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Intel Xeon W-11955M

Intel Xeon W-11955M: Mobile Workstation in Compact Design

April 2025

Einführung

Intel Xeon-Prozessoren werden traditionell mit Servern und leistungsstarken Workstations assoziiert, doch mit dem Xeon W-11955M hat das Unternehmen auf Mobilität ohne Kompromisse gesetzt. Dieser Chip, der für professionelle Laptops entwickelt wurde, vereint hohe Leistung, Energieeffizienz und Unternehmenszuverlässigkeit. Lassen Sie uns erörtern, für wen er geeignet ist und welche Aufgaben er bewältigen kann.

Architektur und Fertigungstechnologie: 10 nm SuperFin und 8 Kerne

Tiger Lake-H: Kraft in den Details

Der Xeon W-11955M basiert auf der Tiger Lake-H Architektur, die im 10-nm SuperFin-Fertigungsverfahren hergestellt ist. Dies ermöglichte es Intel, die Transistor-Dichte zu erhöhen und den Energieverbrauch zu senken. Der Prozessor ist mit 8 Kernen und 16 Threads ausgestattet, hat eine Grundfrequenz von 2,6 GHz und einen Turbo-Modus von bis zu 5,0 GHz. Merkmale:

- 24 MB L3-Cache – doppelt so viel wie beim Core i9 derselben Generation, was die Verarbeitung komplexer Aufgaben beschleunigt.

- Integrierte Intel UHD-Grafik der 11. Generation – 32 EU (Execution Units), Unterstützung für 4K/60 fps, AV1-Decodierung.

- Unterstützung für PCIe 4.0 – bis zu 20 Lanes für schnelle SSDs und externe GPUs.

- Thunderbolt 4 und Wi-Fi 6E – für die Verbindung von Peripheriegeräten und schnellen Internetzugang.

Zum Vergleich: Der Apple M2 Pro (2025) bietet 12 Kerne, aber bei mobilen Xeons liegt der Schwerpunkt auf Multithreading in Kombination mit Unternehmensfunktionen (z.B. ECC-RAM).

Energieverbrauch und TDP: Balance zwischen Leistung und Autonomie

TDP 35 W – unerwartet niedrig für einen Xeon. Allerdings handelt es sich um eine „lange“ TDP: Bei Spitzenbelastungen kann der Chip bis zu 65 W verbrauchen, was das Kühlsystem des Laptops bewältigen muss. Energiespartechnologien:

- Intel Speed Shift – sofortiges Umschalten zwischen Frequenzen je nach Last.

- Dynamic Tuning 2.0 – Anpassung an thermische Bedingungen in Echtzeit.

- „Eco“-Modus – Frequenzreduktion für Büroanwendungen.

Beispiel: In einem Dell Precision 5570 mit Xeon W-11955M und einem 86 Wh-Akku beträgt die Betriebszeit im Web-Surfing-Modus 8–9 Stunden, während sie beim Rendering auf 2–3 Stunden sinkt.

Leistung: Von Excel bis 3D-Modellierung

Geekbench 6: 2112 (Single-Core) / 9081 (Multi-Core) – das entspricht dem Niveau des Desktop-Core i7-12700K. Reale Szenarien:

- Büroaufgaben: Gleichzeitiges Arbeiten mit Dutzenden von Tabs, Excel-Dokumenten und Zoom – die CPU-Auslastung übersteigt 20% nicht.

- Multimedia: Das Rendering von 4K-Videos in Premiere Pro dauert 15% weniger Zeit als beim Ryzen 9 6900HX.

- Spiele: Mit integrierter Grafik – CS2 bei mittleren Einstellungen in FullHD (60–70 fps), Forza Horizon 5 – 30 fps (niedrig). Mit der dedizierten RTX 4070 Mobile – voller Komfort in AAA-Titeln.

- Turbo-Modus: Bei kurzfristigen Belastungen (bis zu 10 Sekunden) steigt die Frequenz auf bis zu 5,0 GHz, stabilisiert sich jedoch im Sustained Power Mode bei 4,2 GHz.

Wichtig: Für längere Aufgaben (z.B. Code-Kompilierung) ist ein effizientes Kühlsystem entscheidend. In dünnen Ultrabooks kann der Chip drosseln.

Nutzungszenarien: Für wen ist der Xeon W-11955M geeignet?

1. Ingenieure und Designer: SolidWorks, AutoCAD, MATLAB – 8 Kerne und ECC-RAM verringern das Risiko von Berechnungsfehlern.

2. Entwickler: Kompilierung großer Projekte, Arbeiten mit Docker-Containern.

3. Analysten: Verarbeitung von Big Data in Python oder R.

4. Videomonteur*innen: Rendering in DaVinci Resolve mit Beschleunigung durch Quick Sync.

Nicht empfohlen:

- Gamer – besser ein Laptop mit Core i7 und RTX 4070 für denselben Preis von 2000 $ wählen.

- Gelegenheitsnutzer – übermäßige Leistung, für die man 300–500 $ zu viel zahlt.

Autonomie: Wie die Arbeitszeit verlängern?

- Adaptive Bildschirmdimmung: Laptops mit diesem Prozessor sind häufig mit Helligkeitssensoren ausgestattet.

- Deaktivierung von Hintergrundprozessen: Windows 11 Pro ist für den Einsatz mit Xeon optimiert.

- „Sparmodus“ im BIOS: Begrenzung des TDP auf 25 W, wodurch die Frequenzen gesenkt werden.

Tipp: Wählen Sie Modelle mit einem Akku von mindestens 90 Wh – zum Beispiel das HP ZBook Fury 16 G9 (Preis ab 2800 $).

Vergleich mit Konkurrenten

1. AMD Ryzen 9 7940HS (Zen 4, 8 Kerne, 5,2 GHz):

- Höhere Leistung in multithreaded Aufgaben (Geekbench 6 Multi-Core ~10500).

- Keine Unterstützung für ECC-RAM.

- Notebook-Preise: ab 2200 $.

2. Apple M3 Pro (12 Kerne, 3 nm):

- Bessere Energieeffizienz (bis zu 12 Stunden Betriebszeit).

- Eingeschränkte Software-Kompatibilität (nicht geeignet für Windows-Programme).

- Preis MacBook Pro 16: ab 2999 $.

3. Intel Core i9-12900HK (14 Kerne, 5,0 GHz):

- Günstiger (Laptops ab 2000 $).

- Keine Unternehmensfunktionen wie vPro.

Fazit: Der Xeon W-11955M ist die Wahl für diejenigen, die maximale Stabilität und ECC-RAM-Unterstützung benötigen.

Vor- und Nachteile

Stärken:

- Hohe Zuverlässigkeit und ECC-Unterstützung.

- Leistungsstarke Multithread-Performance.

- Kompatibilität mit professioneller Software (zertifizierte Treiber für CAD).

Schwächen:

- Preise für Laptops beginnen bei 2500 $.

- Integrierte Grafik schwächer als die von AMD Radeon 680M.

- Benötigt eine qualitativ hochwertige Kühlung.

Empfehlungen zur Laptop-Auswahl

1. Gerätetyp: Nur Workstations – Dell Precision, Lenovo ThinkPad P16, MSI WE76.

2. Kühlung: Mindestens zwei Lüfter und Heatpipes mit flüssigem Metallbeschichtung.

3. Speicher: Mindestens 32+ GB DDR5 mit ECC.

4. Speicherlaufwerk: PCIe 4.0 NVMe SSD ab 1 TB (z.B. Samsung 990 Pro).

5. Bildschirm: 4K-Panel mit 100% Adobe RGB-Abdeckung für Farbkorrektur.

Beispielkonfiguration:

- Dell Precision 5770: Xeon W-11955M, 64 GB DDR5, RTX 5000 Ada, 2 TB SSD, 17-Zoll-4K-Display – 4500 $.

Fazit

Intel Xeon W-11955M ist ein spezialisierter Prozessor für Fachleute, die Stabilität und Leistung schätzen. Er ist ideal für Ingenieure, Programmierer und Designer, die bereit sind, für den Premium-Sektor zu zahlen. Wenn Sie keinen ECC-RAM oder zertifizierte Treiber benötigen, sollten Sie sich den Core i9 oder Ryzen 9 ansehen – sie sparen das Budget, ohne die Leistung bei alltäglichen Aufgaben zu beeinträchtigen.

Basic

Markenname

Intel

Plattform

Mobile

Erscheinungsdatum

May 2021

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

W-11955M

Kernarchitektur

Tiger Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

5.00 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.00 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

L3-Cache

24 MB

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCBGA1787

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm SuperFin

Thermal Design Power (TDP)

35 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+1x4 | 2x8+1x4 | 1x8+3x4

Microprocessor PCIe Revision

Gen 4

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

Up to 3200 MT/s

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

8 GT/s

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

1.45 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

Ausführungseinheiten

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680x4320@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4 | HDMI 2.0b

Verschiedenes

Intel Image Processing Unit

6.0

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

24 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Benchmarks

Geekbench 6

Einzelkern Punktzahl

2112

Geekbench 6

Mehrkern Punktzahl

9081

Geekbench 5

Einzelkern Punktzahl

1741

Geekbench 5

Mehrkern Punktzahl

9004

Passmark CPU

Einzelkern Punktzahl

3294

Passmark CPU

Mehrkern Punktzahl

22662

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern

Core Ultra 7 165U

2295 +8.7%

Core i7-11700KF

2201 +4.2%

Xeon W-11955M

2112

Ryzen Threadripper PRO 5945WX

2021 -4.3%

Ryzen 5 5600G

1916 -9.3%

Geekbench 6 Mehrkern

Ryzen AI Max Pro 380

10309 +13.5%

Core i9-9920X X-series

9627 +6%

Xeon W-11955M

9081

Core i9-9820X X-series

8592 -5.4%

Core i7-10700K

8152 -10.2%

Geekbench 5 Einzelkern

Core i7-14790F

1942 +11.5%

Core i9-11900K

1829 +5.1%

Xeon W-11955M

1741

EPYC 9254

1667 -4.3%

Ryzen 5 7640U

1607 -7.7%

Geekbench 5 Mehrkern

Ryzen 9 PRO 3900

10253 +13.9%

Ryzen 7 5800X

9570 +6.3%

Xeon W-11955M

9004

Core i9-11980HK

8431 -6.4%

Ryzen 7 PRO 6850H

8006 -11.1%

Passmark CPU Einzelkern

Ryzen 7 PRO 5845

3441 +4.5%

Ryzen 7 PRO 5755GE

3355 +1.9%

Xeon W-11955M

3294

Ryzen 7 5800X

3227 -2%

EPYC 9474F

3183 -3.4%

Passmark CPU Mehrkern

Ryzen 5 8400F

24584 +8.5%

Snapdragon X Elite

23272 +2.7%

Xeon W-11955M

22662

Xeon Gold 6130

21804 -3.8%

Xeon W-2155

21019 -7.3%