AMD EPYC 73F3
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 73F3 Prozessor ist eine beeindruckende Ergänzung für den Server-CPU-Markt. Mit insgesamt 16 Kernen und 32 Threads ist dieser Prozessor in der Lage, intensive Arbeitslasten und Multitasking mühelos zu bewältigen. Der große 256MB L3-Cache stellt sicher, dass Daten schnell abgerufen werden können und die Leistung weiter verbessert wird.
Ein herausragendes Merkmal des EPYC 73F3 ist die hohe TDP von 240W, die es ihm ermöglicht, unter schweren Lasten konstante und leistungsstarke Leistung zu liefern. Dies macht ihn zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Serveranwendungen und Aufgaben in Rechenzentren.
Benchmark-Tests zeigen auch die beeindruckenden Fähigkeiten des EPYC 73F3, mit einem Geekbench 6 Single Core-Score von 1574 und einem Multi-Core-Score von 7874. Diese Werte zeigen die Fähigkeit des Prozessors, sowohl ein- als auch mehrfädige Arbeitslasten effizient zu bewältigen.
Insgesamt ist der AMD EPYC 73F3 Prozessor eine Powerhouse-Lösung für Serveranwendungen, die robuste Leistung, hohe Kern- und Thread-Zahlen und einen großen L3-Cache bietet. Er ist eine solide Wahl für Unternehmen und Rechenzentren, die eine zuverlässige und leistungsstarke CPU für ihre Serverinfrastruktur benötigen.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
March 2021
Kernarchitektur
Milan
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
Grundfrequenz
3.5GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 4.0GHz
L3-Cache
256MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
240W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1908
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
12870
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
1098
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
15953
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
2883
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
46103
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern