der Prozessor arbeitet mit DDR4, was im Jahr 2025 im Vergleich zu DDR5 veraltet erscheint, aber weiterhin attraktiv ist:

- Offizielle Unterstützung: Bis zu 3200 MHz (Übertaktung auf 3600–3800 MHz ist auf X570-Boards möglich).

- Empfohlene Kapazität: 32 GB (2×16 GB) für die Bearbeitung von 4K-Videos oder 64 GB (4×16 GB) für Virtualisierung.

Beispiele:

- Kingston Fury Renegade DDR4-3600 32GB (~$120) – niedrige Latenzen (CL16).

- Wichtig: Die Aktivierung von ECC erfordert eine Unterstützung durch das Mainboard (z. B. ASUS Pro WS X570-ACE).


Netzteile: Berechnung und Empfehlungen

TDP 65 W — bedeutet nicht „schwach“

Obwohl der Prozessor energieeffizient ist, benötigt ein System mit einer dedizierten Grafikkarte mehr Energie:

- RTX 4070: ~200 W.

- SSD, Lüfter: +50 W.

Empfehlungen:

- Minimum: 550 W (z. B. Corsair CX550M, $60).

- Optimal: 650–750 W mit Spielraum für ein Upgrade (Seasonic Focus GX-650, $100).

- Zertifikate: 80 Plus Gold für einen Wirkungsgrad >90%.


Vor- und Nachteile: Für wen geeignet, für wen nicht

Vorteile:

1. Leistung/Watt: Bester in seiner Klasse für 12-Kern-CPUs.

2. Zuverlässigkeit: PRO-Serie verringert das Risiko von Ausfällen bei Arbeitstasks.

3. Leiser Betrieb: Selbst unter Last (dank niedrigem TDP).

Nachteile:

1. Veraltete Plattform: Kein PCIe 5.0 und DDR5.

2. Preis: Neue Exemplare kosten 2025 $320–370 – teurer als Alternativen auf AM5.

3. Eingeschränkte Übertaktung: PRO-Modelle sind für Overclocking gesperrt.


Nutzungsszenarien: Gaming, Arbeit, Multimedia

Workstations:

- 3D-Rendering (Blender): Auf gleicher Höhe mit Ryzen 9 5900X, aber mit geringerer Erwärmung.

- Virtualisierung (VMware): 24 Threads ermöglichen den gleichzeitigen Betrieb mehrerer Betriebssysteme.

Gaming:

- 1080p/1440p: Ausreichend für RTX 4070 (Cyberpunk 2077 – 90+ FPS bei hohen Einstellungen).

- 4K: Engpass ist die Grafikkarte, nicht die CPU.

Multimedia:

- Premiere Pro: Rendering eines Projekts in 4K in ca. 12–15 Minuten.

- Streaming: NVENC der Grafikkarte reduziert die Last auf den Prozessor.


Vergleich mit Konkurrenten

AMD Ryzen 9 3900X:

- Vorteile: Höhere Grundfrequenz (3.8 GHz vs. 3.1 GHz), freier Multiplikator.

- Nachteile: TDP 105 W, kein ECC und PRO-Schutz. Preis: ~$280 (gebraucht).

Intel Core i7-13700:

- Vorteile: DDR5, PCIe 5.0, höhere IPC.

- Nachteile: Teurer ($380), 16 Kerne (8P+8E), ECC nur in Xeon-Versionen.


Tipps für den Zusammenbau: Fehler vermeiden

1. Kühlung: Auch der BOX-Kühler reicht aus, aber für einen leisen Betrieb wählen Sie einen Tower (DeepCool AK400, $35).

2. Speicher: 2 Module DDR4-3600 statt 4 – stabilerer Betrieb.

3. SSD: Unbedingt NVMe (Samsung 980 Pro 1TB, $90) – PCIe 4.0 entfaltet die Geschwindigkeit.

4. Gehäuse: Mindestens 2 Lüfter für die Belüftung (z. B. NZXT H510 Flow).


Fazit: Für wen eignet sich der Ryzen 9 PRO 3900?

Dieser Prozessor ist die Wahl für diejenigen, die Wert legen auf:

- Stabilität: Für Workstations, bei denen Ausfälle inakzeptabel sind.

- Energieeffizienz: Server oder PCs, die 24/7 laufen.

- Budget: Günstiger als neue AM5-Modelle, aber mit ausreichender Leistung.

Wird nicht empfohlen für: Gamer, die maximale FPS in CS2 wollen, oder Enthusiasten, die PCIe 5.0 und DDR5 benötigen.

Zielgruppe: IT-Unternehmen, Ingenieure, Videoproduzenten und alle, die einen zuverlässigen 12-Kerner ohne Aufpreis für „Gadget“-Funktionen benötigen.


Preise sind aktuell im April 2025. Angaben gelten für neue Geräte im Einzelhandel in den USA.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
September 2019

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
Grundfrequenz
3.1GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.3GHz
L1-Cache
768KB
L2-Cache
6MB
L3-Cache
64MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
65W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required

Verschiedenes

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
1655
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
8863
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
1232
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
10253
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
2698
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
31620

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
1842 +11.3%
1707 +3.1%
1599 -3.4%
1542 -6.8%
Geekbench 6 Mehrkern
10151 +14.5%
9505 +7.2%
8494 -4.2%
8065 -9%
Geekbench 5 Einzelkern
1315 +6.7%
1274 +3.4%
1163 -5.6%
Geekbench 5 Mehrkern
12151 +18.5%
11104 +8.3%
9570 -6.7%
9004 -12.2%
Passmark CPU Einzelkern
2775 +2.9%
2740 +1.6%
2662 -1.3%
2617 -3%
Passmark CPU Mehrkern
35626 +12.7%
33370 +5.5%
29716 -6%
28036 -11.3%