AMD EPYC 75F3
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 75F3 Prozessor ist ein Leistungspaket, das für den Einsatz in Servern entwickelt wurde. Er verfügt über insgesamt 32 Kerne und 64 Threads und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Workloads und Multi-Thread-Anwendungen. Mit einem massiven L3-Cache von 256 MB ist dieser Prozessor in der Lage, große Datenmengen mühelos zu verarbeiten, was zu schneller und reaktionsschneller Leistung führt.
Der EPYC 75F3 hat eine TDP von 280W, was bedeutet, dass es sich um einen Hochleistungsprozessor handelt, der für intensive Aufgaben konzipiert ist. Die Geekbench 6-Werte verdeutlichen seine Leistungsfähigkeit weiter: er erzielt beeindruckende Single-Core-Ergebnisse von 1679 und Multi-Core-Ergebnisse von 12387, was seine Fähigkeit zeigt, sowohl single-threaded als auch multi-threaded Workloads effizient zu bewältigen.
Insgesamt ist der AMD EPYC 75F3 Prozessor eine Hochleistungslösung für Serveranwendungen, die ein ausgewogenes Verhältnis von hoher Kern- und Threadanzahl, großer Cache-Größe und beeindruckenden Benchmark-Ergebnissen bietet. Ob es um Rechenzentrum-Workloads, Virtualisierung oder High-Performance-Computing geht, der EPYC 75F3 ist eine zuverlässige Wahl für diejenigen, die leistungsstarke Verarbeitungsmöglichkeiten suchen.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2021
Kernarchitektur
Milan
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
64
Grundfrequenz
2.95GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.0GHz
L3-Cache
256MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
280W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1600
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
13911
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
1155
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
29151
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
2775
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
68505
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern