AMD Opteron 4332 HE
Der AMD Opteron 4332 HE Prozessor ist eine beeindruckende Server-CPU, die zuverlässige Leistung und effizienten Stromverbrauch liefert. Mit insgesamt 6 Kernen und 6 Threads hat dieser Prozessor die Fähigkeit, anspruchsvolle Arbeitslasten und Multitasking mühelos zu bewältigen. Die 3 GHz Basistaktfrequenz und die maximale Turbofrequenz von 3,7 GHz gewährleisten eine schnelle und reaktionsschnelle Leistung, was ihn zu einer idealen Wahl für Serveranwendungen macht.
Der 8MB L3-Cache ermöglicht einen schnelleren Zugriff auf häufig verwendete Daten, was zu einer verbesserten Gesamtsystemreaktion führt. Trotz seiner leistungsstarken Leistung behält der AMD Opteron 4332 HE eine respektable TDP von 65W, was ihn zu einer energieeffizienten Option für Serverbereitstellungen macht.
Die 32-nm-Technologie gewährleistet, dass der Prozessor effizient läuft und auch bei schweren Arbeitslasten kühl bleibt. Darüber hinaus kennzeichnet der Codename "Seoul", dass er Teil einer zuverlässigen und etablierten Prozessorfamilie ist.
Insgesamt ist der AMD Opteron 4332 HE Prozessor eine solide Wahl für Serveranwendungen und bietet eine Kombination aus hoher Leistung, Energieeffizienz und zuverlässiger Technologie. Ob für Rechenzentren oder andere Serverumgebungen, dieser Prozessor ist ein starker Konkurrent für anspruchsvolle Arbeitslasten.
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Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
December 2012
Modellname
Opteron 4332 HE
Kernarchitektur
Seoul
Generation
Opteron (Seoul)
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
Gesamtzahl der Threads
6
Performance-Kern-Basistaktung
3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.7 GHz
L1-Cache
288K
L2-Cache
6MB
L3-Cache
8MB shared
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket C32
Multiplikator
15.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Transistoren
1.2 billions
Speicherspezifikationen
Speichertypen
DDR3
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
Benchmarks
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
506
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
1873
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
1413
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
3906
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern
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