AMD EPYC 7352
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 7352 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente CPU, die für Serveranwendungen konzipiert wurde. Mit insgesamt 24 Kernen und 48 Threads ist dieser Prozessor in der Lage, auch mit schweren Arbeitslasten mühelos umzugehen. Der große 128MB L3-Cache sorgt dafür, dass der Datenzugriff schnell und effizient erfolgt und die Gesamtleistung weiter steigert.
Trotz seiner hohen Leistungsfähigkeit ist die TDP von 155W relativ gering, was ihn zu einer kostengünstigen Wahl in Bezug auf den Energieverbrauch macht. In Bezug auf Benchmarks zeigen die Geekbench 6 Single Core-Wertung von 1176 und die Multi-Core-Wertung von 7276 die beeindruckende Leistung dieses Prozessors sowohl bei einzelnen als auch bei mehrfädigen Aufgaben.
Insgesamt ist der AMD EPYC 7352 eine fantastische Wahl für Serveranwendungen, die eine hohe Anzahl von Kernen und Threads sowie beeindruckende Multi-Core-Leistung erfordern. Sein großer L3-Cache und die relativ geringe TDP machen ihn zu einer effizienten und zuverlässigen Option für anspruchsvolle Arbeitslasten. Ob für den Einsatz im Rechenzentrum, in der Virtualisierung oder im Hochleistungsrechnen, der EPYC 7352 ist ein starker Konkurrent auf dem Markt für Server-CPUs.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2019
Kernarchitektur
Rome
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
48
Grundfrequenz
2.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.2GHz
L3-Cache
128MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
155W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s
Benchmarks
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
1278
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
8486
Geekbench 5
Einzelkern
Punktzahl
875
Geekbench 5
Mehrkern
Punktzahl
841
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
1969
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
40096
Im Vergleich zu anderen CPUs
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 5 Einzelkern
Geekbench 5 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern